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使用通孔短截線為同軸PCB連接器發射訊號的簡單方法 (2015.07.28)
客戶一般會將這類連接器應用在那些為測試其他產品(例如背板或 I/O 連接器)而設計的印刷電路板上。為了充分地瞭解待測件(DUT)，希望將測試連接器和印刷電路板訊號發射的頻寬提高到最大 |
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科銳推出超大功率LED大幅降低系統成本 (2014.12.23)
科銳公司（CREE）宣佈XLamp系列超大功率XHP LED實現商業化量產，此款新型LED元件能夠把大多數照明應用的系統成本降低多達40%。XLamp XHP50和XHP70 LED元件是以科銳SC5技術平臺為基礎所開發出的首款LED產品，與同尺寸的原有LED元件相比，可提供雙倍光通量輸出，同時提升了可靠性 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06)
先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear） |
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RS提供Phoenix齊全現貨庫存 (2014.09.24)
RS Components (RS) 公司宣佈其正大幅度強化對電子系統及自動設備市場之電子設備安裝人員以及維護工程師之支援水準，並備有市場領先製造廠商 Phoenix Contact 數以千計新產品的庫存 |
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Littelfuse宣布推出新型瞬態抑制二極管陣列 相比同類技術可將箝位電壓降低60% (2014.07.22)
Littelfuse公司是電路保護領域的企業，日前宣布推出SPHV（單向）和SPHV-C（雙向）系列200W分立瞬態抑制二極管陣列（SPAR二極管）；相比早期技術，這兩個產品系列能夠更好地保護敏感設備免遭靜電放電（ESD）和其它過壓瞬變造成的損壞 |
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Molex 全面性的 SL 可疊加單排式模組化連接器系統 現提供卷軸封裝 (2014.06.23)
Molex 公司宣佈全面的SL 可疊加單排式模組化連接器系統提供帶有取放型真空帽的卷軸封裝。更新的系統可以使用自動化端接程序，為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利 |
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Molex Plateau HS Dock+連接器系統提升速度達150% (2014.04.29)
Molex 公司針對需要較高資料速率和出色訊號完整性要求的網路而推出Plateau HS Dock+ 連接器系統，以滿足網路和無線設備市場增長的需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)採用創新的塑膠塗層外殼，以實現出色的訊號完整性(signal integrity, SI)性能，並具有可滿足應用設計靈活性的多項選件 |
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意法半導體以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品，讓充電器、太陽能微逆變器和電腦電源等重視節能的設備變得更精巧、更穩健以及更可靠。
意法半導體先進的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封裝擁有高達650V和800V電壓執行所要求的隔離通道長度和間隙 |
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Diodes推出省電霍爾開關 (2013.10.23)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出6款高效能霍爾效應感測器開關，為多種消費性產品、家電及工業設備內的位置和鄰近偵測功能節省電源。這些開關的效能經過優化，能在1.6V到3.6V供電電壓範圍內運作，並利用休眠定時系統把功耗減到最低 |
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歐司朗用在車頭燈的小巧LED現在有兩個晶片，可創造更明亮的光線 (2013.09.24)
Oslon Black Flat 目前在市面上推出2晶片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新的版本能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）元件，可以直接附著在印刷電路板上，並可以在標準的焊接流成功和其他元件一起加工處理 |
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CSR讓開發者掌握Android的Bluetooth Smart原生支援功能 (2013.05.31)
CSR plc推出第二代Bluetooth Smart平台，為尋求低功耗無線配件的開發者提供更高的設計彈性。CSR1010和CSR1011為CSR μEnergy方案的一部分，讓開發者對行動裝置或手機應用配件獲得解決方案，而方案對於這些端點對端點的通訊裝置包含了無線遙控、鍵盤、滑鼠等人機介面與相關具創新的應用程式 |
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改變世界材料 － 木質素環氧樹脂 (2013.05.31)
在毒澱粉事件如滾雪球般擴大之際，社會開始高度關注食品安全！在經濟部技術處支持下，工研院「木質素環氧樹酯」成果獲美國科學人(Scientific American)雜誌肯定，成為報導中7個改變未來世界材料「植物塑膠」類的代表研究 |
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MTIC光學多點觸控 滿足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8作業系統的發布，讓筆電在加入觸控功能後，有了更多不一樣的形態出現，而Intel的Ultrabook也成功地結合筆電和平板電腦，搶搭這股觸控風潮。然而，就目前市場主要的投射電容式(Projected-Capacitive, procap)觸控技術不適用於大螢幕的應用，成本也很高，沒辦法符合主流電腦市場的價格需求 |
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日挽回智慧型手機關鍵性零組件頹勢 (2012.11.23)
要不是這幾年智慧型手機當道，不然過去的手機關鍵性零組件大多掌握在日本手裡。這個跟PC剛掘起的年代很像，日本廠商一股腦的還在發展文書處理器，把文書處理器發展成畫表格、運算加文書處理通通行，甚至附上列印功能直接印文件 |
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Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影機系統 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣佈，推出 Pico-qHD，這是成本最低的微型投影機系統，而且，在採用LED的LCoS投影機可量產解決方案中，Pico-qHD的體積為業界最小。
Intersil的Pico-qHD特別針對低功率、成本敏感的嵌入式或附屬式微型投影機所開發，能夠提供全面性的整合參考設計，包括大量生產的光學引擎、硬體、韌體及可客製化的設計檔案 |
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R&S網路分析儀ZNB驗證PCB高速差分訊號傳輸效能 (2012.04.22)
羅德史瓦茲(R&S)最新ZNB高性能網路分析儀所提供的極大動態範圍、高精度、高速及便捷之操作介面，利用SET2DIL（單端轉差分之插入損耗）演算法驗證印刷電路板（PCB）傳輸高速差分訊號品質的最佳工具 |
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Molex新型模組化NeoScale平行板式互連系統 (2012.04.20)
Molex推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化NeoScale平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，適用於企業網路塔和電訊交換機與伺服器，以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備 |
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e絡盟及Premier Farnell為電子設計客戶提供眾多CAD模組 (2012.01.04)
e絡盟及其母公司Premier Farnell近日宣佈，即日起為電子設計客戶提供超過45,000種CAD模組，支援全球領先電子元件與半導體供應商的產品，結合PCB設計工具，協助快速且精確地實現印刷電路板（PCB）設計，展現Premier Farnell集團在電子設計領域的持續投資，以提供自產品定義到原型製作階段的完整解決方案 |
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IR為開關模式電源應用推出控制IC (2011.11.28)
國際整流器公司（IR）近日為開關模式電源（SMPS）、LED驅動器、螢光及HID電子鎮流器應用推出IRS2500S µPFC功率因數校正（PFC）控制IC。
IRS2500S µPFC可在臨界導通升壓PFC或返馳式配置內操作 |
