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宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash 第三季率先量產 (2021.07.22)
宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等
智慧工廠興起,HMI如何創造被利用價值? (2021.07.14)
隨著PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器與HMI的相似度越來越高,HMI與PLC的競合關係是否出現變化?HMI在智慧工廠中如何創造自己的被利用價值?
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求
TrendForce:企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季
供電緊繃 製造業15個吊桶打水! (2021.05.31)
513、517大停電是否成為未來台灣電力供應新常態仍在未定之天,但在能源轉型過度期間,對於水電高度敏感的製造業該如何應變?
希捷累計出貨儲存容量突破3ZB 全球資料持續指數型增長 (2021.04.08)
資料儲存暨管理解決方案供應商希捷科技(Seagate Technology)宣布,在今年三月其累計出貨之硬碟儲存容量已突破3ZB的里程碑。 早前,Seagate共歷經36年的時間才累積1ZB的總出貨儲存容量,但旋即不到四年的時間便達成2ZB的總出貨容量,之後更僅花了兩年多便達到成立以來出貨3ZB的儲存容量
聯邦快遞將在2040年實現碳中和營運 (2021.03.08)
FedEx日前宣布,預計將在2040年實現全球業務碳中和的目標。為了實現這一目標,聯邦快遞在車輛電動化、永續能源和碳封存三個關鍵領域,投入超過20億美元的資金。其中包含向耶魯大學捐贈1億美元
太克與安立知合作 推出PCIe 5.0收發器和參考時脈解決方案 (2021.02.26)
測試與量測解決方案供應商太克科技(Tektronix)近日與安立知(Anritsu)合作推出新款PCI Express 5.0收發器(Base和CEM)和參考時脈解決方案,提供適用於預相容性測試的早期CEM夾具
E Ink、Wacom與元力電紙共同發表新一代電子紙解決方案 (2021.02.25)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈,與繪圖板、互動式繪圖顯示幕和數位介面解決方案商Wacom、元力電紙平臺(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代電子紙筆記本解決方案。這項解決方案採用Wacom電磁感應(EMR)技術,提供更高的準確性、4096階感壓等級,並支援更快速的筆寫速度
Seagate資料儲存系統助中研院打開國際交流新頁 (2021.02.18)
Seagate協助中研院環境變遷研究中心氣候團隊在精進自身研究的同時,打造專屬台灣的氣候預測模組 (TaiESM),更在 2020 年首度加入世界氣候研究計畫 (WCRP),在各國會員間展示模組
Western Digital攜手Qumulo 加速疫苗開發的數據分析與預測 (2021.01.28)
Western Digital今日宣布健康指標與評估研究所(Institute for Health Metrics and Evaluation, IHME)已與混合雲檔案數據管理廠商Qumulo合作,利用Western Digital的Ultrastar DC HC550 18TB硬碟與Ultrastar DC SN640 NVMe SSD進行COVID-19的長期研究,並加速疫苗開發進程
Bigtera超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型 (2021.01.06)
在全球數位轉型的浪潮下,如何快速且彈性的配置管理資料中心資源,是企業和ISV在建置業務系統、軟體開發者在推廣其解決方案時最重要的關鍵。慧榮科技公布旗下Bigtera 發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構(HCI)平台- VirtualStor ConvergerOne 1
Bigtera推出新一代超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型 (2021.01.05)
NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技今日宣布,旗下Bigtera發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構(HCI)平台VirtualStor ConvergerOne 1.0,整合運算、儲存、網路三大IT基礎架構,在統一管理平台上進行配置管理,除了降低總體成本,讓資源使用更具彈性,為企業提供立即部署、上線並執行應用程式的基礎架構平台
AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度論壇AWS re:Invent上,宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,兩個全新型態的AWS Outposts,以及三個新的AWS本地區域。 支援AWS Graviton2 C6gn執行個體:搭載AWS Graviton2處理器
高能效儲能系統中多階拓撲之優勢 (2020.12.02)
開關元件的功耗降低可減少散熱,較低的諧波內容僅需較少的濾波且 EMI 明顯降低。
Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思(Xilinx, Inc.)與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器(Computational Storage Drive;CSD)。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變,提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性
Maxim全新四路輸出SIMO電源管理IC 功率密度提高85% (2020.11.11)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX77655單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC),以最高功率密度實現技術突破,適用於尺寸極小的下一代設備。與最接近的競爭方案相比,該款PMIC將方案尺寸縮小70%,4路升/降壓轉換通道可提供700mA電流,且僅需一個外部電感,總方案尺寸僅為17mm2
美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨,實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破,可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能
戴爾推出Project APEX計畫 加速落實一致的雲端體驗 (2020.11.02)
雲端IT基礎架構供應商戴爾科技集團宣布推出Project APEX計畫,擴展其「即服務」(as-a-Service)解決方案,簡化客戶與合作夥伴按需存取戴爾技術的方式,包含儲存、伺服器、網路設備、超融合基礎架構、PC及更廣泛的解決方案
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗動畫顯示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣佈推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,協助系統研發人員在設計電池供電和其它功耗敏感型的應用時,且無論是否需要LCD顯示幕的產品,都可以輕鬆添加一系列的創新功能


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