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TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
5G结合低轨道卫星通讯未来应用商机庞大 (2019.10.30)
5G的三大应用情境主要在於大频宽、低延迟与大连结,其技术层次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、卫星通讯、网路虚拟化,以及AI等。而预计将支援5G通讯的产品与设备包括了智慧手机、网路基地台、射频前端、新兴载具如AR/VR与无人机等,另外垂直领域的SI服务也预计都将会导入5G通讯技术
Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)机械式平台,并利用能量辅助记录(energy-assisted recording)技术维持该公司在磁录密度(areal density)的领先地位,以提供市场上最高容量储存产品
QSFP-DD发布通用管理介面规范4.0和硬体规范5.0 (2019.08.06)
QSFP-DD多源协定 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理介面规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网路解决方案的需求不断发展,为了满足此需求,65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支援
艾讯智慧交通嵌入式系统tBOX400-510-FL 内建第二层网管型PoE交换器 (2019.07.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek)介绍无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX400-510-FL,内建第二层网管型PoE交换器,由博通 (Broadcom) 处理器提供解决方案,专为IP监控应用领域设计。通过CE (Class A) 与FCC国际专业认证,符合EN 50155、EN 50121-3-2以及EN 45545-2等交通运输应用专业规范;兼俱宽温环境操作、高达3 Grms抗振动与24V-110V DC宽电压的产品特色
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
OCP US Summit纬颖携手英特尔、博通、瑞萨 展出云端资料中心技术 (2018.03.20)
纬颖科技多年来深耕开放运算计画(Open Compute Project, OCP),叁加该计画一年一度的美国高峰会(OCP US Summit 2018),携手关键技术夥伴带来最新云端资料中心硬体产品、管理软体与48V电源供应技术
合并和并购 依然是台湾产业该学习的课题 (2018.03.18)
虽然八字也没还没一撇,但就在川普政府明确表明不会准许博通对高通进行收购後,博通也就立即撤回对高通的收购提案,让这场只在媒体上发生的收购案暂时画下句点。姑且不论这个收购案是不是会有「国家安全」疑虑,但这个合并的企图心依然值得台湾业者评量,作为企业发展的叁考案例
SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度介面规范 (2018.03.02)
小形状系数可??拔双密度多源协定 (SFP-DD MSA) 联盟宣布推出SFP-DD可??拔介面的更新版规范。 MSA 联盟致力於促进 DAC 和 AOC 布线中使用的下一代 SFP 形状系数的开发工作,并且於 2017 年 9 月发布了SFP-DD 规范初版(1.0 版)
2018科技产业展?? (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术,包含半导体、5G、显示与AI,提出他们各自的观察与展??。
TrendForce:全球IC设计Q3营收排名 联发科连两季营收二位数衰退 (2017.11.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、辉达。 其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较於2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达二位数公司
Gartner:2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业并购潮的影响
Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP),这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度,提供无缝的短距行动连接
Nordic发表低功耗蜂巢式物联网产品蓝图 (2016.07.15)
超低功耗无线连接供应商Nordic Semiconductor宣布发展用于蜂巢式物联网 (cellular IoT) 的低功耗LTE技术。这个开发项目凭借Nordic在超低功耗(ULP) 无线方面超过十年的地位,以及在芬兰招募到高度专业且经验丰富的蜂巢式技术研发工程师团队(曾受雇于诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通的芬兰团队)
[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看
R&S CMW系列通过博通WLAN及蓝芽测试设备验证 (2016.02.19)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)旗下的无线测试解决方案-- CMW系列全面通过美商博通(Broadcom)之验证,未来将为博通的WLAN与蓝牙晶片产品提供可靠的测试解决方案;同时也让客户在品质和生产开发端得到值得信赖的测试结果
Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13)
随着Maker运动风靡全球,越来越多的开发版应运而生,价格也越来越亲民。面对众多的开发平台,新手Maker该如何选择? 这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。


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