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決戰商業模式 自動駕駛主要業者發展動態 (2020.01.16)
為驗證自駕車安全性及可靠性所設計的特定應用場景,技術驗證與運算效率目的是重點,同時,形塑自駕車「商業模式」目的應要更加強。
科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌,科盛科技(Moldex3D)(24日)舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16,幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外,也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師,分享成功的產品設計製造案例和致勝之道
先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片,即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品 Nordic Semiconductor宣布,先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)
利用Nordic低功耗藍牙技術的開發套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布,台灣先封科技公司(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。 先封科技的物聯網開發套件包含了一套模組化和可疊加的連線、處理、感測和配件板
仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06)
先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)攜手開發一款創新的仿生耳模組(Bionic Ear)
意法半導體以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品,讓充電器、太陽能微逆變器和電腦電源等重視節能的設備變得更精巧、更穩健以及更可靠。 意法半導體先進的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封裝擁有高達650V和800V電壓執行所要求的隔離通道長度和間隙
宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示,隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加,板階可靠度 (Board Level Reliability,簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來,客戶成長數已突破300%;2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下,BLR驗證測試營收表現上,預估將較2010年倍增
快捷推出150V低RDS MOSFET元件 (2010.07.22)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)於昨21日宣佈,推出一款具有低RDS(ON)(最大值17mOhm)和最佳品質因數(Figure of Merit; FOM)(最大值17m Ohm * 33nCº)的150V MOSFET元件FDMS86200,以滿足DC-DC設計人員對具有較低開關損耗、較低雜訊和緊湊的占位面積之MOSFET產品的需求
Cypress與Futures聯手推出低成本PSoC 3開發板 (2010.07.19)
Cypress於日前宣布與Future Electronics共同推出一款低成本開發板,完全展現Cypress新款PSoC 3架構的易用性。Future Electronics的PSoC 3開發板展現研發業者如何運用彈性化的PSoC 3架構,搭配革命性PSoC Creator整合式開發環境(IDE)來加快設計流程
Cypress新PSoC 3系列搭載低功耗可編程數位邏輯 (2010.04.28)
Cypress近日宣佈,發表PSoC 3架構的三款新系列元件,新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列讓顧客能整合各種數位週邊,包括脈寬調變(PWM)、計時器、計數器、非同步串列介面(UART)、膠合邏輯以及狀態機器
Cypress與Keil 提供PSoC 3與PSoC 5高效編譯工具 (2010.02.12)
Cypress昨日(2/11)宣布與ARM的Keil團隊合作,為PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構的PSoC Creator整合式開發環境(IDE),提供更多元的高效能編譯工具選擇。 PSoC Creator整合式開發環境具備基礎電路圖擷取,以及經過認證、預先封裝的周邊元件,可維持系統設計獨立性,不受目標PSoC元件限制,進而讓工程師進行設計
Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長,同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性,因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera,持續開發多樣化的解決方案,包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等,並針對低成本、微型化,以及高效能電子產品需求提供眾多產品
Cypress全新軟體開發IDE 讓設計隨心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日宣布推出PSoC Creator整合式開發環境(IDE),可完全支援新款PSoC 3與PSoC 5系列可編程系統單晶片。獨特的全新設計軟體協助工程師能依照自己想法來進行設計,採用以電路圖為基礎的設計擷取功能,搭配經過完整驗證的預先封裝週邊,讓系統開發不必受到特定PSoC元件的限制
Cypress新PSoC可編程系統單晶片平台問世 (2009.09.15)
Cypress公司今(15)日推出兩款全新架構之PSoC可編程系統單晶片平台。此新款可編程類比與數位嵌入式設計平台,是由PSoC Creator IDE整合開發環境供電,此環境是以電路圖為基礎的設計擷取功能,搭配經過完整測試的預先封裝類比與數位週邊功能,這些功能都可透過使用者直覺引導精靈與API,很容易達到客製化以符合特定設計要求
Linear推出36V DC/DC電源供應uModule穩壓器 (2009.03.08)
凌力爾特(Linear) 發表完整而壓縮的 200mA、 1A 及 2A 36V 輸入切換DC/DC 穩壓器系統LTM8020MPV、 LTM8022MPV 及 LTM8023MPV,此新元件經測試可操作於-55ºC 至 125ºC 溫度範圍,屬於強固的 DC/DC uModule 穩壓器系列,並專門設計以於要求嚴格的環境中提供精準的穩壓,如軍事、重工業機械、嚴苛的環境感測器等應用
Altera針對Nios II嵌入式評估套件更新發行版 (2008.10.06)
Altera公司將與SLS公司合作,針對其熱門Nios II嵌入式評估套件(NEEK),為Nios II用戶提供商用支援、經過預先封裝的uCLinux產品選擇。借助SLS所提供的商用支援,並結合靈活易用的NEEK,嵌入式設計人員能夠迅速達到其專案發展要求
Linear發表10A DC/DC軍事塑料uModule穩壓器 (2007.07.30)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款完整及高整合性的10A開關DC/DC穩壓器系統LTM4600HVMPV,其為專門針對軍事和航空電子應用而設計的新uModule(微型模組)DC/DC穩壓器系列的第一款元件
2006-2007年IC封裝測試行業競爭分析及市場預測研究報告 (2006.11.25)
台灣在封測領域越來越強,前10大封測廠家占6席,不僅是收入,盈利表現也相當好,如果按照盈利規模也統計全球前10大封測廠家,台灣可以占9席。同時先進封裝和測試幾乎全部集中在臺灣
Atheros與Spansion共同推動袖珍雙模手機問世 (2005.09.23)
先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布,他們已共同發展出創新的封裝解決方案,可大幅縮小今日雙模(dual-mode Cellular/Wireless LAN,即行動電話網路與無線區域網路)手機的體積
支援汽車設計的數位訊號控制器 (2005.09.05)
大多數汽車控制與監控的作業都需要進行為數可觀的數學運算。理想的單晶片架構平台能執行各式各樣的汽車功能,DSC是一套創新的混合式系統單晶片(SoC)架構,結合16位元MCU的各種控制功能以及眾多的DSP功能


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