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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25)
在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰
黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品,強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響
意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。 數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求
瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效
【新聞十日談#38】AI PC時代來臨 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在個人運算領域的應用和普及。AI PC能夠為個人用戶提供智慧化的工作和生活體驗,使得個人計算設備更加智慧化和便捷化。
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率
英飛凌旗下Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台更新 打造建模流程視覺化 (2024.02.22)
英飛凌科技(Infineon)旗下邊緣人工智慧公司 Imagimob 對其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者現在可以將機器學習(ML)建模流程視覺化,並利用各種先進功能更加高效、快速地開發適用於邊緣設備的模型
精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
馬偕醫院導入跨域設計 攜手設研院推動醫療服務創新 (2024.01.22)
從科技導入轉型,促進智慧醫院發展成為跨域產業加速器,馬偕紀念醫院與台灣設計研究院(簡稱設研院、TDRI)簽訂合作意向書,由馬偕紀念醫院總院院長張文瀚與台灣設計研究院院長張基義代表簽約
Microchip新一代乙太網交換器具備時間敏感網路功能和可擴展埠頻寬 (2024.01.17)
對於工業自動化應用中的資料控制、監測和處理,嵌入式解決方案具有確定性通信功能至關重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太網交換器,具備時間敏感網路(TSN)、46Gbps至102Gbps的可擴展頻寬,以及1 GHz單核Arm Cortex-A53 CPU,向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網路解決方案
[CES] 達梭系統展示人體虛擬雙生創新技術 (2024.01.10)
虛擬雙生(human virtual twin)發展將加速醫療領域創新進程,達梭系統(Dassault Systemes)近期宣布在2024年美國消費性電子展(CES 2024)展示最新的人體虛擬雙生創新技術,將運用人工智慧(AI)為精準醫療設立全新標準,並突破醫學研究和臨床試驗效率的進展
拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置,將馬達、逆變器和齒輪整合在一起,以實現車輛更小、更輕、成本更低,同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者,開發出了基於X-in-1單元的多功能平台,並大量的應用於多款車型
AWS:將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪(Young Yang),今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出,AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能,因此很早就著手自研晶片設計的項目,而未來也將持續推出新一代的雲端晶片
英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會,推出AI產品組合,使客戶的AI解決方案無處不在,從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。 呼應英特爾全球AI重要時刻,英特爾也在台灣正式發布全系列產品線,包括Intel Core Ultra處理器(代號:Meteor Lake)、第5代Xeon處理器(代號:Emerald Rapids),以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
AI平台助企業減碳 櫛構科技獲頒金恆獎雙軸轉型MVP企業 (2023.12.14)
全球減碳與永續意識日益增強,數位與淨零雙軸轉型已成為企業必要的階段,而企業數位化與永續治理逐漸交融成為未來潮流。為協助企業深入了解雙軸轉型的重要性,推動進行數位化和ESG淨零雙軸轉型


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