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欧司朗新款多芯片赋予汽车设计师更多选择 (2013.08.06)
颜色在汽车领域的重要性与日俱增。如今，您不仅可以选择汽车车身颜色，还可以根据个人品味定制内饰照明。得益于新款红绿蓝光 MultiLED 极其宽广的蓝光色域，照明设计师可以自由选择环境照明的色彩，包括客户定制颜色 |
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适用于严苛条件下的欧司朗 Displix LED (2012.11.21)
大型的户外展示，比方说摇滚演唱会、体育活动或是场边广告，都是欧司朗光电半导体新的多芯片全黑 Displix 与黑面 Displix LED最重要的目标应用对象。这些坚实的高对比度、高功率LED，可以承受极高的湿度、大范围的温度波动，甚至倾盆暴雨 |
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尔必达救或不救 日政府扮关键 (2012.03.23)
日本内存大厂尔必达(Elpida)到底要不要救，一救就会让DRAM市场供过于求，但不救的话，供不应求的情况也会导致市场DRAM价格飙涨。这一切，都得端看日本政府最后决定怎么做才晓得 |
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3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解，也因此，部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC，或多个芯片垂直堆栈，即大家常听到的硅通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增 |
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台湾三大零组件族群因苹果受惠 (2011.02.14)
苹果（Apple）自从推出iPhone后，让多点触控（Multi-touch）成为行动装置的王道。从iPhone到iPad，让越来越多厂商陆续跟随这波智能手机及平板计算机的触控潮，并推动投射电容式触控面板的市场需求 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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欧司朗光电推出MultiLED系列新产品 (2008.11.17)
欧司朗光电半导体推出两款全新的MultiLED，供不同的LED视讯显示器使用。深黑封装的新MultiLED设计针对高分辨率显示器，是目前市场上最深黑色的LED，拥有出色的对比度和极佳的颜色深度 |
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利用HT46R24之压电扇片优化性能之研究 (2008.03.21)
白光LED是一种节约能源的环保照明光源，比起传统照明光源具有省电及寿命长等优点，但使用在室内照明，因为亮度增加使得LED的发热功率逐渐升高，传统被动式散热法如自然对流已无法适用于高亮度LED |
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剖析导航定位系统及其应用趋势 (2006.10.02)
GPS在最近几年的发展迅速，随着商业与民生用途展开，导航定位系统成为一极具成长潜力的领域，许多业者亦纷纷投入相关领域，如何厘清渐趋多元的导航定位系统之概念、架构，包括各类太空卫星系统、市场应用情形及接收器发展，成为影响业者在此领域长期发展之重要因素 |
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2006年LED产业动态与展望 (2006.08.07)
在过去三十四年的统计中，LED的光输出量将以每18～24个月增加两倍，到2025年LED将主导整个照明科技的市场。若可量产白光LED的发光效率能达到100 lm/W以上，LED省能源的照明世代将会来临，除了低耗电和环保之外，若能擅用LED其他的特性，LED的市场还有不小的成长空间 |
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PCI Express架构探微 (2005.01.01)
PCI Express俨然已经成为主流规格，未来将可做为各种不同电脑运算平台的标准主机I/O汇流排。本文将由PC 汇流排的演进起始，探讨此一高效能的新一代I/O互连技术，并由PCI Express 的实体/软体层、PCI Express 的优点与技术概观等面向，为读者深入剖析 |
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零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03)
手机的发展，在下一代系统还妾身未明之际，新兴应用还是如雨后春笋般的出现，面对众多的应用，消费者真正需要的功能是哪些？未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力？由市场的状况来看，目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈，包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题 |
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多媒体手机电源管理挑战 (2004.07.01)
具备视讯传播和高品质数位媒体播放功能的新兴手机和可携式产品，将成为高阶手机的基本功能，甚至市场主流。本文将讨论此类复杂设备所带来的挑战，尤其是针对功率管理的功能；另外，也将探讨新解决方案与未来发展趋势 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
