 |
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。 |
 |
工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
|
Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 線對板和線對線連接器系統 (2019.09.17)
Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統，在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性，滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場，額定電流高達2.5安，適合受限空間中的使用 |
|
明緯電解電容Life time驗證與壽命評估:環境溫度下降至攝氏45度 壽命約增加1倍 (2019.07.11)
明緯於2008年開發出第一款LED POWER SUPPLY-CLG-150，至今已超過10年，明緯欲追蹤10年前應用於LED 路燈之電源性能及可靠度，故於市場端取得2008年製造之CLG-150 LED電源來進行分析探討，主要討論電解電容Life time驗證與壽命評估 |
 |
單元一：AMOLED關鍵設備與製程技術開發 (2012.06.21)
課程介紹
目前全球AMOLED面板供不應求，小尺寸AMOLED已成功在智慧手機站穩市場，韓國Samsung Mobile Display借由AMOLED在智慧手機產品差異化，讓Samsung智慧手機一度領先Apple iPhone市佔率 |
 |
TE推出封裝在“塑膠盒”中的可復位LVR元件 (2012.03.27)
TE日前宣佈推出全新的LVB125元件，以大幅強化其廣受歡迎的PolySwitch LVR額定線電壓產品線。LVB125元件採用獨特的“塑膠盒”封裝，可為在裝配方式中使用化合物灌膠密封的產品提供可復位電路保護元件，包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發電機 |
|
歐司朗新高電流LED打造高亮度投影機 (2010.07.13)
歐司朗光電（Osram）於日前宣佈，推出新款LED產品－OSTAR Compact，該產品將可處理更高電流，並且熱阻更低，可在脈衝模式下處理最高6A的電流，適合小型行動裝置的微型和口袋型投影機使用 |
|
Diodes新型高側電流監控器簡化高壓測量 (2010.07.12)
Diodes日前推出六款具備高可靠性的電流監控器產品系列，適用於40V和60V操作。最新的ZXCT108X元件能偵測高側感應電阻器中的電流，提供接地參考，進而降低系統電路複雜性及成本 |
|
SiP開創設計新思維研討會 (2010.01.07)
系統級封裝(SiP)技術不僅有助於實現輕薄短小的終端產品設計，更是元件供應商簡化導入門檻、開創新應用的主要產品設計策略。從可攜式裝置如手機、個人導航設備、數位相機，到各種實現家庭/工業自動化的嵌入式產品，均可見採用SiP技術封裝的元件與微型模組 |
|
Epson Toyocom開發出超薄kHz頻率晶體元件 (2008.08.21)
石英晶體元件廠商Epson Toyocom Corporation(簡稱Epson Toyocom)已經成功開發出超薄的kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E，最大厚度僅有0.48 mm。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F於2007年一月發表時，最大厚度僅0.6mm，是當時同級中最薄的晶體元件 |
|
Avago推出新系列高亮度表面黏著式三色LED產品 (2008.05.05)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，推出新系列精簡型高亮度三色表面黏著式LED產品，可供室內與戶外全彩標誌與視訊顯示應用。
Avago的ASMT-YTB0 LED採PLCC-6包裝供貨，提供給全彩顯示與視訊應用設計工程師更佳的色彩控制與對比度以及115o的寬廣視角 |
|
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
|
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
|
LED封裝基板材料技術成果發表會 (2007.10.22)
隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展，LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命 |
|
半導體景氣看好 呈現金字塔型現象 (2007.04.13)
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後，隨著上游客戶開始釋單，晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。台灣主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成，晶圓代工廠雖然僅有6％，但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境，目前半導體市場呈現V型反轉的金字塔現象 |
|
TI與RFID4U提出RFID標籤供應鏈的處理建議 (2007.01.02)
德州儀器(TI)與RFID4U在一份新發表的白皮書中表示，供應鏈的每個讀取點不可能每次都能擷取所有貼上無線射頻辨識(RFID)標籤的產品資訊，但是適當的標籤測試與驗證仍可提高廠商達到「五個九」(five-nines)效能的機率–也就是利用5個讀取點達到99.999%的讀取率 |
 |
2006-2007年IC封裝測試行業競爭分析及市場預測研究報告 (2006.11.25)
台灣在封測領域越來越強，前10大封測廠家占6席，不僅是收入，盈利表現也相當好，如果按照盈利規模也統計全球前10大封測廠家，台灣可以占9席。同時先進封裝和測試幾乎全部集中在臺灣 |
|
全球IC構裝材料產業回顧與展望 (2006.11.25)
綜合來看，整體IC構裝材料的趨勢將在於（1）高端制程產品（如：BGA、Flip Chip、MCM、SiP等）；（2）LCD驅動IC封裝（如：TCP、COF及COG）；（3）環保無鉛無鹵制程三大方向的應用材料，可樂觀預期未來的高階載板、COF基板、無鉛錫球及無鹵模封材料等需求比重將有高增長力道 |
|
經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作 |
|
封測廠赴大陸投資次系統模組 (2006.02.27)
國內封裝測試廠至今仍無法赴大陸設資設廠，當然山不轉路轉，為了在全球化競局中達到卡位大陸市場目標，封測廠也開始在「合法範圍」內，尋求可以在大陸投資的方案，日月光、矽品均選定以次系統模組（subsystem module）為主攻產品 |
