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TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如,智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus,使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力,掌握关键材料特性,适用严苛环境;进而融入智慧化科技,得以管控产品全寿命周期成本。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
Microsoft 365以AI为企业资安全方位助力 (2019.09.10)
随着云端服务与网路应用普及,日益复杂的骇客手法与网路威胁,更是资讯人员分秒必争的挑战。企业迫切需要一个全方位的AI智能防护工具作为数位转型的强力後盾。台湾微软今(10)日宣布结合「云端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上线
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人脸辨识摄影镜头方案 (2019.09.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)为基础的38*38mm人脸辨识摄影镜头方案。 繁星嵌入式AI模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,由阅面科技自行研发的一款人工智慧产品
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
是德与Kandou Bus携手开发高速数位应用所需的Chord信令技术 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与Kandou Bus展开合作,双方将运用是德科技测试解决方案,分析Chord信令发射器和接收器的设计,以增进高速数位信号应用的效能
前进2019台湾创新技术博览会 走入「未来科技馆」 (2019.09.09)
百项创新技术,打造未来生活进行式!展现产官学研界丰沛研发能量的2019年「台湾创新技术博览会」即将於9月26日在台北世贸一馆盛大开幕,集结跨部会资源打造「未来科技馆」、「永续发展馆」及「创新发明馆」等三大主题馆
大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起,微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市,除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外,估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展,将有助於该公司业绩带来正面之影响
英飞凌推出 OPTIGA Trust M 提升云端安全性和效能 (2019.09.05)
硬体式信任锚是连网应用和智慧服务的重要关键,无论是智慧工厂的机器手臂或是私人住宅的自动空调皆是。英飞凌科技全新 OPTIGA Trust M 解决方案可协助制造商强化其装置的安全性,同时提升整体系统效能
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用,让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下,亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命
TrendForce:光宝科出售东芝SSD事业综效可期 (2019.09.03)
光宝科技(Lite-On)宣布将以股权出售方式将固态储存事业部转让给东芝记忆体 (TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元,TMCHD预计明年上半年完成购并。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)认为,Lite-On旗下的固态储存事业具效率与灵活度的优势,TMCHD将有机会藉着此次购并产生质的飞跃
2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的
TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器 (2019.08.30)
全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity(TE),今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品,支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPU)
研华智慧医疗勇夺国内外大奖 技术创新能力备受肯定 (2019.08.30)
全球工业物联网厂商研华公司,近期屡获国际肯定於智慧医疗的能力与发展,不仅以多功能一体医疗终端设备,入选美国知名奖项「2019 CIO 100」的顶级方案厂商(Top Vender)
领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布,成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。 与上一代 1y nm 节点相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案 (2019.08.25)
现由日本松下电器产业100%投资的松下产业科技,向来以『用心、信心、感恩心』的服务信条,贯彻永续经营的目标;并积极培养国际性专业人才、引进最新科技商品,促进台湾产业升级


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