 |
中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期 |
|
意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
|
推動數位轉型 聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑 |
|
低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷，為加速產業前進動能，以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今（3）日舉辦第六屆ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表 |
|
聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
|
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
|
鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
|
中華精測興建製造三廠 延伸All In House優勢 (2022.07.28)
中華精測科技公布2022年第二季合併財報，單季營收達11.85億元，較前一季成長43.0%，改寫同期營收歷史新高紀錄;第二季毛利率54.3%，稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，較去年同期成長15.9% ; 第二季單季每股盈餘7.65元，今年上半年每股盈餘11.08元 |
|
Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案 |
|
新SSD控制晶片探針卡挹注 中華精測2月份營收達2.54億元 (2022.03.03)
中華精測科技今（3）日公布2022年2月份營收報告，受惠於新產品SSD快閃記憶體控制晶片探針卡的業績挹注，加計5G智慧型手機應用處理器晶片探針卡需求持續暢旺，季節性因素衝擊收歛，2月份單月營收達2.54億元，較前一個月成長1.5%，較前一年度成長32.8%，累計前2個月營收為5.05億元，較前一年度成長9.9% |
|
中華精測推出全系列探針卡進軍HPC市場 (2022.02.11)
隨著2022年全球5G智慧型手機滲透率將突破5成，高成長的市場動能將可望持續。中華精測表示，除了持續帶動公司營運成長之外，隨著超級電腦、雲端運算、伺服器、邊緣運算以及自駕車系統等高效能運算(HPC)相關新終端產品蓬勃發展 |
|
Rosenberger與ST合作 開發獨特60GHz高速非接觸式連接器 (2021.10.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。
Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致連線故障 |
|
中華精測公布2021年9月份營收 (2021.10.04)
中華精測公布2021年9月份營收報告，單月營收達3.95億元，較前一個月成長1.9 %，較前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季單季營收達11.08 億元，較前一季成長5.7 %，較去年同期下滑7.7 % ; 累計前9個月的營收達29.68億元，較前一年同期下滑6.0 % |
|
2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29)
資策會產業情報研究所（MIC）日前指出，2021年全球半導體市場規模達5,509億美元，成長率25.1%；展望2022年，預估全球市場規模將達6,065億美元，成長率10.1%，其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求 |
|
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下，面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪，中華精測將挑戰轉化為商機，在多變的環境中逆勢成長 |
|
宏觀微電子HDMI 2.1晶片組 通過高速數據傳輸測試 (2021.04.22)
宏觀微電子宣布，其推出的HDMI2.1光通信傳輸晶片組RT18X通過了官方證認實驗室高速數據傳輸測試，符合業界主流的HDMI 2.1傳輸標準，支持長度至數百公尺的高速無干擾數據通信，可用於8K電視與需要高清無損影像之醫學影像傳輸應用 |
 |
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
|
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。 |
|
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
|
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統，無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能，並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數 |
