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Palo Alto Networks推出Prisma Access 2.0云端交付平台 确保远距工作安全 (2021.03.03)
Palo Alto Networks今日推出Prisma Access 2.0,为业界最全面的云端交付资安平台,可安全地实现随处工作的可能性。随着工作型态不断地改变,并且需要在任何地方安全地完成,而不至於影响到工作速度,安全性或成效,Prisma Access 2
商业边缘方案首创进入太空站 HPE系统加速卫星资料处理 (2021.03.03)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)宣布率先在太空站利用高阶的商业边缘运算系统即时处理资料,以加速太空探索,并提高太空人自给自足的能力。 国际太空站(ISS)上的太空人和太空探险家将利用HPE的Spaceborne Computer-2(SBC-2)边缘运算系统进行各种实验
TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高! (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨,无论是各国需求甚殷的车用晶片,或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链,其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程,或是印刷电路板的IC载板等领域,在过去一年来仍续创新高
太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技(Tektronix)近日与安立知(Anritsu)合作推出新款PCI Express 5.0收发器(Base和CEM)和叁考时脉解决方案,提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具
支援RISC-V高成长 Imagination GPU用於赛??的AI单板电脑 (2021.02.26)
Imagination Technologies宣布,RISC-V处理器、平台及解决方案供应商赛??科技(StarFive)已授权采用其B系列图形处理器(GPU)智慧财产权(IP),以支援最新RISC-V单板电脑(SBC)的开发
从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)线上展会中,德国康隹特聚焦用户端的强固挑战,推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围,从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全
用於能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限,应采取措施,尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。
打造可视化能源管理系统 新世代SCADA功能持续强化 (2021.02.24)
SCADA是能源管理的重要软体平台,未来SCADA将逐一强化各种等功能,并针对中小企业推出适合方案。
凌华高效能MECS-6110边缘伺服器 通过Intel Select解决方案认证 (2021.02.24)
边缘运算解决方案厂商凌华科技宣布MECS-6110 边缘伺服器通过CentOS上的Intel Select解决方案的通用客户端设备(uCPE)认证,能在网路边缘部署各种通讯、网路和代管服务。对服务供应商而言,通用多接取边缘运算(MEC)边缘伺服器是部署SD-WAN等虚拟网路功能时的首选平台
提高电动车充电率 TI推升车用GaN FETs开关频率性能 (2021.02.23)
为了加速电动车(EV)技术导入,满足消费者对续航里程、充电时间与性价比的要求,全球汽车大厂在研发上需要更高的电池容量、更快的充电性能,同时尽可能降低或维持设计尺寸、重量或元件成本
Conti勒索软体连续五天 Sophos揭露攻击过程 (2021.02.20)
网路安全厂商Sophos今天发表《Conti勒索软体的现况》三部曲系列文章。Sophos研究人员和事件回应团队揭露了攻击者入侵企业网路以窃取资料,并发动Conti勒索软体攻击时的真实情况
看好2.5GbE高速乙太网路 讯舟科技推出家用解决方案 (2021.02.20)
依据乙太网路权威机构分析,2016~2021近五年趋势,2.5G/5G/10G乙太网路交换器的市场需求正在快速成长,同时取代了1000Mbps千兆交换器的需求。 其中,2.5GbE速率的技术标准发展最快,不仅价格更为合理,加上在家工作、创作的新生活型态、多媒体应用需求飞涨,直接带动了2.5GbE家用网路设备的商机热度
安森美推出全新650V碳化矽MOSFET系列 满足车规与工规应用需求 (2021.02.18)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一系列新的碳化矽(SiC)MOSFET装置,适用於对功率密度、能效和可靠性要求极高的应用。设计人员用新的SiC装置取代现有的矽开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、伺服器电源(PSU)、电信和不断电供应系统(UPS)等应用中实现显着的更隹性能
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体
台达获评为CDP SER供应链议合领导者 同步公布1月营收成果 (2021.02.17)
台达电子今(17)日公布110年1月份合并营业额为新台币251.15亿元,较109年1月份合并营业额新台币193.31亿元成长29.9%,较109年12月份合并营业额新台币269.08亿元负成长6.7%
IDC: 2021年全球半导体营收将再成长7.7% (2021.02.05)
尽管COVID-19对全球经济产生了影响,但受惠云端运算以及远距工作和学习设备的需求,半导体市场整体表现优於预期 。根据IDC全球半导体应用预测报告,2020年全球半导体营收达4,420亿美元,相较2019年成长5.4%
微软在台扩大研发能量 再徵百名研发人才 (2021.02.05)
微软今宣布要将台湾发展为全球技术研发重要据点,并於2021一开年扩大招揽百名软体与硬体研发人员,视台湾作为全球关键新技术的研发核心聚落,并加速协助台湾产业导入前瞻技术
AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今(2)日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告,其营收(Net Sales)达到1,256亿美元,比去年同期的874亿美元增长44%。其中,Amazon Web Services(AWS)营收达到127.42亿美元,比去年同期的99.54亿美元增长28%
让物联网设备更安全 (2021.02.03)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施,这种趋势显示攻击向量发生了变化。
凌华推出DLAP x86深度学习加速平台 优化大规模的边缘AI部署 (2021.02.02)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出最新的DLAP x86 系列GPU深入学习加速平台。DLAP x86系列针对大规模边缘AI布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离


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