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工研院眺??2020年电子零组件商机 将受惠5G带动成长3.1% (2019.10.29)
回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响,造成产值微幅下滑2.7%,仅约新台币1兆2,241亿元。然而,看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下
Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 线对板和线对线连接器系统 (2019.09.17)
Molex发布 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统,在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性,满足众多产业的要求。该类连接器可理想用於需要紧凑的线对板和线对线连接器系统的消费品市场与汽车市场,额定电流高达2.5安,适合受限空间中的使用
明纬电解电容Life time验证与寿命评估:环境温度下降至摄氏45度 寿命约增加1倍 (2019.07.11)
明纬於2008年开发出第一款LED POWER SUPPLY-CLG-150,至今已超过10年,明纬欲追踪10年前应用於LED 路灯之电源性能及可靠度,故於市场端取得2008年制造之CLG-150 LED电源来进行分析探讨,主要讨论电解电容Life time验证与寿命评估
单元一:AMOLED关键设备与制程技术开发 (2012.06.21)
课程介绍 目前全球AMOLED面板供不应求,小尺寸AMOLED已成功在智能手机站稳市场,韩国Samsung Mobile Display借由AMOLED在智能手机产品差异化,让Samsung智能手机一度领先Apple iPhone市占率
TE推出封装在“塑料盒”中的可复位LVR组件 (2012.03.27)
TE日前宣布推出全新的LVB125组件,以大幅强化其广受欢迎的PolySwitch LVR额定线电压产品线。LVB125组件采用独特的“塑料盒”封装,可为在装配方式中使用化合物灌胶密封的产品提供可复位电路保护组件,包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发电机
欧司朗新高电流LED打造高亮度投影机 (2010.07.13)
欧司朗光电(Osram)于日前宣布,推出新款LED产品-OSTAR Compact,该产品将可处理更高电流,并且热阻更低,可在脉冲模式下处理最高6A的电流,适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用
Diodes新型高侧电流监控器简化高压测量 (2010.07.12)
Diodes日前推出六款具备高可靠性的电流监控器产品系列,适用于40V和60V操作。最新的ZXCT108X组件能侦测高侧感应电阻器中的电流,提供接地参考,进而降低系统电路复杂性及成本
SiP开创设计新思维研讨会 (2010.01.07)
系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计,更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机,到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品,均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块
Epson Toyocom开发出超薄kHz频率晶体组件 (2008.08.21)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom Corporation(简称Epson Toyocom)已经成功开发出超薄的kHz频率商用晶体组件。此款新型的音叉型石英晶体组件型号为FC-13E,最大厚度仅有0.48 mm。 FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F,FC-13F于2007年一月发表时,最大厚度仅0.6mm,是当时同级中最薄的晶体组件
Avago推出新系列高亮度表面黏着式三色LED产品 (2008.05.05)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出新系列精简型高亮度三色表面黏着式LED产品,可供室内与户外全彩标志与视讯显示应用。 Avago的ASMT-YTB0 LED采PLCC-6包装供货,提供给全彩显示与视讯应用设计工程师更佳的色彩控制与对比度以及115o的宽广视角
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元
LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22)
随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展,LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光,近80~85%转换成热,这些热如无法适时排出至环境,将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命
半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后,随着上游客户开始释单,晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成,晶圆代工厂虽然仅有6%,但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境,目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象
TI与RFID4U提出RFID卷标供应链的处理建议 (2007.01.02)
德州仪器(TI)与RFID4U在一份新发表的白皮书中表示,供应链的每个读取点不可能每次都能撷取所有贴上无线射频辨识(RFID)卷标的产品信息,但是适当的卷标测试与验证仍可提高厂商达到「五个九」(five-nines)效能的机率–也就是利用5个读取点达到99.999%的读取率
2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告 (2006.11.25)
台湾在封测领域越来越强,前10大封测厂家占6席,不仅是收入,盈利表现也相当好,如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家,台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾
全球IC构装材料产业回顾与展望 (2006.11.25)
综合来看,整体IC构装材料的趋势将在于(1)高端制程产品(如:BGA、Flip Chip、MCM、SiP等);(2)LCD驱动IC封装(如:TCP、COF及COG);(3)环保无铅无卤制程三大方向的应用材料,可乐观预期未来的高阶载板、COF基板、无铅锡球及无卤模封材料等需求比重将有高增长力道
经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会,依计划绩效重点设置12项表扬奖项如:研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等,鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作
封测厂赴大陆投资次系统模块 (2006.02.27)
国内封装测试厂至今仍无法赴大陆设资设厂,当然山不转路转,为了在全球化竞局中达到卡位大陆市场目标,封测厂也开始在「合法范围」内,寻求可以在大陆投资的方案,日月光、硅品均选定以次系统模块(subsystem module)为主攻产品
住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料(SMM-PM)宣布与长华电材合资的台湾住矿电子(SET),将投资30亿日圆(约折合新台币9亿元)资金,扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装(COF)基板产能,预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗,以解决目前供货吃紧问题


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