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台越产业合作论-自动化分论坛(线上同步) (2020.11.12)
台湾具备完整产业供应链及少量多样特性与弹性制造竞争优势,智慧化系统服务能力一应俱全,可满足汽机车、自动化制造业不断发展下需要的创新技术。 越南汽车工业发展20馀年,是世界知名汽车制造厂组装据点
AI加值智慧制造线上国际技术研讨会 (2020.11.11)
全球智慧工厂浪潮席卷而来,机器人的人机协作、视觉辨识、AI及深度学习成为开发趋势,透过电脑运算和资料分析的速度加快与成本降低,深层学习演算法逐渐可模拟出接近人脑的分析模式,人工智慧的重大突破,被视为可能完全改变产业型态的关键技术
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
Arm:工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业,数位转型都是一段漫长的旅程,对於涵盖多项设备的制造业也不例外,在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中,下列几点需要特别注意:一、可扩展的计算能力
NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能,最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用,将开始全面普及。
齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对於所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世,奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。
Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0),将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#,用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动
豪威推出大光学格式1.0微米影像感测器 助高阶手机展现优异弱光性能 (2020.10.30)
数位影像解决方案商豪威科技(OmniVision)今日发布全新影像感测器OV64A。该感测器提供6400万画素解析度,在同类产品中表现突出,具备1.0微米超大画素以及1/1.34英寸大型光学格式,为高端智慧手机中的广角和超广角主摄像头提供优异的弱光性能
升级5G NR分析仪频宽 R&S推出1GHz讯号和频谱分析仪 (2020.10.30)
未来蜂窝和无线系统、基础设施和放大器的制造商将从这一宽频讯号测试解决方案中获利,该解决方案以前只能用於高阶仪器。Rohde & Schwarz(R&S)为其R&S FSVA3000中阶讯号和频谱分析仪增加了内部分析频宽,最高可达1GHz
工研院放眼後疫转型数位科技 人工智慧带动感测器加速成长 (2020.10.29)
因应新冠肺炎(COVID-19)疫情催生更多AI(人工智慧)创新科技服务应用下,不仅带动全球智慧感测器产值成长。本地新兴AI业者也逐步跳脱单纯?技术提供者?角色,展现出具?0距离创新?的价值,开始投入?科技服务?,并协助各产业解决实务应用问题,预期今年市场规模将达290亿美金,?AI产业化?则是下一步进军国际市场所要面对的重要议题
复杂几何不是问题 Moldex3D前处理工具一手搞定 (2020.10.29)
为了减轻前处理的负担,Moldex3D Studio持续强化前处理技术,并提供多项前处理工具让使用者能更有效率的进行几何及网格的处理。
Maxim Integrated:智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。透过边缘智能运算技术,可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面,可以减少每年800小时的生产力损失,并提升10%的生产力,以及缩减20%的生产维护成本
AIoT掀起智慧浪潮 厘清脉络抓紧边缘运算商机 (2020.10.29)
边缘运算是AIoT最重要的设计概念之一,终端设备也是台湾厂商的重要利基处,因此台湾厂商,除了在投入前要做足功课外,也应该改变产品策略....
社交距离成新常态 生疫科技、零接触、韧生态三商机兴起 (2020.10.29)
新型冠状病毒(COVID-19)疫情全球蔓延, 1.5米经济成新常态,民众社交互动方式改变、企业安全社会责任与风险控管意识提升,进而衍生疫科技、零接触、韧生态等三项商机
2021四大科技趋势:AR/MR、PC变局、资料中心与影像辨识 (2020.10.29)
资策会产业情报研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》论坛上表示,在智慧科技新兴应用方面,有四大趋势值得关注,包含「AR/MR」、「PC变局」、「资料中心」与「Edge AI智慧影像辨识」
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示
Microchip推出最新汽车用700和1200V碳化矽萧特基二极体 (2020.10.29)
汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的马达、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化矽(SiC)等创新电源技术。Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD)功率元件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车品质标准的解决方案,同时支援丰富的电压、电流和封装选项
EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布合作,推动半导体新创企业加速发展,进而开发无线和物联网(IoT)领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验,擅於孵化无线生态系统的新创公司
施耐德启动2020创新高峰会 拥抱数位实现永续未来 (2020.10.29)
能源管理及自动化数位转型大厂施耐德电机(Schneider Electric)於10月初开启其2020年世界巡??创新高峰会Innovation Summit World Tour 2020,自10月8日起至11月26日期间的大型虚拟活动系列,将意见领袖、远见者、专家、创新家及合作夥伴联系在一起,和其全球客户探索最新的数位解决方案,实现更具韧性与永续性的科技未来


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5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
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