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東芝新款縮影鏡頭線性影像感測器適用於辦公室自動化設備及工業設備 (2019.05.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）推出新款線性影像感測器 –TCD2569BFG，該產品為5340畫素×3行彩色CCD線性影像感測器，其適用於辦公室自動化設備和工業設備的縮影鏡頭(Lens Reduction Type)，應用場合為A4尺寸多功能事務機、影像掃描器、測量設備輸入裝置及色彩選別機 |
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是德測試資產管理與最佳化服務 監測並提高資產使用 (2018.03.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出測試資產管理與最佳化服務，是業界首見結合即時量測、資產使用率最佳化和健康狀況監測的整合式解決方案。
這套新穎的測試資產管理與最佳化服務，可節省可觀的人力，因為企業再也無需以手動方式記錄儀器的使用 |
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揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制 (2016.12.28)
為了比較不同的操作模式，在各模式的評估模組（EVM）上都有一個電壓模式（VM）裝置IC-VM，一個電流模式（CM）裝置... |
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極精準、高速資料獲取系統提供經驗證的FPGA類比I/O設計 (2014.09.09)
Maxim Integrated Products, Inc.推出高速、18位元資料獲取系統(DAS)參考設計MAXREFDES74#，幫助FPGA工程師加快基於FPGA控制系統的評估和驗證，以及產品的上市進程。
如何實現極精準、高速數位控制迴路是擺在設計人員面前的一個難題 |
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安捷倫新高頻寬配件打造更持久示波器探量方案 (2012.09.18)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）為旗下的InfiniiMax III示波器探量系統，推出經濟實惠的半固定式焊入式探量解決方案。工程師可以使用這些配件，來進行高速數位系統的設計、元件的設計/特性描述、及差動串列匯流排的量測 |
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LTE/3G多模裝置將成為LTE商用化關鍵 (2010.07.09)
LTE是最佳化的OFDMA解決方案，能與EV-DO與1X相輔相成。LTE可提升EV-DO在人口密集區的資料容量，並運用更寬的新頻段以提供高資料傳輸速率，進而改善使用經驗。LTE/3G多模裝置將在LTE商用化扮演關鍵角色 |
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Atmel單鍵電容式觸控控制器問世 (2010.03.01)
愛特梅爾（Atmel）今（1）日宣佈，推出以可攜式設備市場為目標的全新單鍵式觸控控制器產品系列。新產品可使下
一代可攜式觸控設備（包括電源按鈕、助聽設備、玩具和鄰近感測器）的耗電量降到17 µA以下，其中的嵌入式低功耗
功能還有助於延長這些可攜式設備的電池壽命 |
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增你強公佈Q3營收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你強今（20）日舉行第三季法人說明會並公佈第三季自結財報。第三季合併營收新台幣60.5億元，較上一季成長19.7%，較去年同期成長14.6%，更創下單季歷史次高記錄。第三季合併稅前淨利新台幣1.53億元，季增率33.8%，年增率8.5% |
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ST推出新型寬頻放大器提升多媒體網路傳輸速度 (2009.02.20)
意法半導體（ST）推出一個新的寬頻信號放大IC。 與現有設備所使用的信號放大器相比，新推出的IC支援更高頻率和更快的反應速度且雜訊更低。
ST新推出的TS617支援高達200MHz的操作頻率，可滿足速度更快的寬頻服務的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下載和上傳速度高達100 Mbit/s的VDSL |
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ADI 全新數位電源控制器發表會 (2008.02.26)
ADI 美商亞德諾公司將發表全新的數位電源控制器，分享電源管理的最新科技以及更精確和創新的電源管理及監控解決方案。一直以來，ADI不斷研發推出突破性的功率控制器以擴展其功率管理IC產品系列，用來改善系統穩定性和可靠性，同時減少成本並加速製作時間和電源供應調節能力 |
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DigRF v3跨域量測應用關鍵 (2007.09.04)
DigRF v3是用於RF-IC和BB-IC之間通訊的數位序列介面標準。隨著各開發團隊都想在推出第一顆符合DigRF v3標準的RF-IC和BB-IC上拔得頭籌，數位序列介面的應用也逐漸從ASIC設計人員的手上移轉到晶圓代工廠 |
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重視亞洲市場 拓展數位語音市場 (2006.05.02)
VoIP在寬頻網路的時代發展迅速，對消費者來說使用該技術的語音通話品質已能接受，又能大量節省通話費用，所以市場接受度相當高，儘管對於服務供應商來說，有降低營收的風險，不過相信在未來VoIP絕對是不管有線或無線語音通話的主流應用之一 |
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住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題 |
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提供更具彈性的SoC測試解決方案 (2004.12.04)
新一代IC產品在結構上的日益複雜化與功能的多樣化，可說為整個半導體產業帶來了全新挑戰，從產業鏈最前端的IC設計業者到後段的封裝測試業者、週邊的EDA業者、設備供應商等，都同樣面臨著技術的日新月異以及產品上市時程不斷縮短所帶來的龐大壓力，而要一一克服這些障礙、獲致成功，業界間的合作與結盟成為一種有力的策略 |
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台灣IC設計業者專利權取得之挑戰 (2004.04.05)
當台灣的IC設計產業逐漸嶄露頭角之際，如何提高台灣IC產品之附加價值，已成為國內產官學研共同關注的議題，而其中國際專利權的取得，即在近年來受到國內IC設計業者的日益重視；本文將介紹目前最具市場指標意義的美國專利現況，並為有意著墨之台灣IC設計廠商提出建言 |
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台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。 |
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挑戰百萬閘級晶片驗證平台工具介紹 (2002.12.05)
對於設計愈趨複雜的IC產品來說，若已設計完成的晶片出現無法運作的狀況，將可能造成設計公司與工程師在時間、金錢與信譽上的重大損失；為避免以上情況，系統驗證工作可說是IC設計過程中非常重要的一環 |
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DSP市場發展與應用趨勢 (2002.08.05)
在景氣疲軟和市場撲朔離迷之際，DSP技術的進程卻未停歇，各廠商也相繼推出新架構互別苗頭，國內想在國際大廠中求得生存勢必找出利基產品以為區隔，直接面對行動通訊產品的市場恐將面臨一場苦戰 |
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Microchip 宣佈併購 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄電子股份有限公司 (Microchip) 宣佈將以3億美元併購TelCom Semiconductor公司。美商高雄電子計畫在2001年第一季完成交易，並立即展開合併作業，併購案將以稀釋後股價為基礎的股票交易完成 |
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IP基本概念介紹(一) (2000.09.01)
隨著半導體製程技術的精進、晶片複雜度的增加，以及產品生命週期縮短，導致IC設計能力跟不上製造能力，因而促成IP時代的來臨，帶給半導體產業十分重大的變革。 |
