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欧司朗新款多芯片赋予汽车设计师更多选择 (2013.08.06) 颜色在汽车领域的重要性与日俱增。如今,您不仅可以选择汽车车身颜色,还可以根据个人品味定制内饰照明。得益于新款红绿蓝光 MultiLED 极其宽广的蓝光色域,照明设计师可以自由选择环境照明的色彩,包括客户定制颜色 |
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适用于严苛条件下的欧司朗 Displix LED (2012.11.21) 大型的户外展示,比方说摇滚演唱会、体育活动或是场边广告,都是欧司朗光电半导体新的多芯片全黑 Displix 与黑面 Displix LED最重要的目标应用对象。这些坚实的高对比度、高功率LED,可以承受极高的湿度、大范围的温度波动,甚至倾盆暴雨 |
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尔必达救或不救 日政府扮关键 (2012.03.23) 日本内存大厂尔必达(Elpida)到底要不要救,一救就会让DRAM市场供过于求,但不救的话,供不应求的情况也会导致市场DRAM价格飙涨。这一切,都得端看日本政府最后决定怎么做才晓得 |
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3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18) 3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日,但总给人一种只闻楼梯响,不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解,也因此,部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC,或多个芯片垂直堆栈,即大家常听到的硅通孔(TSV)3D IC技术进行产品设计,这也使得相关EDA工具的市场需求量大增 |
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台湾三大零组件族群因苹果受惠 (2011.02.14) 苹果(Apple)自从推出iPhone后,让多点触控(Multi-touch)成为行动装置的王道。从iPhone到iPad,让越来越多厂商陆续跟随这波智能手机及平板计算机的触控潮,并推动投射电容式触控面板的市场需求 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05) 1月,又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年,2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末,本刊编辑走访一趟硅谷进行参访,藉以了解这些硅谷的科技厂商,如何在经济谷底之时储存能量,待景气复苏再重新出发 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13) 为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机,4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉,这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬,也将改变全球半导体产业的发展轮廓,值得我们密切关注 |
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欧司朗光电推出MultiLED系列新产品 (2008.11.17) 欧司朗光电半导体推出两款全新的MultiLED,供不同的LED视讯显示器使用。深黑封装的新MultiLED设计针对高分辨率显示器,是目前市场上最深黑色的LED,拥有出色的对比度和极佳的颜色深度 |
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利用HT46R24之压电扇片优化性能之研究 (2008.03.21) 白光LED是一种节约能源的环保照明光源,比起传统照明光源具有省电及寿命长等优点,但使用在室内照明,因为亮度增加使得LED的发热功率逐渐升高,传统被动式散热法如自然对流已无法适用于高亮度LED |
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剖析导航定位系统及其应用趋势 (2006.10.02) GPS在最近几年的发展迅速,随着商业与民生用途展开,导航定位系统成为一极具成长潜力的领域,许多业者亦纷纷投入相关领域,如何厘清渐趋多元的导航定位系统之概念、架构,包括各类太空卫星系统、市场应用情形及接收器发展,成为影响业者在此领域长期发展之重要因素 |
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2006年LED产业动态与展望 (2006.08.07) 在过去三十四年的统计中,LED的光输出量将以每18~24个月增加两倍,到2025年LED将主导整个照明科技的市场。若可量产白光LED的发光效率能达到100 lm/W以上,LED省能源的照明世代将会来临,除了低耗电和环保之外,若能擅用LED其他的特性,LED的市场还有不小的成长空间 |
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PCI Express架构探微 (2005.01.01) PCI Express俨然已经成为主流规格,未来将可做为各种不同电脑运算平台的标准主机I/O汇流排。本文将由PC 汇流排的演进起始,探讨此一高效能的新一代I/O互连技术,并由PCI Express 的实体/软体层、PCI Express 的优点与技术概观等面向,为读者深入剖析 |
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零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03) 手机的发展,在下一代系统还妾身未明之际,新兴应用还是如雨后春笋般的出现,面对众多的应用,消费者真正需要的功能是哪些?未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力?由市场的状况来看,目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈,包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题 |
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多媒体手机电源管理挑战 (2004.07.01) 具备视讯传播和高品质数位媒体播放功能的新兴手机和可携式产品,将成为高阶手机的基本功能,甚至市场主流。本文将讨论此类复杂设备所带来的挑战,尤其是针对功率管理的功能;另外,也将探讨新解决方案与未来发展趋势 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05) 所谓的系统单封装SiP(System in Package)其实指的就是多芯片模块MCM,MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后,同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势,可以满足新一代的产品需求,因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05) 由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer,封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时,因为没有了凸块的界面,距离遂变短了,电阻值也能减少;再加上无锡铅凸块的使用,将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01) 参考资料: |