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宸曜推出强固型GPU运算电脑 支援双Tesla T4 GPU加速运算卡 (2020.08.03)
工业电脑大厂宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工业级终端人工智慧(Edge AI)运算平台━━Nuvo-8240GC,这是一款支援双NVIDIA Tesla T4先进推论加速器的强固型电脑。Nuvo-8240GC凭藉其紧凑的尺寸、多个扩充??槽与低功耗设计,可以作为多种先进推理应用的中枢神经系统,如医学影像分析、智慧影像分析、交通管理、机器视觉和其他嵌入式应用
ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus(wM-Bus)汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案,该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据,为智慧电表系统开发商节省物料成本,并提升设计灵活性
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合,恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命
抢占太空级辐射电子元件??场 台湾太空辐射环境验测联盟成军 (2020.07.22)
根据美国Verified公司市场研究报告显示,抗辐射电子元件市场在2019年约有10.5亿美元的营收,到了2027年预期可以达到15.3亿美元的规模。近年来抗辐射电子产品市场快速成长,各种零组件/元件已广泛应用在太空、航空、军事、医疗以及核能的设备上
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
随着人工智慧物联网(AIoT)问世,将工业应用中的 AI 技术,推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本,并提高网路可用性,企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘
5G+AR慧眼加值应用 佐臻与中华电信深度合作培育专才 (2020.07.08)
随着5G开台,AR、VR应用在垂直领域更加广泛,无论是在医疗、工业、娱乐,甚至是电竞等方面都可以见到应用案例。全球AR智慧眼镜厂商佐臻(Jorjin)发布全新智慧眼镜━J-Reality慧眼系列新品
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA
FinTechSpace第三梯新创团队5月正式进驻 首次导入AWS创业孵化器 (2020.06.09)
金管会为推动国内金融科技发展,指示金融总会设立国内第一座聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」,并委托资策会负责维运,共43家新创团队於5月起正式进驻,包含来自日本、香港与菲律宾等6家国际团队
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
高通推出全新系列Wi-Fi 6E连网平台 最高支援6GHz频段 (2020.05.29)
因应现今人们同时在家工作、上学,视讯串流需求激增,还有即时游戏对连线低延迟极高的要求,都为网路带来空前压力,而新开放的6 GHz频谱正是满足当前需求的解决方案


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