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艾讯「工厂自动化、制造智能化」研讨会 (2014.12.12)
除了让与会者更了解艾讯嵌入式系统产品于自动化产业的优势外,更将邀请工研院、益网科技、科胜科技以及来自日本的 MTT 等各领域的翘楚业者,一同为与会贵宾带来工业自动化未来趋势与分享实际应用解决方案
亚信电子针对物联网应用推出嵌入式蓝牙模块 (2014.11.10)
亚信电子(ASIX Electronics)的嵌入式无线模块将新增五款AXB系列嵌入式蓝牙模块,包括针对物联网应用的AXB031/AXB033及针对无线音频应用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透过UART接口连接至任何微控制器,或者在不需要微控制器的情况下独立运作
RS提供Phoenix齐全现货库存 (2014.09.24)
RS Components (RS) 公司宣布其正大幅度强化对电子系统及自动设备市场之电子设备安装人员以及维护工程师之支持水平,并备有市场领先制造厂商 Phoenix Contact 数以千计新产品的库存
极精准、高速数据采集系统提供经验证的FPGA模拟I/O设计 (2014.09.09)
Maxim Integrated Products, Inc.推出高速、18位数据采集系统(DAS)参考设计MAXREFDES74#,帮助FPGA工程师加快基于FPGA控制系统的评估和验证,以及产品的上市进程。 如何实现极精准、高速数字控制回路是摆在设计人员面前的一个难题
Molex宣布完成对Flamar Cavi Elettrici的收购 (2014.07.28)
完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于Flamar Cavi Elettrici S.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的客制化电缆产品。 Flamar将作为Molex的子公司运作,收购条件没有披露
意法推工控用电气隔离型高压侧开关 (2014.01.03)
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款功率开关ISO8200B。这款创新电气隔离型(galvanic-isolation)功率开关可优化工业自动化设备控制器的可靠性、功耗和空间
Xilinx推全方位功能安全设计套件 实现Smarter工厂与医疗设备 (2013.12.03)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.) 今日宣布针对工业、汽车、医疗、航天和国防应用推出符合IEC 61508 、ISO 26262安全标准的全方位功能安全设计套件。赛灵思的功能安全设计套件内含经全球知名的验证、测试及认证机构TUV SUD验证的设计方法和工具,可提升设计生产力和降低各种后续的认证风险
Molex坚固耐用的组件提供出色的 EMI/RFI保护 (2013.12.02)
全套互连产品供货商Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead MAX-LOC Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳,直接将大功率电流连接到应用设备,从而简化大批量且成本敏感计划的安装流程
机器视觉品质效率一把抓 (2013.10.17)
机器视觉, 便是透过机器来取代人眼, 进而大幅缩短测量时间与减少人为判断误差。
Altera开始量产销售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣布,开始量产销售其Cyclone V SoC芯片以及Arria V SoC工程样品。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz,汽车级达到了700 MHz,工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz,在FPGA业界,这些组件成为性能最高的SoC
日韩拥汇率优势 台湾工具机出口受威胁 (2013.06.27)
过去以来,台湾工具机产业都在台湾的出口业中,扮演重要角色。2011年更曾让台湾名列全球工具机的第四大出口国,拉升台湾的经济成长。只不过今年起,由于遇到日韩业者的降价操作影响,导致台湾工具机出口骤减了18.3%
Molex Brad Nano-Change连接器符合M8外形尺寸标准 (2013.05.21)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出紧凑型Brad Nano-Change (M8)连接器产品,支持极具挑战性的工业自动化、航天和国防等领域的网络连接性(connectivity)。坚固的Nano-Change产品线为传感器和致动器应用提供业界最为广泛的选择,当中包括节省空间的连接器、电线套件、插座、安装板(insert)、分离器和模塑接线盒
[社论]设备人才不足 台湾产业升级的大难题 (2013.02.25)
日前媒体报导,先进半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)在评估了上海、韩国与新加之后,决定把制造中心设在台湾,并且“要定台湾人”,将以台湾人才为招募重心。对于这个消息,台湾固然应该欣慰,代表制造实力已经获得国际肯定,但有个重要议题却是被忽略了,就是ASML对于台湾设备人才不足的问题,其实相当头痛
赛灵思 Zynq-7000 All Programmable SoC (2012.12.03)
美商赛灵思(Xilinx) 日前宣布推出多款全新All Programmable解决方案,因应高阶的动态控制、实时工业网络、机器视觉和众多新一代工业自动化应用带来的挑战。赛灵思以Zynq-7000 All Programmable SoCs作为核心的软硬件系统开发技术,不仅能提高设计生产力,同时可藉由单芯片系统整合加强系统效能及安全性
TI为何从行动转向嵌入式市场? (2012.10.01)
对于年销量达4.5亿支(2011年)的智能型手机市场,以及持续快速成长的平板市场,全球芯片大厂德州仪器(TI)公开表示没太大的兴趣了。TI嵌入式处理部门资深副总Greg Delagi 25日在一场投资人会议上对金融分析师表示,计划将该公司著名的OMAP应用处理器的研发及市场重点转移到嵌入式系统的领域
2012工控自动化先进技术研讨会 (2012.09.13)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时,其实在更多垂直领域,如工业自动化、医疗照护、智能电网、物联网等,都已浮现庞大的商机,而这些市场有一个共同的特点,就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域,因此也让工控自动化、智能化技术的进展备受注目
TI 为 KeyStone TMS320C66x 多核心 DSP 上的OpenMP API (2012.09.03)
德州仪器 (TI) 宣布率先为多核心数字信号处理器 (DSP) 上的 OpenMPTM 应用程序设计界面 (Application Program Interface,API) 提供商业支持,协助开发人员进一步充分发挥 DSP 的潜力
台湾机械工艺大放异彩 FPGA加速设备智能化 (2012.07.06)
工业自动化的话题,随着科技演进及大量自动化设备取代人力的趋势下,近年开始逐渐受到重视。而在台湾这块土地上,这些生产工业设备的无名英雄,带着对机械工艺的热忱及坚持,也正逐渐在世界舞台展露头角
富士通半导体杯MCU设计竞赛 颁奖典礼上海举行 (2012.06.19)
富士通半导体(Fujitsu)日前宣布2010-2011年富士通半导体杯「两岸三地 创意未来」MCU设计竞赛颁奖典礼于上海浦东嘉里大酒店盛大举行,为本届MCU竞赛划下一个完美句点。本届颁奖典礼以「舞动巧思 放声未来」为主题,表扬一系列兼具创新与实用的未来生活设计,吸引两岸三地大专院校师生踊跃参与,参赛作品总数超过430件
Linear发表双信道18位、电流输出DAC (2012.01.12)
凌力尔特(Linear),日前发表一款高效能双信道18位、电流输出数字模拟转换器(DAC)LTC2758。 LTC2758提供了精准的18位DC规格,在整个温度范围内具备±1LSB(最大值)INL和DNL


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