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美国ITC现正积极调查Spansion微控制器及内存产品侵害旺宏专利案件 (2014.08.20)
非挥发性内存厂商旺宏电子今 (08/20) 日表示,美国国际贸易委员会(United States International Trade Commission,ITC)目前已针对Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及内存产品涉嫌侵害旺宏专利案展开积极调查
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM
富士通半导体推出全新支持PWM调光的LED驱动芯片 (2012.12.10)
富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出全新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。由于LED照明具备长效、高可靠和高发光效率等特性,因此富士通继推出支持可控硅调光的AC/DC MB39C601 LED驱动芯片后,再开发全新的MB39C602系列LED驱动芯片,以满足各种照明应用
富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输,进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍
富士通半导体推出2.7V-5.5V大范围工作电压FRAM产品 (2012.10.19)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布推出新款​​V系列晶片MB85RC256V。富士通半导体目前的V系列FRAM产品涵盖4KB、16KB、64KB、256KB容量,MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V电压范围内运作的FRAM产品,有利于需要大范围工作电压零组件之设计
富士通半导体推出行动装置电源管理芯片 (2012.08.09)
富士通日前宣布推出适用于行动装置的DC-DC转换器芯片MB39C326,并已进入量产阶段。此款芯片可藉由自动切换升/降压模式,扩大工作电压范围。 随着行动装置市场迅速扩充,客户对于产品的效能、功能等要求也愈来愈高
富士通半导体杯MCU设计竞赛 颁奖典礼上海举行 (2012.06.19)
富士通半导体(Fujitsu)日前宣布2010-2011年富士通半导体杯「两岸三地 创意未来」MCU设计竞赛颁奖典礼于上海浦东嘉里大酒店盛大举行,为本届MCU竞赛划下一个完美句点。本届颁奖典礼以「舞动巧思 放声未来」为主题,表扬一系列兼具创新与实用的未来生活设计,吸引两岸三地大专院校师生踊跃参与,参赛作品总数超过430件
最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战,该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题,解决了电子系统核心的电力问题
SuVolta PowerShrink低功耗CMOS技术发表会 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战,该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题,解决了电子系统核心的电力问题
富士通MCU设计竞赛初赛入选名单揭晓 (2011.06.14)
富士通于近日宣布两岸三地「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」通过初赛之入选队伍名单,此为富士通半导体在台湾所举办之第二届MCU设计竞赛,共计有百余组台湾学生团队报名参加
富士通于车用电子展展示创新车用解决方案 (2011.04.13)
香港商富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,已于4月12日至4月15日在台北世界贸易中心(TWTC)南港展览馆所举办的「2011年台北国际车用电子展」(AutoTronics Taipei 2011)中,展出以「Committed to New Energy Green Cars」为主题的最新相关产品与技术
抓住亮点 富士通力推数字仪表+FlexRay架构 (2011.04.12)
一年一度的台北国际车用电子展正在南港展览馆盛大举行,车电半导体大厂富士通(Fujitsu)也在汽车电子展区展示多样性的汽车电子解决方案,涵盖数字仪表板系统单芯片、汽车FlexRay和IDB-1394内部网络、电动车和油电混合车微控制器等关键内容
富士通推出新款6MHz升降压DC/DC转换器芯片 (2011.03.03)
富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,推出6MHz升降压DCDC转换器芯片-MB39C326。此款芯片适用于在移动电话、智能手机、电子书和其他手持行动设备中的射频功率放大器。该公司预计将于2011年6月起提供此款新IC产品样本
富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31)
香港商富士通半导体于日前宣布,其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D,出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础,主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场
富士通半导体扩充8位LCD驱动微控制器阵容 (2010.12.06)
富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,推出新系列内建波段显示LCD控制器的高效能8位微控制器(属于其F2MC-New8FX系列)。此款产品包括搭载LCD控制功能的12款64针脚「MB95470系列」、6款80针脚「MB95410系列」,并已于2010年11月上旬开始提供样本,预计明年1月开始量产供货
富士通半导体杯MCU设计两岸三地竞赛揭开序幕 (2010.12.02)
香港商富士通半导体(Fujitsu)于日前宣布,「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」于两岸三地包括台湾、大陆、及香港已同时揭开序幕。 此历时近一年之MCU设计竞赛,以「异想天开、创意未来」为主题,希望鼓励两岸三地大学生运用所学的专业能力,并结合年轻一代的创新能量,开发出符合未来生活概念的创新设计方案
富士通宣布与擎展科技缔结策略伙伴关系 (2010.11.29)
富士通半导体(Fujitsu)于日前正式宣布,与台湾的数字多媒体产品SoC系统解决方案商-擎展科技缔结策略伙伴关系。富士通表示,此次投资与策略结盟计划,目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基,并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力
富士通针对汽车应用推出新款系统控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半导体(Fujitsu)与日前宣布,推出六款MB91590系列的系统控制器,可应用于汽车仪表板(采用彩色显示器的仪表群)与中控台(车载信息显示器)等装置。此款新产品将于2010年9月底开始上市,此系列车载系统LSI组件整合FR81S这款高效能CPU核心,可结合绘图-显示控制器,以及视讯撷取与通讯等功能
富士通将成立晶圆代工部门 (2004.07.13)
日本电子大厂富士通(Fujitsu)计划成立一独立之晶圆代工部门,为无晶圆厂客户提供晶圆制造服务。 富士通稍早前宣布将采阶段性投资方式,以1600亿日圆于日本三重县多度町设12吋晶圆厂,新厂预计于2005年9月量产,采用90~65奈米制程,预计于2005年度开始投产系统芯片


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