 |
大联大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解决方案 (2019.10.22)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）S32V234及MPC5744P为基础的ADAS领域控制器解决方案。
ADAS领域控制器具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等能力 |
|
区块链发展加速 企业需优先考量生态圈联营等议题 (2019.10.21)
分割储存数据於不同的网路节点，可以带来诸多益处，不仅能提升数据可用性，还可以用来改善数据性能。然而，保持整个网路的数据一致性并不是一件简单的事情，随着分散式帐簿技术的问世，这样难题可??获得更完美的解决 |
|
戴尔科技集团推出下一世代资料保护解决方案 (2019.10.21)
戴尔科技集团推出下一世代Data Domain保护储存一体机PowerProtect DD系列一体机，让企业能在多元环境中有效保护、管理并复原资料。此外，戴尔科技集团还针对Dell EMC PowerProtect Cyber Recovery（原Dell EMC Cyber Recovery）以及Dell EMC PowerProtect Software发表多项全新强化方案，为客户提供网路弹性与PowerProtect DD系列一体机的工作负载支援 |
 |
高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
|
「打造机联网 完整架构你的IIoT应用趋势研讨会」会後报导 (2019.10.20)
工业4.0的影响已逐步发酵至各行各业，尤其是制造领域，正透过各项科技与管理技术的进步，朝着实现智慧制造的愿景前进。然而，要全面实践智慧制造，第一步就是要完成网路化与数位化的基础建设 |
|
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」，针对全球的科技产业提出展??与分析，包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等 |
|
贸泽供货ADI ADcmXL3021三轴震动感测器 适用於条件式监控 (2019.10.17)
全球半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子），即日起开始供应Analog Devices的ADcmXL3021三轴震动感测器。ADcmXL3021模组采用Analog Devices获奖肯定的微机械 (MEMS) 感测器技术，提供完整的感测系统，能监控潜在的机械疲劳和故障的早期迹象，特别适用於工业和交通运输设备，有助於降低维修成本，维持高生产力 |
|
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
|
M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布，继高速介面IP MIPI M-PHY後，其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证，提供安全可靠的车用电子设计解决方案 |
|
机器视觉引导CTA计画第一架天文??远镜原型 (2019.10.16)
新一代??远镜可作为未来在南北半球布署地阵列??远镜之原型。预计届时将有超过100架??远镜架设於这些布署地。 |
|
东芝推出新款电压驱动型光继电器TLP3407SR 采用小封装且降低输入功耗 (2019.10.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出新款电压驱动型光继电器 -TLP3407SR，提供更低功耗和业界最小封装尺寸。
TLP3407SR在电压输入时具有1毫安培的最大LED极限电流，约为上一代TLP3407SRH的三分之一 |
|
东芝推出适用於三相无刷马达的600V正弦波PWM驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）宣布推出新款三相无刷马达驱动IC「TB67B000AHG」，其能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新款驱动IC是「TB67B000系列」中新增的高压产品，能在单个封装中实现高效无刷马达驱动，并降低杂讯 |
|
东芝推出高电压双通道电磁阀开关驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）宣布推出双通道电磁阀开关驱动IC － TB67S112PG。此款新产品可实现高电压低导通电阻驱动，且已开始量产。
TB67S112PG包含两个通道 |
|
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化，Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。
低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm，是小型设计的理想选择，为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池 |
|
国际智慧能源周 倍捷连接器推多款互联解决方案助台湾产业转型 (2019.10.08)
台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan）将於2019年10月16日至18日在台北南港展览馆1馆举办。倍捷连接器（PEI-Genesis）将在此期间展示其面向可再生能源应用，例如电动汽车，电池管理系统，太阳能等领域的独特互联解决方案 |
|
艾讯推出Apollo Lake高扩充3.5寸无风扇宽温嵌入式单板电脑CAPA310 (2019.10.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出3.5寸嵌入式单板电脑CAPA310，搭载四核心Intel Atom x5-E3940中央处理器(Apollo Lake)，支援无风扇运作以及零下40 |
|
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一 |
|
第十一届国研杯i-ONE仪器科技创新奖 台大与扬子高中夺得首奖 (2019.10.07)
由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」，昨（6）日举行第十一届决选及颁奖典礼，由台湾大学伍国??、江明骏、刘修文夺得专上组首奖━新代科技奖及奖金10万元，中学组由云林县扬子高中施竣皓、吴道为获得首奖及奖金8万元 |
|
再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
 |
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，
就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折 |
