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智能ICT应用抢占趋势商机 COMPUTEX 2014两大新展区吸睛 (2013.10.23)
全球领导亚洲最大B2B资通讯产品展台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI),将于2014年6月3日至6月7日,假南港展览馆、世贸一馆、三馆、台北国际会议中心两地四馆展出。共同主办单位台北市计算机公会(TCA)表示,半导体制程不断提升,信息科技持续深入生活,智能ICT(ICT Enable)应用已成为产业趋势
FPGA再进化 Altera下世代20 nm组件问世 (2012.09.06)
随着半导体制程技术的不断进步,IC系统的架构愈来愈复杂,而FPGA一向是导入先进制程的先驱。Altera今(6)天公开在其下一代20 nm产品中规划的几项关键创新技术,其最大的特色是在率先做到在一个组件中同时整合了FPGA和ASIC,实现更强大的混合系统架构
最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战,该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题,解决了电子系统核心的电力问题
莱迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可编程逻辑元件的市场机会正在不断浮出水面!有鉴于ASIC在出厂前决定内部的电路,出厂后就无法改变;不断精进的半导体制程对于晶片需求少量多样的业者来说,开发ASIC已经成为沉重的负担
日震冲击全球电子产业制造供应链! (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难,不仅重创日本日经股市,也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链,其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显,今年全球电子产业景气可能因此受到波及
首款可编程奈米处理器 (2011.02.14)
半导体制程又有重大的技术突破!哈佛大学的科学家与MITRE,共同研发出全球第一款的可编程奈米级处理器。这项成就意味着极细微的奈米电路也能以可编程的形式存在,并实现一些基础的演算与逻辑功能
4G部署:多模的极致效用? (2011.01.24)
4G现在或许只是销售手机的行销话题,但是4G未来几年能够达到绝佳的资料传输效用,因为多媒体资料毕竟需要宽频进行传输,而且未来势必分阶段过渡到新一代技术。
离子风散热器力推「无扇制风」 (2011.01.07)
摩尔定律虽然在半导体产业仍然适用,但是却备受质疑,其中一项原因,正是散热系统的研发脚步明显未跟上晶圆制程的飞速进展。利用正负离子中和原理的无扇制风技术,已经打开实验室大门昂首迈向商用之路,这般革命性的进展,让传统散热器制造业者均不敢小觑
宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布,预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩,且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下,宜特将拓展高阶材料分析机台设备,引进穿透式电子显微镜(TEM:JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB:FEI Helios 600)
Epson于自动车技术展推出先进汽车安全解决方案 (2010.05.24)
精工爱普生公司(Epson)于日前宣布,该公司5月19日至21日在日本横滨市太平洋横滨展览中心举办的自动车技术展中,展示能侦测汽车高度变化的小型高精度气压传感器、可提升汽车影像质量的显示控制器及HDR传感器,以及具备声音辨识与情绪感测等功能的语音芯片等多项先进汽车安全技术
Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference, ESC)上,爱特(Actel Corporation)展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用,为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案
前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布,该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院(CNSE),日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ,将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案
LSI推出业界首款40奈米读取信道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣布推出业界首款40奈米(nm)读取信道组件─TrueStore RC9500,可为笔记本电脑带来企业级硬盘的规格与容量,并已开始提供样本给硬盘制造商。RC9500的新一代低密度同位检查(LDPC,Low-density Parity Check)重复译码技术,可增加10%以上的硬盘数据储存容量、降低读取功耗,并达到超过4.0Gb/s的数据传输效能
RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议,两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术,一旦安装完成,此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础
光子晶体渐成熟 (2009.02.15)
光子晶体是周期性介电质分布的结构,区分为1至3维。近年来,人们已可用半导体制程实现光子晶体,让传统光学组件IC化。透过光子晶体的应用,将有望得到光速般的处理速度
力晶2008年10月营收达26.03亿元 (2008.11.06)
力晶半导体宣布内部自行结算之营收报告,2008年10月营收达26.03亿元。 力晶副总经理暨发言人谭仲民表示,10月份标准型DRAM现货价格跌势不止,再加上该公司率先减产,10月出货量显著下滑,导致营收较9月衰退
picoChip延展多核心无线处理器市场 (2008.10.03)
picoChip发表全新高效能picoArray组件,包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供达262GIPS及35GMACS的处理能力,这些PC20x系列的强化组件,可使设计者于诸如先进无线基础设施产品等具严苛要求的应用中,提供先进功能及使用较少组件
高科技制造业资安与智财权保护全方位高效能解决方案研讨-台南 (2008.09.24)
此研讨会议程主题包含高科技制造业的资安挑战、制造业智财权保护的新观念与新思维、新一代高速防毒防骇防火墙优化厂办骨干网络防护、半导体制程机台安全解决方案暨国外应用实务案例等
高科技制造业资安与智财权保护全方位高效能解决方案研讨会-新竹 (2008.09.24)
此研讨会议程主题包含高科技制造业的资安挑战、制造业智财权保护的新观念与新思维、新一代高速防毒防骇防火墙优化厂办骨干网络防护、半导体制程机台安全解决方案暨国外应用实务案例等
汉民半导体制程设备研发及制造经验分享 (2008.08.25)
近年来经济部工业局积极推动半导体产业设备国产化,订立2012年半导体前段设备自制率由目前5%提升到20%、后段设备自制率由25%提升到60%、耗材零组件自制率由20%提升到80%的重要发展目标


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