 |
科技助力聖母峰攀爬 無人機為雪巴嚮導開創安全新紀元 (2025.04.23)
根據CNN的報導，尼泊爾新創公司Airlift Technology正利用無人機技術，為長期以來在高海拔地區辛勤工作的雪巴嚮導帶來變革。傳統上，雪巴人需耗費數小時在昆布冰川等危險地帶運送登山所需的梯子、繩索和氧氣瓶等重要物資，過程中風險極高 |
|
UL Solutions電池儲能系統測試方法創新 助力全球能源轉型 (2025.04.22)
隨著全球積極推動能源轉型，確保能源系統的安全與可靠性成為關鍵要素。為因應儲能技術在各領域的迅速整合，UL Solutions近日宣布，其針對電池儲能系統（Battery Energy Storage Systems, BESS）的測試方法已取得重大進展，特別是在支援新興儲能技術方面邁出重要一步 |
|
意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本，並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器（MPU）正式進入量產 |
|
台灣首輛自製氫能電動巴士啟航 研華AI助氫谷動能升級 (2025.04.17)
為成功推動新能源智慧交通跨越新里程碑，研華公司今（17）日宣布與高雄氫谷動能公司合作，協助其自主設計與製造的台灣首輛氫能電動巴士升級，並導入研華智慧巴士AI解決方案，達到約15分鐘快速加氫、續航效能超過450公里 |
|
儲能新進展 臺日專家齊聚探討鋰電池與氫能關鍵技術 (2025.04.16)
「2025國際先進鋰離子電池與氫能燃料電池電化學儲能研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」於4月16~17日舉行，由國立臺南大學鋰離子電池研究發展中心、國立成功大學跨維綠能材料研究中心及先進電池材料產業聯盟共同主辦 |
|
Hyundai Mobis 與蔡司合作開發全息擋風玻璃顯示器 預計2027年量產 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 與德國光學巨擘蔡司（ZEISS）合作開發了全球首款全息擋風玻璃顯示器（Holographic Windshield Display），預計將於 2027 年實現量產。 ?
這項創新技術利用整片前擋風玻璃作為透明顯示器 |
|
解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
 |
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。 |
|
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能，但也帶來能源消耗的挑戰，特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而，AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用，仍有助於提升能源效率和續航力 |
|
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化 (2025.04.11)
科技產業與新興技術推動智慧輔具的創新應用，透過整合物聯網、AI、機器學習等技術，如何推動居家輔具、復健治療與行動輔具的智慧化應用，已成為大眾關注的焦點。 |
|
5G與AI加速產業架構變革 企業轉型面臨安全防線挑戰 (2025.04.10)
在數位轉型浪潮席捲各行各業之際，5G 與 AI 兩大關鍵技術的融合，正加速推動企業營運模式與產業架構的根本變革。當 AI 為 5G 賦予智慧，企業不再只是「連線」，而是能夠「即時決策、自我優化」的智慧型組織 |
|
意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性 (2025.04.10)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關，具備豐富功能，整合於僅 8mm x 6mm 的小型封裝中 |
|
Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro與Matter的參考應用，加快門禁系統和智慧門鎖產品的上市時間 (2025.04.10)
低功耗無線連接解決方案的全球領導廠商Nordic Semiconductor與射頻和電源技術領導企業Qorvo宣佈，提供符合標準聯盟(CSA)旗下Aliro和Matter標準的門禁系統參考應用。這款解決方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多協定系統單晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超寬頻(UWB)SoC為基礎 |
|
電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)
電動車充電需求的不斷提升，而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能，是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。 |
|
拓展AI-RAN版圖：產學研界攜手引領行動通訊新潮流 (2025.04.08)
在近兩年生成式AI風潮下，NVIDIA成了最大的贏家之一，目前正針對電信領域，挖掘更多市場機會。2024年第一季在以行動通訊產業為主的MWC巴塞隆納展會上，該業者與T-Mobile、Softbank等國際行動電信商以及產學研界共同成立AI-RAN聯盟 |
|
英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
|
Nordic Semiconductor與德國電信合作實現萬物行動互連 (2025.04.07)
全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor與全球領先的綜合型電訊公司德國電信(Deutsche Telekom)合作推出令人注目的物聯網解決方案，目標是增強嵌入式裝置的全球連接性 |
|
貿澤電子即日起供貨Molex的航太與國防解決方案 (2025.04.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex最尖端的射頻與EMI元件。這些元件的設計能改善任務關鍵型航太與國防應用的訊號完整性和電磁相容性 |
|
日本ISMAP機制再進化 加速雲端服務審核流程 (2025.03.28)
日本內閣府自2020年推動「資訊系統安全性管理與評估計畫」（ISMAP），旨在解決政府機關採購雲端服務時，審查流程重複且標準不一的問題，並建立統一的資訊安全標準。2024年8月起，ISMAP將進一步簡化雲端服務廠商的登錄與更新程序，以加快審核速度並減輕第三方檢測機構的負擔 |
|
Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的元件都經過嚴格的測試，能夠承受汽車應用中的極端條件 |
