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实现电源管理客制化 伊顿首座电能品质实验室正式启用 (2020.07.09)
全球电力管理专家伊顿今(9)日首度开放产线与实验室,宣布其首座在台的「高科技厂房电能品质实验室」正式启用。它结合了伊顿在台的技术团队与最高规格的测试设备
因应中国新能源汽车市场需求 车用电子整合多功能应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车(NEV)的强劲发展趋势和当地市场需求,意法半导体(ST)中国团队推出车用电子产品。
5G+AR慧眼加值应用 佐臻与中华电信深度合作培育专才 (2020.07.08)
随着5G开台,AR、VR应用在垂直领域更加广泛,无论是在医疗、工业、娱乐,甚至是电竞等方面都可以见到应用案例。全球AR智慧眼镜厂商佐臻(Jorjin)发布全新智慧眼镜━J-Reality慧眼系列新品
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
离岸风电百万年薪职缺正囹 金属中心媒合产业人才 (2020.07.06)
据经济部统计,光是2020年并网的0.5 GW容量,就需2,000人左右的直接就业人才,为弥补离岸风电人才缺囗,鼓励离岸风电与海事工程业者提前储备人才投入重点绿能产业,取得具发展前景之关键技术能力,跃升离岸风电市场竞争力
英飞凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全标准方案 (2020.07.06)
英飞凌科技推出新款专供非接触式数位身分证件使用,供易於整合的安全平台 SECORA ID。该平台的首款产品 SECORA ID S 是一款极具弹性的Java型解决方案,其易用性能简化并加速各地政府身分证照(如:电子身分证)的设计与生产流程
WFH之下的工业4.0布局思维1 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推动WFH潮流之下,接下来还可??加速产业OT与IT领域无接触整合。
5G自动化需求将起 (2020.07.01)
扮演关键零组件角色的传动元件业者,早在三、四月份便开始陆续切入生产囗罩、生技医疗的自动化设备、5G半导体及工具机产业,可??在下半年导引经济复苏。
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
ams新型数位X光读取IC 实现低辐射剂量下获取更清晰影像 (2020.06.30)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出一款用於数位X光平板感测器 (flat panel detectors;FPD)的读取IC,可为临床医生提供更清晰的影像,同时降低患者对於放射线的暴露程度
科研助攻运动产业 智联网羽球场打造AI个人化贴身教练 (2020.06.23)
有了人工智能助攻,选手在运动时就能分析挥拍轨迹和步法,还能侦测疲劳指数,不仅拥有科学且精准的运动训练,还有全方位无所不在的教练纪录完整的历程。 科技部自107年起推动「精准运动科学研究专案计画」
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
和成、工业局与工研院携手 打造AI人工智慧研磨抛光机器人 (2020.06.17)
放眼现今为了满足智动化、降低人力依赖、快速更改与客制化等需求,已成制造业发展新趋势。在经济部工业局AI加值智慧制造产业推广计画支持下,工研院与卫浴大厂和成欣业公司(HCG)合作,今(16)日发表首条AI人工智慧虚实整合系统(Cyber Physical System, CPS)研磨抛光机器人技术与产线
工研院携手博唼生医研发有成 打造「膝」??更乐活 (2020.06.16)
根据卫福部统计,台湾退化关节炎盛行率达15%,相当於每6.5个人中就有1人有膝关节退化问题,不论是全球高龄化或运动伤害所造成的膝盖损伤,都将带动全球骨科医疗器材市场持续成长
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
CrossLinkPlus FPGA 简化基於MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统,CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。
MIC:未来行销科技 更分众、更无缝、更专属 (2020.06.15)
资策会产业情报研究所(MIC),针对行销科技发展,指出,未来核心仍以「消费者数据」为主,综观国际创新应用趋势,未来行销可思考朝「更分众、更无缝、更专属」发展
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA


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7 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
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