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IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑 (2020.07.31)
【德国慕尼黑讯】美国国家航空暨太空总署 (NASA) 喷射推进实验室於本周四将毅力号 (Perseverance) 探测车送上太空,展开火星之旅。发射时间为美东时间7月30日上午 7:50,预计将於 2021 年 2 月登陆火星
宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这是目前最成熟的宽能隙半导体材料(一般指能隙宽度2.3eV)
台澳量子论坛:探索未来量子电脑新蓝海 (2020.07.06)
澳洲为全球量子技术的领先国家,持续着超过二十多年量子研究和顶尖专业。同时,台湾拥有全球公认的顶尖半导体技术,专攻於金属氧化物半导体。台澳量子论坛推动跨国合作 「台澳量子论坛」於6月30日举办
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
台澳量子论坛首度登场 看好台湾半导体高阶技术 (2020.06.29)
澳洲在台办事处携手光电协进会(PIDA)将於6 月30 日首次举办「台澳量子论坛」,以加强台湾、澳洲间量子科技与产业交流合作,共同促进量子科技产业画发展。 PIDA指出
英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後,英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级,现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性,提供优异的可靠性和低切换及导通损耗
CNC数控技术的智慧化之路 (2020.05.05)
当前的CNC技术并非是其最终的完成式,在大数据与物联网技术加入後,CNC加工也进入了新的转折,一个以工业4.0为基础的智慧制造时代。
PIDA:Honeywell新量子电脑技术 挑战Google和IBM (2020.03.16)
光电协进会(PIDA)今日指出,Honeywell在日前高调地宣示将在三个月後推出全球最强的量子电脑,而摩根大通银行(JP Morgan)将是第一个买单的客户。Honeywell如何有此自信可以在量子计算领域超越GIMIA这几家巨擘? PIDA表示
关於USB Type-C的11个误解 (2020.02.26)
关於USB Type-C的11个误解
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗 (2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合,新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求,包括:伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等
意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??(Gallium Nitride;GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化??元件导入市场
从量子位元谈起 (2020.02.07)
量子电脑的概念起源很早,甚至与传统电脑发展相比也不遑多让,大致都在1946~1949年间就奠定了基础。只是传统电脑因为电晶体的发明而有了稳定且长足的进步,接着应用IC半导体技术,在摩尔定律下更是不断革新发展,才有今日资讯科技的面貌
2020年2月(第340期)游戏「行」世代 (2020.02.03)
毫无疑问,游戏是消费性电子业者的兵家必争之地, 软硬体相加的总营收规模,将超过2000亿美元, 因此无论是系统商,还是元件供应商, 只要有能力,就必须要进入角逐
台湾科研三大理念 群聚力量人才起飞 (2020.01.20)
科技部陈良基部长自106年上任至今共二年十一个月,期间始终秉持「持续打底基础研究,创造科技新价值」、「深耕创新创业,启动摩尔定律思考」及「以科学人才奠基,连结未来世界」三大理念,来推动各项重大政策
XPERI集团於CES 2020展示旗下DTS音讯、影像与感测解决方案 (2020.01.08)
Xperi Corporation於1月7日至10日在拉斯维加斯举办的CES 2020中展示旗下领导品牌DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音讯、影像和半导体解决方案,包括各式专为家用、汽车与行动应用的创新技术产品组合
汽车产业结构变革 电动化与自动化力道加速 (2020.01.07)
2019年,全球汽车整体销售呈现小幅度的下滑。然而着节能减碳使得全球电动乘用车的销售量稳定上升。电动车辆已成为车厂对应未来国际标准的策略路线。
弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子,可提供多种非线性RF元件,例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。
推动医材产业 科技部实施多元补助计画 (2019.12.19)
科技部自民国106年5月推动为期四年的「创新医疗器材」专案计画,强调突破式创新,着重临床影响力、降低成本、简化医疗流程等创新核心精神,鼓励高附加价值医疗器材开发,期待奠定台湾医疗器材发展新里程碑


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