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以单一电池为NB-IoT连网提供十年电源支持 (2019.04.11)
NB IoT技术被视为是超低功耗物联网应用的促成技术,能以单一电池实现长达十年的网路连接性。此技术已针对少量数据的不频繁传输进行了最隹化设计。
PTC携手微软协助企业在物联网中加速数位转型 (2018.03.26)
PTC近日宣布与Microsoft合作,将ThingWorx工业创新平台部署至Microsoft Azure云端平台上,以充分发挥双方的技术能力、达到优势互补,ㄧ同把握工业领域、制造业商机。 PTC和Microsoft将结合双方的技术与专长,打造一款强大的工业物联网与数位产品生命周期管理解决方案
u-blox发表具备四频2G向後相容LTE Cat M1和 NB-IoT多模模组 (2018.01.23)
u-blox推出具备全球覆盖率的 LTE Cat M1、NB-IoT和四频2G (EGPRS) 模组SARA R412M。它的尺寸仅16x26mm,是以单一设计且同时提供LTE与四频EGPRS 支援模组。 透过动态的系统选择,可将Cat M1、NB-IoT和EGPRS 设定为单一模式或首选的连接方式,无须重新启动模组便可切换模式,进一步扩展其设计的灵活性
u-blox发表可支援全球IoT与M2M应用的LTE Cat M1/NB1多模模组 (2017.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布,推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模组 ━ SARA R410M 02B。它属於精巧的模组,尺寸仅16 x 26 mm,可在单一的硬体封装中提供LTE Cat M1和Cat NB1连接性,以及基於软体的可配置性,可支援全球所有的布署频带
NTT Com推出全球覆盖SD-WAN新服务组合逾190个国家 (2017.06.21)
NTT集团旗下的通讯科技解决方案及国际通讯业务公司NTT Communications Corporation (NTT Com)宣布推出 NTT SD-WAN 服务组合,为全球首个覆盖超过 190 个国家的SD-WAN平台;同时亦是首个以100% SDN部署的环球网络服务供应商,让NTT Com能藉此架构全面的叠盖式SD-WAN网络,为环球企业提供更卓越的服务
[专栏]全球覆盖全球覆盖全球覆盖 (2015.08.04)
其实要谈论两个议题,一是如何全球覆盖?另一是怎样覆盖才经济? 打从2004年AMD提出50x15计画,期望10年后的2015年,全世界有50%人口可以连上Internet,但AMD自己推动2年就告停,直至2014年,全球仍有2/3人口不能上网
泰利特及虹堡科技以M2M方案提升智能及安全付费技术 (2012.11.15)
泰利特无线解决方案日前宣布其M2M 模块获虹堡科技(Castles Technology ) 选用。虹堡科技为一家专为主要的金融机构、零售商和买家提供智能型、安全付费技术之台湾领导厂商,与泰利特的合作使其能为全球伙伴扩展高效能、可靠且创新的销售点(POS) 技术服务
电子书连接行动宽带 满足人们的阅读需求 (2010.01.14)
电子书阅读器让人们可以阅读电子图书、杂志和报纸,成为目前首批能够随时链接行动宽带网络的电子装置之一。WiFi内建于此类消费电子装置已有一段时期,但这些装置唯有透过行动宽带才实现真正的无缝行动上网
应用于全球定位系统之接收机架构介绍 (2009.05.05)
本文回顾现今已经被广泛使用的GPS系统,了解其展频码在自相关函数以及功率频谱函数上的特性。同时也介绍了欧盟下一代的Galileo导航系统,并提出了新的想法改变本地端复制码的形式,可以大幅度的减少所需搜寻的相位
英国电信收购Comsat深化拉丁美洲市场影响力 (2007.04.25)
英国电信(BT)宣布已经达成收购Comsat International的协议。Comsat International 是拉美地区企业与公共部门组织数据通讯服务的供货商。 藉由母公司CI Holding Corporation,英国电信收购Comsat International之后, 将提高英国电信的全球覆盖广度
价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象,覆晶基板市场第三季已确定将供过于求,就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际,韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机(SEMCO)却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单
覆晶基板将面临长期缺货 (2005.08.25)
台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲,并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望,负责主讲的南亚电路板指出,今、明二年在中央处理器(CPU)、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下
日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后,日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产,将可提供更多元化的晶圆级封装服务
日月光早投入之覆晶技术已成为封装主流 (2000.12.20)
为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势,封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战,向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块(bump)与基板链接以取代打线的覆晶封装(flip chip on BGA),由于电路效能与信号整合度的大幅增强,已然成为先进封装技术的主流
我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
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