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2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展（Tokyo Security Show 2026）」結束。會中，AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台，成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識 |
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智慧微電網與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源 (2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰，小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台，結合電力系統管理與資通訊整合能力，持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系 |
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整合通訊與城市治理 亞旭以智慧桿打造5G城市基礎設施 (2026.03.09)
2026智慧城市展將於北高兩地展區開場，亞旭電腦將展示其在智慧城市基礎建設領域的整合能力。在台北展區，亞旭將攜手母公司華碩集團與鴻海科技共同打造「AI CITY」主題館；同時在高雄展覽館展出涵蓋智慧桿、智慧交通與5G專網的整體解決方案，呈現從城市基礎設施到場域應用的完整技術布局 |
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AI晶片戰移師後段 CoWoS產能荒引發半導體外溢效應 (2026.03.09)
AI算力需求進入爆發式成長的第三年，半導體產業的競爭天平正在發生劇烈傾斜。過去業界關注的焦點多集中於「誰能掌握最先進的奈米製程」，然而進入 2026 年後，產業界公認的真正瓶頸已正式從前端製程轉向後段封裝 |
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泓格科技M-Bus通訊解決方案：打造穩定有效的自動抄表與智慧能源管理 (2026.03.09)
隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量數據，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題 |
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意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制 |
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富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報，全年合併營收為新台幣221.8億元，較去年同期衰退9.0%，歸屬母公司業主淨損達27.1億元，每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響，單季淨損為7.8億元 |
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Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰 |
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
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鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表 |
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新代攜手經濟部與金屬中心簽署MOU 發展AI機器人智慧智造 (2026.03.06)
為推動金屬產業加速邁向數位與綠色雙軸轉型，智慧製造解決方案領導廠商，新代集團正式與經濟部及金屬工業研究發展中心 (簡稱金屬中心) 簽署「金屬產業雙軸轉型推動大聯盟」合作備忘錄 (MOU) |
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定承資訊攜手Arrayg延續流量 強化企業營運韌性 (2026.03.05)
數位轉型持續深化，因此促進網站、ERP與CRM等系統成為企業營運核心，加上遠距辦公與線上服務的需求漸增，推動企業流量規模持續成長。但即使伺服器資源一再升級，使用者仍可能遭遇連線延遲，甚至短暫中斷，問題往往不在於主機的效能，而在於應用入口層的流量調度能力未能同步強化 |
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Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展，元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列，採用超小型0404表面貼裝封裝，結合高亮度與寬色域特性，可滿足微型設備、工業指示與消費電子產品對全彩顯示與背光照明的需求 |
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恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存方案，布局邊緣AI (2026.03.04)
隨著 AI 技術加速落地，企業對邊緣 AI 應用的需求持續升溫。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工業級儲存解決方案系列，涵蓋工業 microSD 卡、PCIe SSD，以及創新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，鎖定無人機、智慧工廠、智慧路燈等企業端場域，協助加速邊緣 AI 應用部署 |
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2026年AI怎麼走？ 是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移
根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上，與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展 |
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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體AI算力推升至 180 TOPS，強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局 |
