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蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
为NVMe-over-Fabrics确定最隹选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯,并且只需要30个特定用於处理SSD的指令。
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上,大部分的RF与混合式讯号IC的测试,都是在生产环境中透过自动化测试设备(ATE)来进行,或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果,但是缺点是容量有限,不仅无法处理大量零件,测试时间也比ATE来得慢
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案 (2019.09.04)
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片後,致力於开发各种最新的EtherCAT从站产品应用解决方案。为展现其在工业乙太网路产品坚强的研发实力
美光推出16Gb低功率单片记忆体 满足AI边缘和5G应用需求 (2019.08.27)
全球记忆体和储存解决方案商美光科技,今日推出业界最高容量的单片16Gb低功率双倍资料速率4X(LPDDR4X)DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能够在单一智慧型手机中提供高达16GB的低功率DRAM (LPDRAM),扩大了公司在目前和次世代行动装置记忆体容量和效能方面的领导地位
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
意法半导体推出1050V MOSFET VIPer转换器 击穿电压最高 (2019.08.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款VIPer26K高压功率转换器,其整合一个1050V耐压N-Channel功率MOSFET,使离线电源兼具宽压输入与设计简单之优势。 VIPer26K MOSFET具有极高的额定电压,无需传统垂直堆叠FET和相关被动元件,即可带来类似的电压处理能力,并可采用尺寸更小的外部缓冲元件
库卡人机协同再进化 机器人同事不是梦 (2019.08.22)
库卡(KUKA)於「台北国际自动化工业大展」秀出多项以其关键机械手臂而生的应用,其中一项LBR iiwa 轻型协作机器人坐拥七轴机械手臂,可进行多角度运作,像是肉身无法进行的特殊角度锁螺丝等,全都难不倒它
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
明基/隹世达联合多家厂商共同展出全方位智慧工厂解决方案 (2019.08.21)
工业4.0浪潮席卷全球,多年布局落地时机愈趋成熟,政府动作积极,产创条例近期修法三读,智慧机械与5G投资均可抵税,未来3年可说是制造业的决胜时刻。新「智造」势力形成,2019台湾机器人与智慧自动化展,明基/隹世达结合友通资讯、维田科技、其阳科技、明泰科技,共同展出全方位智慧工厂解决方案
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
UL发出亚洲第一张Thread认证予三星电子物联网组件 (2019.08.19)
物联网(IoT)发展需要无线技术支援,Thread是当前提供联网设备间相容互通与安全的技术规范之一,国际安全科学机构UL在台湾为Thread授权的第一家测试认证实验室,日前宣布发出在亚洲通过测试的首张Thread认证,可??带起後续联网应用的发展动力
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
记忆体和固态硬碟怎麽选?电脑即刻升级4步骤 (2019.08.19)
什麽是SSD?什麽是记忆体?当电脑运行时,它们又分别管辖哪个部份?电脑好比一个房间,SSD是书柜,记忆体则是桌面...
库卡德系自动化智能技术助台湾制造打造智能工厂 (2019.08.14)
随着5G技术发展今年已经进入市场应用,预期将带动互联网与工业应用发展。对於制造来说,5G技术可以透过连网技术,加速实践未来工厂中自动化与智能化的愿景,透过5G所增加的连接速度以及云端运算能力,提升生产灵活度以及可靠性,建构更安全的工作环境
科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14)
科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布,推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案,以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统,科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合
亚信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 (2019.08.14)
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)接续2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片的气势,即将於8月21日~8月24日「2019 台北国际自动化工业大展」展示亚信最新的EtherCAT + IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 ,PCIe转TSN解决方案与各种最新的AX58100 EtherCAT从站产品应用情境


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