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ASML在台招募人才以因应亚洲业务成长 (2007.06.12)
全球半导体产业微影技术厂商ASML Holding NV(ASML)宣布,到年底之前该公司预计在台湾再招募79人以支持亚洲地区日益扩大的客户群需求;同时ASML也宣布新人事案,将由产业经验丰富的刘兴凯出任台湾区总经理一职,负责台湾区的营运及管理
12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85% (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,约有85%是用于12吋晶圆生产设备之上
Manz Automation与Synova达成技术授权协议 (2007.04.11)
系统与组件供货商Manz Automation与微水刀激光科技SYNOVA公司宣布,双方达成一项独家技术授权协议。Manz将把Synova创新的微水刀激光技术整合到先进的制造设备中,支持各种创新的光伏(PV)应用
今年全球半导体产业成长率预估达24% (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的数据指出,由于受惠于半导体产业景气的复苏,今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元,年成长率24%,到了明年进一步成长到421
经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会,依计划绩效重点设置12项表扬奖项如:研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等,鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作
力晶选用Agilent测试系统执行晶圆参数测试 (2006.06.05)
安捷伦(Agilent)宣布,力晶半导体12M新厂决定采用Agilent 4070系列之高精密参数测试系统,以执行产品之晶圆参数测试Wafer Acceptance Test(WAT)。 安捷伦科技之Agilent 4070系列提供了卓越质量, 高稳定, 及高输出(throughput) 之完整参数测试解决方案,能完全符合业界对于产品之严格参数测试需求
QuickLogic选择Credence机台为生产测试平台 (2006.03.17)
半导体测试解决方供货商Credencee Systems Corporation宣布,低功耗FPGA厂商QuickLogic购买该公司的Sapphire D-10测试系统。QuickLogic将选用Sapphire D-10为其下一代低功耗FPGA产品的工程验证和产品测试系统
STS推出VPX 直立式传输平台 (2006.02.07)
制造和封装MEMS(微机电系统)与电子组件所需的电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统
加利福尼亚微设备公司推出超低电容EMI过滤器 (2006.01.19)
加利福尼亚微设备公司17日推出了Praetorian(TM) ASIP(TM) (专用集成无源设备) EMI (电磁干扰)的最新成员「CM1470」。CM1470利用Praetorian(TM)处理技术集成了螺旋传感器和高水平的ESD(静电放电)保护,采用铅装0.4mm间距芯片级封装方式
帆宣代理Epion多功能原子尺度制程设备 (2005.09.12)
台湾半导体产业代理商帆宣系统科技宣布与美国Epion结盟,将代理Epion nFusion Doping System植入设备以及Ultra-Trimmer Corrective微蚀刻设备。Epion是GCIB气体集合离子束(gas cluster ion beam)设备开发者,主要用于微电子及相关产业制造
Actel推出全新低成本入门套件 (2005.09.07)
Actel公司宣布实时推出ProASIC3入门套件(Starter Kit) 及其25万闸A3P250 现场可编程门阵列(FPGA)的评估测试样件,让高产量应用的开发人员首次在产品中加入安全的系统内编程(ISP)功能
应材推出新款晶圆缺陷检测系统 (2005.06.24)
半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision,该系统是半导体业第一台雷射3D明视野(brightfield)检测系统,主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案,能发现并解决前所未见的「致命」缺陷
3月北美半导体设备订单较去年下滑26% (2005.04.20)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布最新市场统计报告指出,北美半导体设备制造业者3月芯片设备订单较去年同期下挫26%。此外3月订单出货比(B/B值)则为0.81。 根据SEMI的报告,3月北美芯片设备订单为10.2亿美元,与修正后的2月数据持平,但却较去年3月的13.8亿美元下降了26%
日本芯片制造设备订单金额创19个月以来新低 (2005.04.01)
日本半导体设备协会(SEAJ)公布的最新市场数据显示,日本2005年2月芯片制造业设备订单较上一年度同期减少23.4%,规模为843.2亿日圆(7.86亿美元),为19个月来首度低于1000亿日圆
北美半导体设备订单2月成长4% (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布最新统计报告指出,北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春,成长4%。2月半导体设备订单出货比(B/B值)则为0.78。 SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料(Applied Materials)和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针;该报告亦指出
Credence无线通信芯片测试系统获Atmel采用 (2005.01.24)
半导体测试设备大厂Credence宣布Atmel采购该公司ASL 3000RF系统做为测试解决方案,而这套设备也让Atmel在开发无线通信产品时,能享受成本降低、较短开发时间和较大灵活度的测试
Credence新型测试设备Sapphire获京元电采用 (2004.12.09)
半导体测试设备业者Credence宣布,该公司新型SoC测试设备Sapphire获台湾IC测试大厂京元电子(KYEC)采用;Credence表示,京元已经购买了多台Sapphire测试系统,将用于提高其高阶测试产能
FSI新式晶圆清洗设备获欧洲半导体大厂采用 (2004.11.24)
晶圆表面处理设备与技术供货商FSI International宣布该公司ANTARE清洗设备,已获得一家欧洲IC制造大厂的订单,这家欧洲IC制造商是在评估FSI设备的微粒缺陷去除能力后,决定将在前段和后段制程中利用这套设备处理先进组件
K&S新竹晶圆测试探针卡制造厂开幕 (2004.10.16)
半导体设备供货商库力索法(Kulicke & Soffa;K&S)于10月中旬在新竹举行该公司晶圆测试探针卡制造厂开幕典礼;K&S全球营运副总裁Oded Lendner表示,该公司为因应台湾 IC 测试市场的成长趋势,因此在新竹设厂提供先进晶圆探针卡制造技术,该厂将完全依照 K&S 在全球各地设厂的品管模式,提供高质量技术服务
日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会(SEAJ)公布的最新统计,同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求,7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8%,达1418.6亿日圆(约12.9亿美元)


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