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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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Moldex3D發泡模擬技術 榮獲日本青木固技術賞 (2019.06.21)
科盛科技(Moldex3D)榮獲日本高分子成型加工學會(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)頒發第29屆「青木固技術賞」獎項，並在6月12日時赴日本受獎。Moldex3D獲獎的研究主題為「結合氣泡成核的微細射出發泡成型模擬技術之開發」，由於為產學界中首度在發泡成型模擬中，將氣泡成核納入考量的研究，因此獲得評審青睞 |
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愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流，這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術，運作速度為微安培/奈米秒 |
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聯齊科技深入日本能源市場 打造舒適零耗能未來家園 (2018.05.23)
台灣物聯網新創公司 NextDrive 聯齊科技，6月6日至6月8日將參與 COMPUTEX 台北國際電腦展，展出日本最新『零耗能未來住宅』概念，透過NextDrive開發的物聯網閘道器Cube與節能APP打造“零電費可能”的新世代節能生活 |
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人工智慧浪潮下，日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前，而是其他國家發展的速度更快，資深人士紛紛質疑，在強敵環伺之下，日本是否有勝出的可能性。 |
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[Computex 2017]聯齊科技展出Cube J物聯網智慧電表應用 (2017.05.26)
台灣物聯網新創公司聯齊科技(NextDrive)，5月30日至6月1日參與 COMPUTEX 台北國際電腦展，於世貿三館展位 G0117 展出最新應用 - 可與日本智慧電表無線串接的最小型IoT閘道器「NextDrive Cube J」與配件 |
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京都大學和松下公司針對生命徵象開發毫米波雷達新遙測技術 (2016.01.26)
京都大學和松下公司(Panasonic)共同開發出新遙測技術來測量心率、心跳間隔等生命徵象。這項技術包括高靈敏展頻雷達和基於特徵的心跳間隔估計演算法，無需在身體上放置感測器便可即時測量心率和心跳間隔，並可擁有與心電圖相同的高精確度 |
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燃料電池就快要來了! (2012.09.24)
“水發電”是燃料電池的一大願景，現在日本ROHM又將它往前實踐了一步，且預計2013年推出市場。ROH與MAquafairy和京都大學共同合作這件產品，透過一種氫化鈣材料，把水分解成氫、氧，然後再利用氫氣來產生電能 |
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驗血糖不用再流血了 (2010.11.29)
東京大學的科學家與工業界及京都大學附設醫院，共同開發出一種可注入皮膚的螢光珠，而這種特殊的螢光珠一但進入血液，就能與葡萄糖分子進行結合，且能透過光照，反應出人體內的血糖含量 |
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一款日本京都大學去表面的壓縮格式3D視訊表現法的技術文件-去表面的壓縮格式3D視訊表現法的技術文件 (2010.05.20)
一款日本京都大學去表面的壓縮格式3D視訊表現法的技術文件 |
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一款日本京都大學研發關於三維視訊可視化的生成與編輯的技術文章-三維視訊可視化的生成與編輯 (2010.05.20)
一款日本京都大學研發關於三維視訊可視化的生成與編輯的技術文章 |
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一款日本京都大學關於三維影像壓縮的拓撲匹配之技術專文-三維影像壓縮的拓撲匹配 (2010.05.20)
一款日本京都大學關於三維影像壓縮的拓撲匹配之技術專文 |
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中日合作測試具上網功能的4G手機 (2003.11.26)
根據大陸媒體消息指出，據日本郵政電信省的官員表示，中國和日本正在計畫聯手對具備上網功能的4G手機進行測試，該測試專案將從12月開始實施，為期三年，以IPv6為基礎進行測試，目標是提高亞洲地區資訊技術系統的性能，未來其資料傳輸速度能夠幾近光纖網路品質 |
