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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)机械式平台,并利用能量辅助记录(energy-assisted recording)技术维持该公司在磁录密度(areal density)的领先地位,以提供市场上最高容量储存产品
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用
戴尔科技推出第10代Latitude行动商用PC (2019.07.22)
戴尔科技宣布推出更轻盈小巧、便於随时随地携带的第10代Latitude商用笔电,重造的设计可满足工作环境持续演化的各种需求。全新戴尔行动商用电脑依照IT部门的需求进行设计,目标是要让商务用户不论处在何时何地都能提高生产力
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似??是购买SSD的绝隹时机,市场开始转向QLC NAND,而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度,并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。
希捷推出企业级Exos 16TB硬碟 IronWolf 系列16TB推升NAS专用硬碟新标竿 (2019.06.05)
希捷科技今日宣布已开始积极出货Exos X16系列之一的16TB企业级氦气硬碟,为超大规模资料中心提供高效能与大容量,并为与日俱增的资料量提高管理效率与成本效益。同时,希捷也升级其NAS专用硬碟IronWolf 以及 IronWolf Pro系列,带来新的16TB容量规格
SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟,特别是在资料中心领域,大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵,导致传统硬碟前景蒙尘,相关供应链处境堪??。
2019年6月第332期HDD与SSD的超大容量挑战 (2019.06.04)
人们对资料储存容量的需求,没有像今日这般迫切。 各种资料与数位内容,每天不断的被产生, 并迅速的被传递至世界各地, 光是Instagram,一天就会产生超过1亿张的照片
2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术,在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者,威腾、希捷和东芝,对这些新的技术各有其所拥护。
QLC强势跃居主流 2019年SSD价格将再现新低点 (2019.05.21)
在近期,所有关於固态硬碟(SSD)的消息大多是正面且令人雀跃的,随着时间来到2019年,价格下调和产能增加,可能都是今年SSD会持续的趋势。目前至少有一家制造商(如WD/Sandisk)似??正透过调整生产策略来应对价格下跌的影响,而我们也看到许多分析师预测2019年SSD价格可能下跌超过50%
Western Digital全新iNAND AT EM132嵌入式快闪记忆体 引领自驾车时代 (2019.05.13)
有监於汽车产业的储存需求与日俱增,Western Digital Corp.透过更先进的技术与更高的储存容量,协助汽车制造商与系统解决方案供应商完善现有与未来的应用服务,例如电动驾驶舱(e-cockpit)、人工智慧(AI)资料库、先进驾驶辅助系统(ADAS)、先进车载资讯娱乐系统与自驾车车载电脑等
欧日CNC数控系统 竞相跟进AIoT潮流 (2019.04.26)
面对当今工业4.0、IoT已成为国际制造业主流,即使欧、日系CNC控制器也不能例外,且因其掌握马达、量测等系统整合优势,甚至已逐渐导入5G、AI等先进科技应用,对於有意投入相关产业发展者,不能不特别留意最新发展
Dell EMC推出全新Isilon与ClarityNow解决方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布为旗舰级Isilon 全快闪储存系统推出最新解决方案,以及全新的Dell EMC ClarityNow软体,为企业本地端及云端内的非结构化数据提供可视性、管控性以及行动性。 Dell EMC储存事业群总裁Jeff Boudreau表示:「现代化IT基础架构是企业推动数位业务与更有效管理数据的关键第一步
电音趴人数破天荒!千万人「嗨」出游戏未来 (2019.04.15)
全球最大型的电音派对在今年 2 月展开,这场音乐盛事吸引了超过 1000 万名来自世界各地的粉丝朝圣,举办地点在电竞游戏《要塞英雄》里的欢乐公园(Pleasant Park),「单场表演」同时圈起千万名粉丝造访
TYAN发布伺服器及主机板支援第二代Intel Xeon (2019.04.03)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器。TYAN全系列高性能运算(HPC)、云端运算和储存伺服器平台,将为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性
大联大诠鼎集团推出金士顿智慧音箱解决方案 (2019.03.19)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以金士顿(Kingston)智慧音箱解决方案。智慧居家的概念在现今网际网路的时代已逐渐普及,许多大厂纷纷投入於智慧语音控制的解决方案,开始推出专属的智慧音箱抢攻市场
Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列 (2019.03.14)
随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此,Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器(DSC),能够满足不断变化的应用需求,在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择


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