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ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
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產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型，經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」，透過產創平台輔導機制，推動智慧顯示跨域應用，積極串聯供應鏈上下游資源，強化高值化解決方案開發 |
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打造綠色永續環境 遠傳協助台中市全面換裝LED節能路燈 (2025.03.24)
LED路燈具備高效節能，而且減少光污染，對環境更友善。台中市政府近日正式啟動台中市節能路燈換裝暨維護，全市路燈將全面替換為先進的LED路燈，遠傳將協助換裝其中近13萬盞路燈 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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蘋果智慧眼鏡專利曝光 耳後隱藏式連接埠 (2025.03.23)
蘋果公司一項智慧眼鏡專利申請揭露，其設計重點在於將連接埠隱藏於使用者耳後，並透過客製化設計提高佩戴舒適度。這款智慧眼鏡的側邊固定臂末端設有電源和/或數據連接埠，臂內則置有引導顯示光線的波導 |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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富采整合集團資源 搶攻智慧車用市場 (2025.03.20)
富采今日宣布，透過合併晶電與隆達，整合集團資源與技術，積極搶攻高階車用市場。將憑藉既有車用實績與完整解決方案，並透過Micro LED與Mini LED等先進顯示與照明技術，開發多項創新產品 |
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黃仁勳：我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達）於本屆GTC大會上，由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃，全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新，從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學，開啟產業轉型新篇章 |
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大同打造客製化AI agent 賦予企業節能 (2025.03.18)
為持續穩定供電，以奠定智慧城市發展和科技應用的基礎。大同公司整合集團資源於今年智慧城市展中展出6大解決方案，包括：AI賦能、創新能源服務、工商業智慧節能、電力需量管理、電網穩固核心設備、EV動力系統，提供企業智慧能源、節能與企業賦能最佳解方 |
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THine發表光學無DSP技術 實現1TB/s與2TB/s線性可插拔傳輸方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光學無數位訊號處理器（DSP）技術「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s與2TB/s線性可插拔光學（LPO）解決方案，能夠在1.0TB/s時節省60%電力，或在2.0TB/s時節省80%電力，並降低90%延遲 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案 |
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感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
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感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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自動駕駛成為業界競逐新舞台 2030年市場規模將突破萬億美元 (2025.03.14)
隨著技術的成熟、政策的開放以及市場需求的激增，自動駕駛正在重塑全球交通格局。2025年的自動駕駛市場，早已不是某一家企業的獨角戲，而是科技巨頭、傳統車企、初創公司同台競技的舞台 |
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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中，2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商，皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
