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益登携手PollenTech拓展IoT设计服务 (2019.08.22)
电子元件代理商与解决方案供应商益登科技和软体服务开发者PollenTech,宣布建立策略合作夥伴关系,以提供完整、功能强大、完美整合硬体与软体系统的解决方案。此次合作将可为IoT晶片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程,加速产品上市时间,实现完全优化且功能强大的解决方案,在多元应用领域创造新商机
速霸陆与ANSYS携手带动未来油电混合动力车设计 (2019.08.20)
速霸陆公司(Subaru Corporation)率先推出革命性的控制系统,使用ANSYS嵌入式软体解决方案,为新一代油电混合动力车(hybrid electric vehicle;HEV)提供顶尖的安全性和可靠度
意法半导体推广MadeForSTM32品质标章 加强STM32 MCU生态系统 (2019.07.25)
意法半导体将推出MadeForSTM32品质标章,以进一步提升STM32微控制器产品家族的市场号召力。通过审核後,ST开发生态系统合作夥伴的产品可获得此一标章。 微控制器是各种智慧产品的微型「大脑」
测试难题一网打尽 逻辑分析仪不可或缺 (2019.07.17)
时序解析度愈高,设计上可见到、可触发的细节就愈多,这可增加找出问题的机会。
[COMPUTEX] 英飞凌:硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵,以及加密资料以进行安全的储存与处理
工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
(圖一) 工业4.0掀起全球制造业新一波革命浪潮,与之前几次的工业革命不同,这次的智慧化变革,不仅透过各种技术强化原有OT体系效能,更与数位化IT系统链结,藉此优化企业营运能力,由这两年IIoT(工业物联网)落地速度的加快,就可看出整体趋势已然成形
AMD EPYC?、Ryzen? CPU以及Radeon Instinct? GPU 支援Mentor Graphics HPC程式开发环境 (2018.11.05)
AMD(NASDAQ: AMD)今(5)日宣布针对AMD EPYC?、Ryzen?系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery? CodeBench Lite Edition开发环境。 Sourcery CodeBench Lite Edition是一款免费且功能完整的C/C++与Fortran语言开发环境,锁定科学与高效能运算(HPC)领域的应用
零壹科技宣布成为BlackBerry台湾授权代理商 (2018.10.30)
零壹科技於日前(10月18日)招商说明会宣布成为BlackBerry 台湾正式授权代理商,提供通路销售及技术支援服务。作为BlackBerry通路夥伴及企业IT解决方案代理商,零壹科技将负责代理BlackBerry企业软体解决方案,搭配技术与经验兼具的资安顾问群,希??透过链结台湾市场的通路夥伴能量,为台湾企业与组织实现企业物联网愿景
物联当道 嵌入式系统的联网新价值 (2018.10.08)
物联网是嵌入式系统最为广泛与频繁的应用领域。为了实现所有物品都能连结上网,最不可或缺的元件,就是检测状态的感测器,以及共享数据资料的网路。
德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用,德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会,详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求
如何透过Simulink进行ISO 26262专案 (2018.09.17)
本文将说明如何透过TUV SUD认可的Simulink工作流程来进行ISO 26262专案计画。
意法半导体更新免费嵌入式软体 强化LoRaWAN使用体验 (2018.08.22)
意法半导体(STMicroelectronics)推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3规范的更新套件,使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩充软体维持最新更新状态且更安全,其进而扩大在低功耗广物网路(LPWAN)中物联网(IoT)应用的可能性
Silicon Labs扩充高层管理团队推动营收成长 (2018.07.19)
Silicon Labs (芯科科技)宣布两项新高层人事任命案。其中,Daniel Cooley获任命为资深??总裁暨策略长,於此职务,Cooley将专注於Silicon Labs的整体成长策略、业务发展以及新技术和新兴市场之开发
意法半导体免费安全设计套装软体 加快STM32的IEC 61508安全认证 (2018.05.09)
意法半导体(STMicroelectronics)针对取得巨大成功的STM32微控制器推出新的开发软体,协助科技厂商以更快速、更经济的方式设计更安全之应用。 工业控制、机器人、感测器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508之安全完整性等级(SIL)2级或3级证书
Embraer采用ANSYS技术开发飞行系统 加速新世代飞机上市 (2018.05.08)
采用ANSYS软体的最新型Embraer商务喷射机日前成为唯一同时获得美国联邦航空总署(FAA)、欧洲航空安全局(EASA)和巴西民航局( ANAC)准时认证(on-time certification)的飞机,缔造历史纪录
智慧连结-物联网时代下的无线通讯解决方案 研讨会会後报导 (2018.05.07)
物联网的发展已经将近10年而不层退烧,各厂商也不断针对架构推出新技术,尤其是在通讯方面,物联网的应用多元,设备传递资讯,必须考量频宽、网速、距离、成本等因素,因地制宜选择最隹通讯标准
简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基於ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。
ROHM荣获汽车功能安全标准「ISO 26262」开发制程认证 (2018.03.28)
ROHM半导体荣获第三方认证机构-德国莱茵TUV所颁布的汽车功能安全(※1)标准「ISO 26262」(※2) 开发制程认证。代表ROHM在车载领域的产品开发上,已符合该标准中的最高安全等级「ASIL-D」
意法半导体STM32微控制器支援Sigfox嵌入式软体 (2018.03.07)
意法半导体(STMicroelectronics)的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。 这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用,实际上,I-CUBE-LRWAN 嵌入式软体已经让该套件具有 LoRa? 连接功能
高通透过车联网技术产品组合汽车领域创新 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆纳讯】美国高通公司旗下高通技术公司正厌祝公司针对汽车产业提供技术解决方案15周年。目前,高通技术公司於车载资讯处理和蓝牙汽车连接方案半导体厂商名列前茅


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