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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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科技活化人文 VR技術讓福建土樓文化認知準確率達92% (2026.01.18)
一項針對中國福建土樓的最新研究指出，透過虛擬實境（VR）技術建構的元宇宙展廳，能讓受試者的空間認知準確率達到92%。該研究提出的「文化視覺化（CV）」評估模型，成功驗證了沉浸式技術在文化細節保留與傳播上，其效果顯著優於圖片、影片等傳統媒體，為瀕危文化遺產的活化開闢了科學路徑 |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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醫學×AI 加速融合 長庚大學培育新世代智慧醫師 (2026.01.15)
隨著人工智能（AI）快速滲透醫療體系、重塑臨床決策與醫療流程，醫師的核心競爭力正悄然轉變。長庚大學自114學年度寒假起，正式啟動醫學系「MD（醫學士）＋AI（人工智能）碩士」雙學位學程（AIMD），以制度化方式培育同時具備臨床專業與AI應用能力的「雙刀流」智慧醫師，為台灣醫療人才養成開啟新里程碑 |
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縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)
根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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台達五度獲評CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露專案）公布 2025 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」（Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，五度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，本年度全球共有超過 22,000家企業參與CDP評鑑，僅有不到1%的企業獲此殊榮肯定 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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SEEQC攜手台灣半導體體系 打造晶片級量子電腦美台生態系 (2026.01.12)
SEEQC為全球首家將超低溫量子電腦控制與讀取電路直接整合於量子晶片上的業者，其技術路線跳脫傳統以大量外接儀器堆疊的量子系統架構，朝向「全晶片整合式量子電腦（Quantum Computing SoC）」邁進 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11)
日本科學技術振興機構（JST）推動的Moonshot研究計畫，正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人，目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會，開發名為AIREC的護理機器人，旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務，解決未來長照勞動力短缺的挑戰 |
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拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09)
隨著人工智能（AI）技術快速滲透製藥產業，從藥物發現、臨床前研究到製程開發，各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域，也讓產業邊界日益模糊 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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2026年行政院科技顧問會議閉幕 提出五大策略擘劃AI發展願景 (2026.01.07)
2026年行政院科技顧問會議於今（7）日傍晚圓滿閉幕，由中研院院長廖俊智擔任首席顧問，偕同金出武雄、侯永清、蔡力行及Prof. Dawn Freshwater等國內外產學研領袖，向行政院長卓榮泰提出總結報告 |
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金屬中心攜手長庚體系 跨域打造智慧醫療創新價值鏈 (2026.01.07)
在智慧醫療與創新醫材成為全球醫療產業競逐焦點之際，台灣產官學研跨域合作再下一城。為加速推動智慧醫療與醫療科技產業升級，金屬工業研究發展中心（金屬中心）日前與長庚醫療財團法人、長庚醫學科技正式簽署合作備忘錄，宣示三方將建立長期策略夥伴關係，攜手打造國內醫療科技創新價值鏈 |
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逢甲攜手華碩打造「AI智慧創新鑄造廠」 加速產學接軌 (2026.01.05)
生成式AI正在快速推動產業結構重組，讓高等教育與實務需求同步，能夠加速產學合作效益。逢甲大學今(5)日啟用「AI智慧創新鑄造廠」，攜手華碩電腦打造全台大專院校首座大規模導入RTX 5080的AI教學基地，象徵AI教育正式跨入「以算力為基礎、以實作為核心」的新階段 |
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ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04)
CES 2026展會期間，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)將攜手全球創新展會InnoVEX，進駐位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)國家館(展位Venetian Expo, Hall G—62201)。作為國科會設立的官方展區，TTA鎖定具深科技潛力的新創團隊 |
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MIT研發新型液態金屬電池 可望達破萬次充放循環 (2026.01.02)
全球綠能轉型正進入下半場，如何有效儲存不穩定的風能與太陽能，成為各國能源轉型的關鍵。麻省理工學院（MIT）教授創辦的衍生公司日前發表了一項研究成果：其研發的液態金屬電池（Liquid Metal Battery）已成功實現超過 10,000 次的充放電循環 |
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CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球 國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
國科會臺灣科技新創基地（TTA）於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會，行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布，將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式 |
