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边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
随着人工智慧物联网(AIoT)问世,将工业应用中的 AI 技术,推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本,并提高网路可用性,企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘
Vicor 加入全球半导体联盟(GSA) (2020.07.03)
美国马萨诸塞州安多佛讯  高密度、高效率电源管理解决方案领导者  Vicor 公司日前宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA 被誉为全球半导体产业之声。 Vicor 的 GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术(Power-on-Package technology)为处理器供电方面的领导地位
儒卓力供货Recom全新非隔离式DC/DC稳压器 效率高达89% (2020.06.24)
儒卓力扩大产品阵容,新增Recom全新RPMH-0.5系列0.5A非隔离式DC/DC开关稳压器。它们具有4.3V至最高65V的输入电压范围以及五种可调整的输出电压选项,并采用符合DOSA的标准薄型LGA封装
再生储能跨越最後一哩 (2020.04.09)
即使当今政府穷尽手段推动再生能源,期盼加速在2025年实现占比达到20%目标,装置量27GW以上。
5G体验持续升温 手机换机动能始现 (2020.02.06)
2020年手机成长动能将来自於5G手机,将刺激市场涌现换机潮。5G手机初期的高单价,也将有助於拉高手机产业的产值表现。预期近期智慧手机型态的新变革将逐渐浮现。
新型态手机逐渐成型 5G换机潮将正式启动 (2020.01.17)
随着支援5G通讯的手机数量逐渐增多,终端将透过电信方案的升级来带动消费买气,初期搭配旧换新与补贴方案,将有利用户购置高单价的5G手机。但各品牌??旗5G的时间点尚不明朗,多数品牌仍观??5G市场往全球化商用之後再行布局
[CES]中科组队招商拚经济 进击美国CES拓商机 (2020.01.09)
全球规模最大、最具代表性的美国消费性电子展(CES),於当地时间1月7日至10日盛大展开。中部科学园区管理局偕同中科加速器、园区企业及中科新创团队前往叁展,共同展现创新研发能量及科技实力
ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程
使用各类感测器开发视觉系统:在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2(CSI-2)规范中定义的虚拟通道,它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流,仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器
达梭推出SOLIDWORKS 2020 为3DEXPERIENCE.WORKS产品组合量身打造 (2019.10.24)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其为达梭系统3D设计与工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改进效能同时亦推出全新功能以及工作流程,从概念设计到制造成品,全方位帮助超过六百万名SOLIDWORKS用户加速和改善产品开发,并为其企业创造价值
甲骨文最新调查:64%员工信任机器人更胜於老板 (2019.10.23)
甲骨文联合知名研究公司Future Workplace发布第二次年度「AI at Work」研究报告。报告显示,当前员工对机器人的信任超过信任公司主管。该研究调查涵盖全球10个国家/地区,共8,370名员工、经理和人力资源管理人员
TASS携手SEMI 成立「15T台湾永续供应循环经济联盟」 (2019.09.20)
社团法人台湾永续供应协会 (TASS) 及 SEMI 国际半导体产业协会号召共15个公协会,於今(20)日在SEMICON Taiwan国际半导体展正式组成「15T台湾永续供应循环经济联盟」,共同宣示以创新与踏实的策略,携手合作成就永续共荣平台,期让世界看到台湾产业的团结,开创科技永续新格局
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.11)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
用标准矽FET甩GaN和SiC几条街 Vicor是怎麽做到的? (2019.09.04)
目前,越来越多的应用系统对电源系统的功率密度及转换效率提出了更高的要求,在电源系统设计中,不仅功率密度是众多要素之一,其他比如电源系统架构、多种开关拓扑、电源模块和基於分立器件设计的封装技术,每一项都发挥重要的作用
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
再续「研华x StarFab物联网加速器」加速物联网新创实现 (2019.03.20)
为协助新创在IoT的相关应用加速发展,研华科技与专注企业主题育成的StarFab Accelerator宣布,再续合作「研华x StarFab物联网加速器」链结新创,打造创新产业物联网生态系
从云端大厂AI布局看台湾云端产业机会与挑战 (2019.01.15)
近年许多企业运用AI、物联网与区块链等新兴科技进行数位转型,开创新的商业模式。本文从云端大厂Amazon与Microsoft近期AI布局,探究台湾云端产业之机会与挑战。
Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11)
效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑,并需要将其与电源杂讯相匹配。
QNAP首款1U混合储存架构TS-977XU NAS系列上市 (2018.11.23)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 今日宣布推出搭载AMD Ryzen处理器的首款1U机架混合储存架构 TS-977XU NAS 系列,其提供4 颗3.5寸HDD以及5颗2.5寸SSD配置,可弹性启用SSD快取与Qtier自动分层储存,搭配QNAP创新的软体定义SSD外挂预留空间,整体系统效能可大幅度提升


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5 明纬推出25/65W DC/DC LED驱动器电源 结合绿能发电应用
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