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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25) 本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰,以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰,並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網(IIoT),多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求,開發人員因此面臨更多挑戰,需尋求更強大的連接解決方案 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22) 精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備,微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制,是產品質量提升的關鍵。 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) 因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20) 宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14) 迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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友通加速投入AI IPC研發 擴大應用領域 (2024.03.11) 嵌入式主機板及工業電腦(IPC)品牌廠商友通資訊於第四季法人說明會表示,由於各區域市場需求漸增和高毛利產品組合的不斷提升,友通整體表現有望隨客戶庫存調整週期逐步成長 |
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D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05) D-Link友訊科技今(5)日指出,2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元,營業毛利7.50 億元,稅後淨利0.56 億元,每股盈餘(EPS)0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主,佔 44%;全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高,佔 65% |
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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26) 迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21) 由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊,在鐵電材料領域取得了重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度僅有1 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20) PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19) Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構,簡化工程工作流程,促進更強的協同合作及即時互動,並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統,包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18) 台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注 |
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央大協助NASA飛機來台 進行空氣品質大規模監測 (2024.02.16) 為瞭解台灣高屏地區空氣污染成因及不同環流對空氣品質的影響,環境部整合相關產官學單位,與美國國家航空暨太空總署(NASA)共同協作,NASA兩架科研飛機於15日在台灣中南部及東部地區空域 |
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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07) 即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲,根據博世集團今(日)最新宣告該集團不畏挑戰,仍逆勢達成該年度財務目標,總營業額約為916億歐元,實質成長8%;營業利潤率5%,較前一年4.3%微幅成長,合乎預期 |
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意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30) 意法半導體(STMicroelectronics;ST) 宣布與聚焦於碳化矽(SiC)半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作,為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽(SiC)MOSFET技術 |
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中研院5位元超導量子電腦 樹立台灣量子科技發展里程碑 (2024.01.29) 從21世紀初開始,量子科技研究已成全球趨勢,全球先進國家爭相投入龐大資源研發,中研院也在短短兩年多的時間,自主成功研發5位元量子電腦。也期待中研院量子團隊繼續進步,引領台灣研究發展方向,為台灣在量子科技領域取得關鍵技術的領先地位而努力 |