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亞信電子針對物聯網應用推出嵌入式藍牙模組 (2014.11.10)
亞信電子（ASIX Electronics）的嵌入式無線模組將新增五款AXB系列嵌入式藍牙模組，包括針對物聯網應用的AXB031/AXB033及針對無線音頻應用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透過UART介面連接至任何微控制器，或者在不需要微控制器的情況下獨立運作 |
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意法半導體新款音訊處理器內建FFX技術 (2008.01.17)
意法半導體（ST）推出一款新的音訊處理器，採用ARM7TDMI核心和ST獨有的FFX（full flexible amplification）數位調變技術。STA331音訊處理器擁有高效能的D類音訊編解碼器，能提供高度的設計彈性，可適用於從可攜式及無線裝置到家庭劇院音響系統等各種的消費性音訊產品 |
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SyChip推出可支援Wi-Fi行動設備的驅動器 (2007.10.30)
無線射頻晶片級模組（CSM）大廠村田製作所（Murata）旗下子公司SyChip，近日宣布推出可支援Wi-Fi行動設備的高速安全數位輸入／輸出（HS-SDIO）驅動器，這個HS-SDIO解決方案能夠讓Microsoft Windows CE設備用戶，實現高達16Mbps的資料傳輸速率，進而能在行動手持裝置上達到高速接取上網的效果 |
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Microchip推出非揮發性數位電位計 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非揮發性數位電位計。這些新型七位元及八位元電位計配備串列週邊介面（SPI），能夠在攝氏零下四十度到攝氏一百二十五度更寬廣的工業溫度範圍內操作 |
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ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體（ST），宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil（3.8mm）的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內 |
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QuickLogic ArcticLink解決方案平台針對行動裝置 (2007.05.11)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic，發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。ArcticLink解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力、以及一個具有彈性的處理器介面 |
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完整電壓位準轉換元件產品線提供全方位設計 (2007.04.16)
隨著採用低電壓整合度晶片（SoC）的可攜式電子裝置蓬勃發展，裝置內部負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件（Voltage-level translator）便再度受到市場的重視 |
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意法半導體推出簡易且彈性的解決方案 (2007.04.04)
全球高性能類比和混合信號產品廠商意法半導體宣佈推出新的Xpander Logic系列產品，該系列產品有助於客戶解決在基於微控制器和微處理器的嵌入式系統中所遇到的輸入輸出（I/O）埠數量有限的難題 |
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ADI發表應用於可攜式裝置單片式都卜勒相移器 (2007.02.26)
高性能信號處理解決方案廠商美商亞德諾（ADI）發表AD8339，為一個具有四組可編程的正交相位（I＆Q）解調變器以及相移器，適合使用在醫療用的超音波系統上。在像是連續波（CW）都卜勒超音波之類的超音波波束成形（beam-forming）應用裝置上 |
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Freescale新款產品可簡化車載型車身電腦設計 (2006.12.13)
飛思卡爾半導體正針對汽車驅動裝置、車身電腦以及其他車載電子應用的設計者提供強化負載控制能力。該公司的MC338xx及MC3399x 8路串行開關積體電路(IC)家族系列產品係專為管理多路高側負載的控管、減少電路板空間及加強汽車電子系統的可靠性所研發 |
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Microchip拓展二十接腳PIC微控制器系列 (2006.07.20)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip，推出兩款新型的二十接腳PIC微控制器，更進一步加強其八位元元件系列的陣容。
PIC16F631針對八接腳和十四接腳裝置的轉移，提供具成本效益的入門級方案；PIC16F677則專攻小型快閃微控制器市場，賦予一般用戶都負擔得起的硬體I2C及串列週邊介面(SPI) |
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ST在世足賽揭示車用行動電視方案 (2006.06.15)
數位消費性與汽車產業的半導體供應商ST，宣佈其完整的行動電視系統解決方案將用於歐洲首次在汽車內實現的T-DM（地面數位多媒體廣播)接收服務中。這項專案是與Blaupunkt GmbH公司共同合作，將自2006年6月9日起，於德國的世界盃足球賽期間啟動 |
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飛思卡爾推出頂級整合式8位元單晶片 (2005.10.27)
飛思卡爾半導體已推出了S08QG系列8位元微控制器(MCUs)，為了提供進一步的單晶片整合功能，MC9S08QG8/QG4微控制器新增了一組具有改良式8通道、10位元的類比對數位轉換器(ADC)，藉以提供更佳的解析度及轉換速度，同時也降低功率損耗 |
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科勝訊公司推出企業與個人用高整合性VoIP解決方案 (2005.09.12)
科勝訊公司(Conexant Systems)九月十二日發表第一套整合式網路電話(VoIP)解決方案。單晶片CX90600系統是專為企業及家用市場的IP-based型與Web-based型電話設備而設計。VoIP是一種使用封包傳送語音訊號的技術，讓使用者能透過網際網路打電話，而不必像以往使用「公眾電話交換網路 (public switched telephone network, PSTN)」技術來通訊 |
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SiS與爾必達、美光、三星合作 (2004.12.08)
矽統科技(SiS)宣佈，通過全球PCI-SIG PCI Express組織兼容性測試的SiS656北橋晶片，已與世界三大記憶體製造廠爾必達(Elpida)、美光
(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz規格之相互驗證，未來矽統科技將與這三大記憶體大廠更加緊密合作
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ADI將於2004 3G世界大會暨展覽會展實力 (2004.11.09)
美商亞德諾(ADI)宣佈該公司的執行長Jerald G.Fishman將在於香港舉行的2004 3G世界大會暨展覽會中為大會做主題演說。Fishman將就半導體創新對3G服務產品上市與獲利時間帶來的衝擊做一探討 |
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飛思卡爾推出MPC8541E通訊處理器 (2004.07.08)
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，推出了另一款以其高效能e500 PowerPC系統化晶片(SoC)平台為基礎且具有整合式安全引擎與雙on-chip PCI介面的PowerQUICC III通訊處理器。使用SoC平台的MPC8541E處理器結合了強大的e500 PowerPC核心、256KB的L2快取記憶體及符合產業標準的週邊技術，以I/O系統的處理能力來平衡處理器的效能 |
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矽統SiS165/SiS165U支援802.11a/b/g (2004.06.01)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)宣佈將於台北國際電腦展Computex Taipei 2004中推出支援IEEE 802.11a/b/g 無線網路通訊協定的晶片組產品SiS165/SiS165U。
SiS165/SiS165U內建USB1.1及USB2 |
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飛利浦發表ARM微控制器新成員 (2003.11.14)
皇家飛利浦電子近日推出兩新款32位元ARM微控制器－LPC2114及LPC2124。 LPC21xx系列採用0.18微米CMOS嵌入式快閃記憶體，可在1.8V電壓下運作，運作頻率爲60MHz （54 Dhrystone MIPs） |
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Microchip發表CAN控制器元件 (2003.09.16)
微控制器與類比元件半導體廠商 Microchip Technology 於9月16日發表功能更強大的區域控制網路（Controller Area Network；CAN） 獨立型控制器元件，為克服串列通信功能所帶來的挑戰提供了一個全新應對方案 |
