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太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技（Tektronix）近日与安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收发器（Base和CEM）和叁考时脉解决方案，提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具 |
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以先进技术强化系统效益 智慧能源管理兼具舒适与节能 (2021.02.25)
目前市场上已有各种的解决方案，物业管理业者或家庭用户都可视本身的需求来选择最适合的方案，以智慧化管理机制，落实环境永续愿景。 |
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Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体（BiCS6）技术开发，为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。
第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构 |
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E Ink、Wacom与元力电纸共同发表新一代电子纸解决方案 (2021.02.25)
电子纸厂商元太科技(E Ink)宣布，与绘图板、互动式绘图显示幕和数位介面解决方案商Wacom、元力电纸平台(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代电子纸笔记本解决方案。这项解决方案采用Wacom电磁感应(EMR)技术，提供更高的准确性、4096阶感压等级，并支援更快速的笔写速度 |
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德承推出工业级GPU旗舰机 高阶显卡扩充性提升边缘AI效能 (2021.02.25)
嵌入式系统制造商德承（Cincoze）发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000，其最大的亮点是由一台GP-3000的嵌入式电脑，搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box；GEB)，即可扩充至多两张高阶GPU显示卡，成为一台工业级高效能GPU运算电脑 |
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美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性（ASIL）等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织（ISO）26262标准，针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一 |
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群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡，预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产 |
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NTT WEST选用Oracle资料库部署方案 推动区域性新生云端计画 (2021.02.22)
甲骨文宣布，西日本电信电话株式会社(NTT WEST)选择采用Oracle第二代Exadata Cloud@Customer (Oracle Gen2 Exadata Cloud@Customer)来支援「区域性新生云端」(Regional Revitalization Cloud)计画，以解决地区性资料隐私问题 |
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AWS云端服务打入Torc Robotics自动驾驶货车系统 (2021.02.19)
日前，Torc Robotics宣布选择AWS云端服务作为其首选的云端供应商，以满足其大规模资料传输、储存和运算的速度需求，为在美国新墨西哥州和维吉尼亚州部署下一代自动驾驶货车测试车队 |
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筑波科技6G太赫兹全频段介电常数量测系统 (2021.02.19)
现今不论是在多媒体影音串流、车载物联网、云端运算、资料储存及航太设备军事雷达应用，对无线通讯的「宽频」技术的需求逐渐增加。随着频率在毫米波(mmWave)的5G系统、超过60 GHz的车用、军用、工业用雷达日益普及，5G、6G技术驱动电子材料、组件、复合材料基板、PCB、IC封装、天线阵列等市场频率升级需求 |
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宇瞻强固型SSD通过八大项高标军规测试 (2021.02.19)
宇瞻科技(Apacer)精研航太及国防应用对产品稳定及可靠度的严格要求，推出强固型工业用固态硬碟SM23D国防系列，采用原厂工规宽温等级颗粒制造及强固应用技术解决方案，通过八大项最高军规等级测试，确保装置在高低温度、湿度变化以及高度震动、冲击等极端的严苛环境维持正常运作 |
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艾讯Intel Coffee Lake工业级Mini-ITX主机板 支援4K与独立双显功能 (2021.02.18)
工业电脑大厂艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款搭载LGA1151??槽第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO522，内建Intel H310晶片组。仅17x17公分主机板设计 |
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Seagate资料储存系统助中研院打开国际交流新页 (2021.02.18)
Seagate协助中研院环境变迁研究中心气候团队在精进自身研究的同时，打造专属台湾的气候预测模组 (TaiESM)，更在 2020 年首度加入世界气候研究计画 (WCRP)，在各国会员间展示模组 |
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压，采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体 |
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加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
从Dataflow领域（domain）可以看出Simulink模型中的建模型式，这些型式可以被分配到多个执行绪来平行地执行。这种方法利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势，藉以优化吞吐量、缩短模拟时间 |
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巴可新款医疗诊断显示系统 轻松因应多种诊断需求 (2021.02.16)
视觉化技术商巴可(Barco)日前发表了新款12MP医疗诊断显示系统，专为医学影像储存与传输系统(PACS)及乳腺影像而设计，可满足业界对诊断工作站的更高要求。
巴可亚太区医疗??总裁Rachel Coxon表示，放射科医生越来越希??诊断显示系统能够提升他们的工作流程 |
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AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今（2）日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告，其营收（Net Sales）达到1,256亿美元，比去年同期的874亿美元增长44%。其中，Amazon Web Services（AWS）营收达到127.42亿美元，比去年同期的99.54亿美元增长28% |
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Microchip推出首款PCIe 5.0交换器 加速发展ML与大规模运算基础设施 (2021.02.03)
资料分析、自动驾驶和医疗诊断等应用，带动了对机器学习和超大规模计算基础设施的庞大需求。为满足这一需求， Microchip Technology Inc.今日宣布推出Switchtec PFX PCIe 5.0系列产品，是目前市场上首款PCI Express（PCIe）5.0交换器解决方案，可将密集计算、高速网路和NVM Express（NVMe）储存的互连效能提高一倍 |
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研扬科技采用iMS智能记忆体巡检解决方案 降低产品硬体成本 (2021.02.02)
研扬科技，日前与皇虎测试(KingTiger, KTi)及美商安迈科技 (AMI) 完成测试最新「智能记忆体巡检」方案 (Intelligent Memory Surveillance, iMS)。这款测试软体是由KTi研发，可在BIOS开机阶段就可以直接检测是否有记忆体毁损的状况发生，进而屏蔽错误 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
