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MIC:美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响,表现不隹。资策会产业情报研究所(MIC)预计,下半年将逐渐回温,但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素,预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7%
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长,仅上半年授权合约超过60份,授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。 2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品,包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器
先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈,使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路,另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质,作更严格的把关,方能确保产品的生产良率
科技部首场策略高峰圆桌会议 着眼长期国家发展 (2019.08.02)
科技部於今(2)日举行「策略高峰圆桌会议」,由陈??总统建仁亲临主持,并与台积电创办人张忠谋、中美矽晶公司董事长卢明光、中裕新药公司董事长张念原、和硕联合科技公司董事长童子贤、联发科技公司??董事长谢清江、Google台湾董事总经理简立峰、台湾大哥大公司总经理林之晨、中研院廖院长俊智等产官学研代表共同进行圆桌会议
SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布,SEMI国际标准(SEMI International Standard)计画自1973年推出以来,已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准,树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心,不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能,同时大幅改变了人类的生活与工作方式
台积电:5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会,会中公布2019年第二季财务报告,并展??第三季的营运。依据台积的资料,其第二季合并营收约新台币2,410亿元,较前一季增加了10.2%;税後纯益约新台币667亿7,000万元,增加了8.7%
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机


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