账号:
密码:
相关对象共 39
厚度仅3个原子的超薄LED (2014.03.16)
华盛顿大学研究人员日前宣布开发出了厚度和3个原子相当的LED,说得上是“薄到极限”。这种材料的制作原理是以新型LED以钨联硒化物为原料,再用与制取单原子层石墨烯类似的方式把它们分离
日挽回智能型手机关键性零组件颓势 (2012.11.23)
要不是这几年智能型手机当道,不然过去的手机关键性零组件大多掌握在日本手里。这个跟PC刚掘起的年代很像,日本厂商一股脑的还在发展字处理器,把字处理器发展成画表格、运算加字处理通通行,甚至附上打印功能直接印文件
英飞凌再度荣膺功率半导体市场宝座 (2012.10.19)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 连续九年成为功率半导体市场的领导者。根据市调机构 IMS Research(属IHS公司)最新报告指出,2011 年全球功率半导体市场总值达 176 亿美元,而英飞凌的市占率达 11.9%
霍尔电压和范德堡电阻率量测-霍尔电压和范德堡电阻率量测 (2011.11.18)
霍尔电压和范德堡电阻率量测
摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案
Docea:冷静省电从心做起的EDA (2011.04.15)
随着电子装置的轻薄短小设计越来越普遍,业界在开发产品时不仅要从机构设计、组件位置分布等方面下手,还要从散热系统、电源节能等方面努力。然而,若能从组件本身的硅智财(IP)打好基础,或许将可在产品设计上省下许多任务夫
PV Taiwan起跑 多晶硅,薄膜,高聚光互不相让 (2010.10.26)
台湾国际太阳光电展会(PV Taiwan 2010)今日于世贸一馆热烈展开,包括单/多晶硅、薄膜(Thin Film)以及新兴的高聚光型(HCPV)三大太阳能电池及相关模块产品,成为台厂展会中争相竞逐的焦点
高功率LED封装技术与应用实作研习班 (2009.06.04)
二极发光体过去一直被使用在低发热的应用上,例如指示灯。不同于一般白热灯泡中将近摄氏1000度的灯丝,发光二极管连接处温度必须低于摄氏120度。否则不但使用寿命将减少,同时发光效率将减少一半左右
LED照明 炫耀登场 (2008.03.05)
LED逐渐成为固态光源,其技术在过去几年已显著提升,但在能量转换效率、散热管理及生产成本等层面上还有进步空间。LED已被应用于许多显示器及指示器中,且积极朝向平面显示显示器的背光应用上发展
薄膜太阳能电池技术与产业发展研讨会 (2007.11.26)
国内目前太阳光电产业技术主要以硅晶太阳电池为主,2006年产值超过新台币200亿元。近年来太阳能相关技术日趋成熟,再加上国际原油飙涨与各国鼓励建置等因素发酵,太阳能电池需求持续上扬,但由于硅材料短缺的问题迟迟无解,太阳能光电产业的成长也受到严重阻碍
从LED散热技术探讨未来照明应用前景 (2007.10.22)
散热问题是高亮度LED照明的重要技术瓶颈之一,因90%输入电能必须转换成热能排出,且LED晶粒属半导体材料,无法耐高温(
半导体学院-半导体组件物理 (2007.06.27)
课程内容:透过本课程了解基本半导体材料的物理特性,熟悉各种半导体组件之操作原理与特性并学习各种半导体组件之特性参数量测。
无线通信IC制程技术的发展现况与趋势探讨(上) (2006.11.23)
在产学界不断努力研发之下,目前已开发出可应用在无线通信IC的制程有:硅-双截子互补金氧半导体(Si Bipolar CMOS)、硅锗(SiGe)、砷化镓(GaAs)、以及其他仍在积极开发磷化铟或E-mode pHEMT等不同的制程
至2008年 中国半导体支出将达98亿美元 (2006.09.18)
国际半导体设备暨材料组织(SEMI)指出,包括建厂、研发、设备等费用在内,中国半导体资本支出(今年至2008年)估计将超过98亿美元,高过2001年到2005年87亿美元的水平,不过若单就设备投资一项来看,中国半导体设备支出估计约66亿美元,较稍早公布的74亿美元略低,可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期
康乃尔大学实验有机半导体制作光电池与LED (2006.09.14)
半导体材料影响半导体工业的发展甚巨,特别是应用范围的扩增与突破,因此很多研究单位都不断探寻各种半导体的材料应用。日前美国康乃尔大学就提出了一种有机半导体材料的应用,它能制作光电流(photovoltaic)的处理,因而产生场致发光(electroluminescence)的效应,并可作为一种光电池的材料
半导体材料产能不足 造成生产链出货瓶颈 (2006.05.02)
全球各大半导体厂陆续公布第一季财报,整体来看,大部份业者营运成绩均较预期为佳,淡季不淡的现象十分明确,且因主要大厂对第二季及下半年景气看法乐观,也带动了库存水位低于安全水平的上游IC设计业者或整合组件制造厂(IDM),开始提前扩大对晶圆代工厂或封装测试厂的下单
点石成金 (2005.12.05)
地球物理学博士毛河光和赫姆利,利用高压让「钻石快速长大」的专利技术,5月间在日本及美国公开发表了一颗十克拉的钻石,震惊学术界和珠宝界。这个人造加工钻石技术生产的钻石特性就在于成本低、生产时间短、可导入量产
Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂,这种新型上盖密封材料(lid-seal material)的化学成份,具备高黏着性、热稳定性和抗湿性,适合新一代覆晶(flip-chip)封装使用
毫米波点燃台湾无线通信产业新希望 (2005.02.01)
无线通信技术在所谓“数字家庭”的愿景中扮演了一个重要角色;如何让各种数字设备摆脱电线的纠缠、让用户能更无居无束享受影音娱乐,成为当前无线通信科技发展的一大重点
以全球性售后服务网满足客户需求 (2004.10.13)
千里迢迢来台参加Semicon Taiwan 2004展览的半导体热处理与原子层沉积(atomic layer deposition;ALD)技术供货商Aviza Technology(暐贳科技),虽然才刚满一岁,在全球各大半导体工厂里运作的机组却已有2100多部


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线
2 威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机
3 技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验
4 中美万泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工业级触控电脑
5 恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案
6 英飞凌安全性解决方案结合区块链 助力跨公司资料共用应用
7 英飞凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽车应用的超接面MOSFET效能
8 瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族
9 是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证
10 浩亭推出可靠接触的模组化储能系统Han S 外壳可容纳200A大电流

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw