账号:
密码:
相关对象共 373
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
??注原厂服务资源 Minitab全面优化用户体验 (2019.09.17)
智能数据分析软体领导者Minitab在日前推出全新版本统计软体Minitab® 19,该版本具备统计分析、视觉化,预测和改善分析等功能,可帮助客户做出数据导向决策。Minitab® 19统计软体在过去版本的基础上加入了新功能,使性能得到进一步提升,让使用者可以快速分析更大的数据集、比较结果并做出更好的数据导向决策
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
Tektronix推出全新Signal Separation软体 简化汽车乙太网路测试程序 (2019.08.02)
Tektronix 今天宣布推出两款全新的软体套件,有效地简化了汽车乙太网路测试、除错和通讯协定解码,可与其 5 和 6 系列混合讯号示波器 (MSO) 搭配使用。透过全新的 Signal Separation 软体
魏德米勒工业分析软体自动化机器学习 使数据分析生成有形模型 (2019.07.19)
机器和生产工厂不断产生数据。将这些数据成功转化为创新的公司获得了决定性的竞争优势。借助易於使用的软体,魏德米勒公司正在使人工智慧方法应用於机器生产商和生产型公司
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标
Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」,并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助
数位分身有术 掌握未来降低企业成本关键 (2019.05.14)
根据国际研究机构Gartner最新评估为2019年企业组织必须了解的10大策略性科技趋势之一,「数位分身(Digital Twin)」更被Gartner??总裁暨杰出分析师David Cearley指出未来2年,将替全球企业每年节省上兆美元支出
Canon Crowd PeopleCounte影像内容分析软体 可即时计算大量人群的人数 (2019.05.07)
Canon 今日宣布推出全球独家Crowd PeopleCounter (群众人流计数)影像内容分析软体,可即时计算高达 80,000 人以上的群众面积。此智慧软体会分析网路摄影机拍摄的视讯影像,立即计算人数并在即时图表中提供总计数,提高环境的可见性,协助操作者即时侦测和确定过度拥挤的情况,立即做出改进与疏通措施,大幅提高人群监控的有效性
新一代Moldex3D虚实整合模拟方案助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
考虑真实机台动态响应特性和材料压缩效应,能够突破性全耦合流动-纤维分析,真实呈现因纤维配向引起的非等向性流动行为...
科盛科技推出新一代Moldex3D虚实整合模拟方案 助攻塑胶成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析软体Moldex3D R17,协助全球各产业客户透过数位化转型,加速推动智慧制造 。以虚实整合为主轴,最新版Moldex3D以更全面、更真实的模拟技术,拉近模拟端与制造端的距离
罗德史瓦兹在MWC 2019展出强大的5G NR基地台测试解决方案 (2019.03.11)
5G世界逐渐成形,罗德史瓦兹(R&S)在2019世界行动通讯大会展示5G基地台和相关的massive MIMO天线阵列及功率放大器测试解决方案。展示重点包括5G毫米波基地台讯号分析和产生方案以及创新的OTA测试方案,这是一个可在短距离对5G天线阵列进行远场特性测试的解决方案
Moldex3D软体捐赠马来西亚GMI 助落实数位化生产 (2019.01.28)
科盛科技(Moldex3D)於2018年11月与德国马来西亚学院(GMI)及Moldex3D的代理商夥伴Hitachi Sunway签署了教育合作案备忘录,承诺捐赠Moldex3D模流分析软体给GMI,作为教育训练的工具,期??能帮助马来西亚产业落实数位化生产,往工业4.0的理想更迈进一步
Dell EMC Cyber Recovery解决方案登场 抵御勒索软体与破坏性网路攻击 (2019.01.25)
Dell EMC宣布发表Dell EMC Cyber Recovery解决方案与Dell EMC Cyber Recovery服务,专为抵御勒索软体与破坏性网路攻击的资料保护提供的最後防线而设计。全新软体包含创新的自动化、作业流程以及安全分析工具,确保未被窜改的关键资料原始档案受到隔离保护,同时维持可用性,在遭遇破坏性网路攻击时,能尽快恢复业务流程
Hitachi Vantara透过Pentaho 8.2平台让数据更具价值 (2018.12.06)
日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara宣布推出新一代数据整合及分析软体平台Pentaho 8.2,此新版本将与日立领先业界的日立内容平台(Hitachi Content Platform)整合,提供更新且跳脱框架的服务,Pentaho 8
打造工具机制造厂虚实整合平台 西门子设立工具机控制器数位体验暨技术应用中心 (2018.12.03)
为协助台湾业者更进一步迈向工业4.0,西门子(Siemens)於今(3)日在台中办公室设立工具机控制器「数位体验暨技术应用中心」(Digital Experience and Application Center,以下简称DEX)并举办开幕仪式,更展示一系列工具机软硬体解决方案,盼打造全台最先进的工具机生产制造示范应用中心
科盛科技宣布2018全球模流达人赛得奖名单 (2018.11.20)
塑胶工程模拟解决方案厂商科盛科技(Moldex3D)於今(15)天正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届,Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案,来解决塑胶设计及制造难题的成功典范
台湾科技业的大联盟时代 (2018.11.14)
当今的市场变化多端,单一厂商要想存活,就宛如汪洋中的一条船,只能任由趋势大浪恣意冲击,难以施展,更别谈要御风浪而行。
Infortrend EonStor GSi AI 储存设备支援 NVIDIA Turing GPU 晶片 (2018.11.06)
普安科技於今(6)日宣布旗下的 EonStor GSi AI 资料储存设备系列机种支援新一代的 NVIDIA Turing? 架构 GPU 晶片。此系列机种同时支援前一代的 Pascal 架构 GPU 晶片。 GSi 系列机种专为需要整合性系统的企业量身设计,全方位结合高速运算资源 (GPU 及 CPU)、资料储存 (SAN 及 NAS)、网路连线及云端空间服务等多种功能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521
2 针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
3 Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计
4 艾讯推出机器视觉专用2/4埠GigE影像撷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单
6 Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试
7 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案
8 Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列
9 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案
10 是德推出前向误差修正感知实体层测试系统 加快部署400GE装置的步伐

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw