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艾邁斯歐司朗推出DURIS LED適用多元照明創新需求 (2024.07.16)
艾邁斯歐司朗（AMS）最新推出的DURIS E 2835 LED，採用設計獨特的LED支架，顯著提高實際應用中的可靠性，並且減少彎曲受力過程中帶來的變形，便於整合到柔性燈帶中，展現出超越傳統LED的抗彎折能力，得以實現從封裝工藝到出光性能的升級與創新 |
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遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15)
隨著資通訊、AI等科技的迅速發展，智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸，與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置，奠定數位化的基礎，推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換，提升醫療照護品質 |
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明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶 (2024.07.12)
全球標準電源領航者明緯深耕標準電源供應器42年，標準電源產品線寬廣齊全，包含一般工業用電源及LED驅動電源。為滿足客戶一站式購足服務，以SDG集團之一的聯源 PowerNex 品牌向外連結擴充電源週邊零組件 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺 (2024.07.09)
Counterpoint Research 提供最新的產能展望和OLED面板需求預測。行動裝置與IT應用的OLED需求增長將超過供應增長，五年預測期內供過於求的情況將逐步減緩。OLED TV面板預計利用率會逐步提高，但到2028年，OLED TV面板仍不會出現供應短缺 |
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Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列氣動閥。 XV系列閥門在設計時考慮互通性，為多個行業和工廠自動化應用的機器製造商提供靈活且經濟高效的閥門平台。新型閥門具有通用螺紋和支援區域標準和全球可用性的其他功能，適用於全球營運的機器製造商和終端用戶 |
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Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收達2.76億元，較前一個月成長22.1％，較前一年同期成長2.5％ ; 第二季單季合併營收為7.23億元，較前一季度成長7 |
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Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
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鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03)
鎧俠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四層單元（Quad-Level-Cell；QLC）樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量，將推動包括AI在內的多個應用領域成長 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基（MPS）結構設計，具有高浪湧電流保護能力，低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流，有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27)
因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪，包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場，匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
