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兆镁新与睿怡科技连袂叁加「TOUCH TAIWAN智慧制造展」 (2021.04.15)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技将於2021年4月21日至23日在台北南港展览馆举办的「2021 TOUCH TAIWAN智慧制造展」期间,连袂叁加这场亚洲重要展事。The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将於展位现场实机动态应用展示项目:「嵌入式视觉系统」
ADI联手MDA开发卫星星系波束成型晶片 提升全球连网能力 (2021.04.08)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布与MDA联手提供波束成型IC(BFIC),这些晶片将用於MDA的精密相位阵列天线,以组建Telesat Lightspeed的低轨道卫星(LED)卫星星系。Telesat Lightspeed初期将布建298颗次世代卫星,预计於2023年下半年发射,带给商务、政府、以及国防等市场在全球宽频连结上的革命性剧变
使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题,并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。
智能化脚步加剧 工业显示开启全新战场 (2021.03.30)
工业显示器是一种可以涵盖各种萤幕尺寸的多功能显示系统。由於显示技术日新月异,加上厂商致力於开发创新工业显示方案,使得该市场竞争变得更加激烈。
机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈,高速、高智慧的视觉检测技术,已成为现代化产线的必要环节,未来其应用深度与广度都会逐步强化,成为业者提升生产效率的最隹助力。
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用
Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器,到节能型办公室照明和工厂自动化,工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。
OnRobot全新电磁夹爪MG10适用於制造、汽车与航空产业 (2021.03.12)
开箱即用的开创性全新解决方案,内建抓握和零件感测器并具备力道编程功能 制造业、汽车业与航空业的物料管理、装配和机械维护等应用,在产线方面必须精准控制,维持一定的高品质
艾讯推出户外场域专用AI嵌入式系统 升级IP67等级防水防尘力 (2021.03.11)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新AI人工智慧嵌入式电脑系统AIE800-904-FL,搭载NVIDIA Jetson Xavier NX模组,俱备强大的NVIDIA CarmelARMv8.2 (64位元)处理器,采用384-core NVIDIA Volta绘图处理器,拥有加速运算效能和功率优势
Astera Labs扩展资料中心领域 推专用方案解决连接瓶颈 (2021.03.11)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs今日宣布扩展至资料为中心(data-centric)的应用领域,全面解决系统效能瓶颈。用於低延迟CXL.io连接的全新Aries Compute Express Link(CXL 2.0)Smart Retimer产品系列(PT5161LX、PT5081LX),即为其布局新领域的首款解决方案,目前正积极与策略客户进行样品验证
通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术,例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接,并具有整合的MIPI-CSI视觉性能,适用於模组化系统的设计
AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对於交易与运作流程中藉助 AI 的接受度越来越高,也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
德承推出工业级GPU旗舰机 高阶显卡扩充性提升边缘AI效能 (2021.02.25)
嵌入式系统制造商德承(Cincoze)发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000,其最大的亮点是由一台GP-3000的嵌入式电脑,搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box;GEB),即可扩充至多两张高阶GPU显示卡,成为一台工业级高效能GPU运算电脑
群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡,预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产
简化5G功率放大器验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI(National Instruments Corporation)宣布,将MaxLinear双频射频功率放大器(PA)的线性化演算法整合到NI的RFIC测试软体中,在设计新一代宽频蜂巢式网路基础设施的功率放大器时,就能藉此进行广泛的验证,从而提高功率效率,并降低非线性影响
CTIMES 2021数位产业年监 (2021.02.08)
数位产业包括半导体工业、各种功能的零组件、各类数位电子装置,以及透过软硬体整合的各类工具或应用。数位产业发展改变了现代社会的环境与结构,因此出版一本年度趋势与市场现况的年监,不仅能作为产业里程碑的记录,也能提供相关产业知己知彼的叁考与利用
德承GM-1000导入最新Quadro MXM GPU模组 满足机器视觉效能需求 (2021.02.01)
嵌入式系统制造商德承宣布,旗下机器视觉应用机种GM-1000全新导入两款Quadro MXM GPU系列模组:MXM-RTX3000与MXM-T1000。 随着机器视觉技术在工厂智慧化展现高度影响力,从基本的环境感知应用
加速超宽频技术验证 是德量测方案用於纽瑞芯无线通讯与定位系统SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布纽瑞芯科技(New Radio Technology Co.)采用是德科技的先进信号源和分析仪量测解决方案,加速验证超宽频(UWB)技术。 纽瑞芯总部位於中国,致力开发下一代无线通讯和定位系统所需的系统单晶片(SoC)解决方案和整合式系统


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