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西門子收購 Avery Design Systems 續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今(14)日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems,將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中,藉以擴充其電子設計自動化(EDA)IC驗證產品套裝功能,讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?,使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質,並縮短上市時間
2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%
笙泉科技MG26P701快充IC通過高通QC 2.0認證 (2015.11.13)
笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司(手機晶片廠Qualcomm)快充QC2.0認證(委託UL測試),並符合BC1.2與,Apple等行動裝置協議規範,可以讓充電更加智能化與方便化。 MG26P701支援Apple 與Android USB BC1
TI推出升壓充電IC 支援奈米電力能源採集應用 (2011.11.08)
德州儀器(TI)日前宣佈推出適用於能源採集的新一代電源管理IC。支援奈米電源採集的高效率升壓充電器,可管理能源產生的微瓦(microwatts)至毫瓦(milliwatts)等級電源,包含太陽能、電熱、電磁與振動等,並可將採集到的能源儲蓄在各種儲存裝置中,包括鋰電池與超級電容器(super capacitor)
飛思卡爾引進鋰離子電池充電用IC (2008.02.15)
雖然鋰離子(Li-Ion)電池為可攜式消費電子裝置提供了各種優點,它們仍需精確的充電電流與輸出電壓,方能在電池壽命與效能間取得最佳的平衡。針對此項需求,飛思卡爾半導體引進了一系列的鋰離子電池充電IC
晶邦 (2006.06.29)
晶邦科技成立於1997年,以代理CASIO液晶產品與MITSUMI IC及GE-Security Kampro-Camera為主。成立至今深切體認到唯有掌握產業脈動,才有力爭向上的本錢。 目前目標鎖定為攜帶性產品,如數位相機、手機、PDA、安全監控等並不斷引進相關產品,提供最新的日系技術,以期對客戶做最佳的服務,並自許成為專業代理商為努力的目標


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