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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局,依投資台灣事務所今(14)日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業,超過2兆5,122億元投資,預估創造16萬179個本國就業機會
驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會,正式揭示最新的企業安全防護解決方案,幫助企業應對不斷演變的網路威脅,確保數據安全與基礎架構韌性
台化攜手台灣自來水公司 沙鹿小水力發電廠正式啟用 (2025.02.14)
台化公司與台灣自來水公司今(14)日舉行啟用典禮,宣布沙鹿配水中心小水力發電廠正式投入運轉。不僅是台化首次贏得自來水公司標案,成功建置並投運案場,更是全台首座清水水力發電廠,象徵台化邁向綠色能源發展
Talkdesk擴展全球區域雲端部署網絡 推出全新亞太區域雲端服務 (2025.02.14)
全球人工智慧(AI)驅動客戶體驗(CX)技術供應商Talkdesk公司正在擴展全球區域雲端部署網路,並推出全新亞太區域雲端服務,讓亞太地區的客戶可以在當地託管Talkdesk平台,滿足當地及行業特定的數據儲存與隱私法規要求
是德科技攜手歐盟 共同推動6G創新發展 (2025.02.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)透過參與由歐盟(EU)共同資助的「6G智慧網路與服務聯合計畫」(SNS-JU)中的兩個專案:UNITY6G:旨在開發AI原生架構,可無縫整合異質網域,同時優先考量永續性、能源效率和可擴充性、6G-VERSUS:在六大環保導向產業中整合永續技術,運用創新的6G平台最佳化資料處理和決策流程
台灣國際智慧能源週與淨零永續展起跑 驅動企業邁向淨零未來 (2025.02.13)
基於現今全球能源轉型的浪潮已全面啟動,從再生能源普及到智慧電網與儲能技術,能源產業正經歷前所未有的變革。包含由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同舉辦的年度指標性能源與永續產業展覽
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
遠傳前進 MWC 展現 5G 網路服務的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通訊產業年度盛會「2025世界通訊大會」(Mobile World Congres,MWC)將於臺灣時間3月3日於西班牙巴塞隆納盛大登場,遠傳電信網路技術暨營運群執行副總經理郭峻杰將親率技術團隊參與
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用
Accelera為bp綠色氫能專案提供100千瓩電解槽系統 (2025.02.13)
Cummins公司旗下零排放業務部門Accelera將為bp位於德國林根的綠色氫能專案提供一套100千瓩(MW)的質子交換膜(PEM)電解槽系統。該專案是bp迄今為止規模最大的制氫廠,將採用Accelera先進的HyLYZER PEM電解槽技術
中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI,2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今(12)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況
台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12)
台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》,將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書,分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效
德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約,總金額達63億歐元,以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。 這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步,涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW),包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統
工業自動化助攻創新能源 加速氫能應用落地 (2025.02.11)
基於現今新能源市場競爭越來越劇烈,氫豐綠能今(11)日也宣布旗下氫能創新技術,已獲得羅昇企業投資,將結合後者在工業自動化跟能源領域上的深厚經驗,形成強大的互補優勢,擴大在氫能領域布局,並降低企業能源轉型的成本和風險,加速氫能的商業化應用
中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今(11)日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高,單季獲利季增 2倍、年增 17 倍,全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦,超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動,單季合併營收 12
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了一款彈性設計的電源管理 IC,專為高度整合的處理器(如 Stellar 車用微控制器)打造,讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍,以滿足系統需求
多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言,以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來,這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機,也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性
歐盟發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 (2025.02.11)
歐盟太空總署發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 歐洲聯盟太空總署 (EUSPA) ,近日發布了首份全球導航衛星系統 (GNSS) 與安全衛星通訊 (SATCOM) 用戶技術報告,概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新發展


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