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使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
安森美Quantenna联接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器叁考设计 (2019.09.16)
安森美半导体(ON Semiconductor)旗下的Quantenna联接方案推出最新的Spartan路由器先进的Wi-Fi叁考设计。Spartan路由器设计基於QSR10GU-AX 8x8多输入、多输出(MIMO)双频双并发Wi-Fi 6晶片组,结合恩智浦的LS1043A 1
意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
Imagination为设计验证推出改变市场游戏规则的IMG Edge服务平台 (2019.09.06)
Imagination Technologies宣布,该公司已透过为设计验证推出客制化的谘询、代管与部署服务,称为IMG Edge,来扩展其业务。 IMG Edge的目标是协助客户缩短产品上市时程和降低整体拥有成本,并包括完备的上市支援服务组合,以协助客户克服把运算密集SoC推向市场时,所面临的复杂且昂贵挑战
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
大联大诠鼎推出高通CSR Atlas7类比标准解析度的四路影像行车方案 (2019.08.20)
本方案采用成本效益比极高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)车载主控制晶片,是适用於IVI的应用方案也可应用於即时处理四路影像。本系统以高通SoC CSR A7搭载TV解码器(TI TVP5158)接收标准解析度影像
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
逐步克服导入问题 制造业AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是制造智慧化的重要技术,在厂商的努力下,AI已逐步克服导入问题,落实到制造现场系统。
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
Xilinx拓展Alveo产品系列 推出自行调适运算、网路与储存加速器 (2019.08.07)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布推出Alveo U50,进一步拓展Alve资料中心加速器卡产品系列。Alveo U50是可支援第四代PCIe的轻量级自行调适运算加速器卡,在单一可重配置的平台上即可大幅加速各种关键运算、网路和储存作业负载
瑞萨推出超小型RX651 32位元微控制器 (2019.07.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子,宣布推出四款新型RX651 32位元微控制器(MCU),采用超小型的64接脚BGA和LQFP封装。新产品阵容采用的64接脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装,扩展了瑞萨的RX651 MCU产品家族,与100接脚LGA封装相比,该元件占位空间缩减59%,而64接脚(10mm x 10mm)LQFP,与100接脚LQFP相比,则缩减了49%
台湾生医晶片产业链强强联手 打造卵巢癌检测新利器 (2019.07.25)
根据卫生福利部2018年国人死因统计资料显示,卵巢癌为女性主要癌症死亡原因之一,由於缺乏有效的早期筛检工具,加上初期症状并不明显,不易早期侦测发现,并且复发率高等是主因
新一届技术企业家从CRL加速器专案毕业 (2019.07.18)
随着第五届学员即将毕业,欧洲中央研究实验室(CRL)已成为企业和工程领域的一个孵化地。
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期,5G的正式名称为「IMT-2020」,顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程,意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进
台大研究团队发现新型催化剂 能高效低成本转化CO2 (2019.07.15)
在科技部及国家同步辐射研究中心支持下,台湾大学所组成的跨国研究团队发展出「化学反应之临场分析技术」,首度发现「新型催化剂单原子三价铁」,能取代金或银等贵金属催化剂,以极高转化效率且极低耗能的电解方式,将二氧化碳转化为一氧化碳,大幅降低催化剂成本
亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技(Unex)与意法半导体(STMicroelectronics)联合宣布,在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台(TC3P-MTP)上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
南科创新创业生态系全面启动 (2019.07.09)
配合科技部创新创业政策,南科自2015年起为南台湾提供创新创业服务,经过多年的努力及营造,已有相当成果,今天在英国国际加速器The Bakery的加入後,宣布全面启动南台湾创新创业服务平台


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