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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型；亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程，協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式，彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於聯發科技生成式AI服務框架（GAISF）而開發的MediaTek DaVinci |
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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
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英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展 (2023.07.05)
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，並顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統成本 |
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博世與IBM合作發展量子運算 聚焦永續、交通及工業4.0 (2022.11.10)
迎接未來數位減碳浪潮，博世集團（Bosch）正積極推動數位化轉型，預計在2025年底以前，將針對數位化和聯網科技項目投資100億歐元，其中2/3用於開發和拓展具前景的創新科技，並聚焦永續發展、交通科技及工業4.0領域 |
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以5G無線技術連接未來 (2022.09.21)
5G正迎來一個高速度、低延遲、大規模連接的時代，其對於發展大數據、AI人工智慧、物聯網等優勢，在消費性電子、數位醫療、智慧工廠、自駕車、無人機、智慧城市上產生顯著影響，也為人類生活賦予更豐富的想像空間 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業 |
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高通收購Cellwize 強化5G基礎建設解決方案 (2022.06.14)
高通技術公司今日宣佈，已收購行動網路自動化與管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技術在5G無線接入網路（RAN）創新和普及的領導地位。
Cellwize擁有首屈一指的雲端原生、多重供應商RAN自動化和管理平台 |
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在地化進程再加速 NI成立中國創新發展中心 (2021.08.27)
NI成立中國創新發展中心。NI進一步投資中國市場，通過自動化測試、測量和計算技術，構建產品全生命週期的企業級資料鏈，夯實數位化轉型的底層資料平臺，從而加速原創技術的原型化驗證和商業化進程 |
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推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台，富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台，積極接洽台灣相關的元件供應商，力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台 |
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萊迪思第二代安全解決方案 更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台，與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵，這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根，還須支援更強大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的資料安全協定，如SPDM |
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Oracle推出雲端觀測和管理平台 強化雲端部署控制力與可見性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle雲端觀測和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform)，提供一整套管理、診斷和分析服務，減少並消除分散式管理多雲及本地部署環境產生的複雜性、風險和成本 |
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報告：採用多雲環境已成為主流的雲端策略 (2020.07.01)
Omdia Consulting諮詢公司發表報告《Oracle雲端基礎設施SWOT評估報告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure)，其中一項主要結論表示，隨著越來越多的企業將應用遷移至雲端，多雲環境此一雲端策略已成為趨勢 |
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智慧機械資安論壇登場 電電設備大佬齊聚台中 (2019.04.24)
因應5G、物聯網IoT產業興起，讓更多設備連接網路；加上工業4.0、智慧製造驅動製造業轉型，透過網路連接追蹤產品進度固然提高生產效率，卻也帶來更廣泛的資安問題須更加重視，才能確保於提升作業效率之際，又能保護企業不受駭客破壞而蒙受巨大損失 |
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安森美半導體推出藍牙低功耗多傳感器平台 (2019.04.11)
安森美半導體（ON Semiconductor），推出僅由太陽能電池供電的RSL10多傳感器（sensor）平台，持續實現免電池和免維護的物聯網（IoT）。該完整的方案支援IoT傳感器的開發，採用連續太陽能採集經由藍牙低功耗收集和傳輸資料，無需採用電池或其他不可再生能源 |
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COMPUTEX 2019徵展開跑 南港將成數位經濟一站式採購平台 (2018.09.17)
2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019)定於2019年5月28日至6月1日台北盛大展出，共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2019將以：AI、IoT、電競與XR、智慧零售、5G、區塊鏈等六大數位經濟趨勢作為展覽主題 |
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2018 COMPUTEX 五大亮點:AI、5G、IIoT、電競VR、區塊鏈 (2017.12.19)
作為全球資通訊產業供應鏈重點展會台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），面對數位經濟趨勢，宣布2018年將以AI、5G、工業物聯網、電競VR、區塊鏈等五大亮點，搭配以新創創新為主的InnoVEX、智慧科技應用的SmarTEX兩大特展為展覽主題，大會也將規劃與AI、5G、區塊鏈等相關主題論壇，以迎合企業數位轉型全方位需求 |
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融程加入研華物聯網共享平台 (2017.11.01)
研華（31日）召開董事會並通過，計畫認購融程電訊，私募普通股共計1,200萬股，每股認購價格為新台幣45元，總認購金額為新台幣54億元。藉由本次私募入股一案，融程將正式成為研華物聯網供應鏈共享平台聯盟（IoT Allied Platform Service Alliance）夥伴 |
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儲能／節能也須兼顧 (2016.12.15)
在努力「創能」之餘，其實儲能與節能也是相當重要且須思考的一部分；目前歐洲的趨勢已經走向鼓勵民眾安裝儲能設備，用以協助電廠解決再生能源所帶來的電源穩定度問題 |
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省電新利器 工研院打造智慧節能新平台 (2016.10.18)
面對全球氣溫不斷上升，碳排放量有增無減的情況下，「如何節能」已成為產業關鍵的競爭力。為此，工業技術研究院特別研發出一套針對台灣連鎖企業應用環境量身打造的住商節能智慧管理系統，整合了一系列節能模組與平台，其具有可複製的特性，預計可讓連鎖服務業者一年省下5～20％的電力 |
