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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測，氮化鎵（GaN）市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓（HV）與中電壓（MV）CoolGaN產品，讓客戶可以在更廣泛的應用領域中，採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置，推動數位化與低碳化進程 |
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Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11)
資料中心是人工智慧（AI）發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心（TPE1）盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市，總容量為16 MW，可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求，並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用 |
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貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期，勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局，由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟 |
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農科院加入農產品碳足跡查驗證行列 (2024.07.09)
2050淨零排放為全球共同目標，農業部門鼓勵揭露產品碳足跡，致力生產低碳農產品，農業部在淨零轉型策略推動過程中推動農科院成立農業溫室氣體鑑別團隊，積極輔導農科院成為產品碳足跡及溫室氣體自願減量專案查驗機構 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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科思創以低碳材料為上海唐年吹風機打造永續價值 (2024.07.05)
循環經濟落實在日常生活，科思創攜手上海唐年實業股份有限公司打造兩款更永續的吹風機，並於六月的國際設計盛會「設計上海」首次亮相。該合作以科思創的部分生物基水性硬化劑和消費後回收再生（PCR）聚碳酸酯等低碳材料為突破點，聚焦下游生產流程中的減碳需求，賦予產品綠色新生，以高標準回應市場及消費者需求 |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
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機械公會銜接AI淨零永續 籲政府推動設備汰舊換新 (2024.07.03)
因應現今製造業數位低碳轉型發展，機械公會今（3）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，共邀請20餘個產業機械及零組件專委會長與低碳顧問專家群，針對機械業低碳轉型策略進行討論 |
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英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技（Infineon）整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器（MCU）產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
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英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料 助力低碳化轉型 (2024.06.30)
英飛凌科技宣布，將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）資訊，成為半導體領域的先驅，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料 |
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康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備 (2024.06.27)
隨著全球的氣候異常和資源貧乏等ESG相關議題受到重視，相對印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG綠色印刷轉型成為未來潮流，震旦集團旗下康鈦科技推出新一代Konica Minolta廣色域數位印刷設備「AccurioPress C84hc」 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳，透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展，內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場，本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20)
台達今（20）日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」，正式取得國際WELL建築研究院（IWBI）授權Works with WELL，代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致，彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準 |
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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18)
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢，經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地，推動產業及中小企業升級轉型措施，提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
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研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化 (2024.06.17)
研華公司與臻鼎科技集團今（17）日於深圳簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業的數位、綠色和智慧化發展。首波合作將以研華智慧製造、生產安全管理系統及智慧能源管理方案，協助臻鼎在工廠及園區內的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐 |
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新代科技18日登錄興櫃 將挾AI應對國際競爭加劇 (2024.06.13)
台製CNC控制器領導品牌之一的新代科技公司成立30年來，不僅長期深耕研發相關軟硬體技術，並專注於運動控制領域，在台灣取得多項專利。近年來更跨足IIoT、AI智慧決策、大數據、自動化機械手臂單元、工業互聯雲計算等技術，為工業4.0提供完整解?方案，並宣佈即將於18日登錄興櫃，跨越企業成長的重要里程碑 |
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氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07)
2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開，金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術，聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品，藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
