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让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目
工研院携手群创光电 跨足下世代晶片封装产业链 (2019.09.19)
半导体技术再进化!工研院在经济部技术处支持下,开发「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,并与群创光电合作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
恩智浦携手Volkswagen展现超宽频技术潜力 (2019.09.02)
全球汽车半导体供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与Volkswagen日前携手展示超宽频(Ultra-Wideband;UWB)技术及其未来应用的场景。两家公司透过Volkswagen的概念车,演示超宽频技术在提升车辆的防盗保护、安全性和便利性的功能
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球,正迅速从制程微缩转向封装技术,要实现创新应用,并同时达成低高耗与高效能,唯有从3D的封装结构着手,也因此英特尔正积极布局其先进封装技术
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机
SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性,目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这将是最成熟的宽能带半导体材料
工研院「2019 国际产业前瞻研讨会」登场 剖析人工智慧的创新应用趋势 (2019.06.10)
近年来,人工智慧(AI)被视为是驱动产业转型的关键技术之一,不论是传统农业、制造业、或服务业等,都将重塑过去产业熟悉的生产、经营与管理模式。在经济部技术处长期支持下
2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术,在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者,威腾、希捷和东芝,对这些新的技术各有其所拥护。
英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上,英飞凌将以「智慧未来」为主题,全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案,用智慧晶片赋能数位化未来
技嘉发表最新支援新世代AMD Ryzen处理器的主机板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣布旗下包括X470和B450系列AMD平台主机板,在简单的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen处理器,同时X370 和 B350系列AMD主机板BIOS也将於月底前陆续更新。 随着AMD下一世代的Ryzen处理器即将上市,技嘉工程师测试并验证了所有的技嘉AMD平台主机板,并提供最新BIOS,确保玩家充分支援新一代Ryze处理器,并提高相容性
「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」会後报导 (2019.05.20)
《CTIMES杂志》与《智动化杂志》特别举办「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」,分别针对边缘运算/联网装置,AIoT系统导入,大数据加速,以及企业数位转型策略等面向进行剖析
Microchip宣布推出全新碳化矽(SiC)产品 (2019.05.16)
Microchip Technology Inc. 透过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率元件。该系列元件具有良好的耐用性,以及宽能隙(wide-bandgap)半导体技术优势。它们将与Microchip各类微控制器和类比解决方案形成产品的互补优势,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足了电动汽车和其它大功率应用领域迅速发展的市场需求


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