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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10)
在嵌入式設計中，通用序列匯流排（USB）介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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igus城市自行車首批 100 輛正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑膠製成，並使用大量可回收材料的自行車igus:bike，歷經長期的開發工作以後，目前已投入批量生產。
igus 執行長 Frank Blase大約於三年半前提出一個永續發展專案：利用全球垃圾填埋場堆積如山的塑膠生產塑膠自行車 |
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英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性 (2024.03.28)
英飛凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET產品系列，全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。新款MOSFET產品的導通損耗和開關性能都更加優化，降低電磁干擾（EMI）和開關損耗，有益於用於伺服器、電信、儲能系統（ESS）、音訊、太陽能等用途的各種開關應用 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25)
因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展，以及ESG議題等趨勢影響，促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇！在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上，便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運，結合資訊科技與數據驅動，打造高效儲運的新未來 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22)
精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備，微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制，是產品質量提升的關鍵。 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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大立光跨界投資萬溢能源 發表全球充電最快電池材料 (2024.03.12)
基於當今電動車、再生能源建設所需儲能電池，已成為次世代產業的戰略資源。經濟部也在今（12）日宣布結合由大立光投資4.5億元成立的萬溢能源公司，首度跨足潔淨能源產業應用，開發全球最快充電的鋰電池負極材料，估計約5分鐘即可充飽電池，壽命亦可高達20年，搶攻全球電動車及儲能市場上千億美元商機 |
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艾邁斯歐司朗新型SYNIOS P1515系列汽車信號燈LED (2024.03.05)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出一系列側向發光、低功耗LED—SYNIOS P1515，產品設計簡化，易於安裝，並可實現均勻光效，適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
如今，汽車組合式後照燈（RCL）需要使用複雜設計、深度安裝的光學元件，包括柔光片和光導，用於分散傳統正向發光LED發出的亮點，同時避免產生可見黑斑和亮斑 |
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EH Group加入H2MARINE專案 開發新一代船用燃料電池 (2024.03.01)
現今海洋行業面臨著越來越大的脫碳壓力，由歐盟的清潔氫夥伴關係（Clean Hydrogen Partnership）和SERI（瑞士）共同資助的一項H2MARINE專案，EH Group為重要成員。該專案致力於氫能技術的創新，重點開發用於海事應用的新一代PEM燃料電池堆 |
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將傳統工廠自動化系統連結工業4.0 (2024.02.28)
本文概述工業乙太網路和現代化工業通訊協定在提高工廠生產力和效率方面的優勢，說明工業閘道器如何以輕鬆快速的方式，在傳統基礎設施和乙太網路主幹之間進行橋接 |
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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝：領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
