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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25)
因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展,以及ESG議題等趨勢影響,促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇!在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上,便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運,結合資訊科技與數據驅動,打造高效儲運的新未來
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展,以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求,Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸,聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案
Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段
凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12)
凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益
研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會,由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持,並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%,但獲利能力仍有效維持,全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高
IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章
工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態,透過結合實際機器運作資訊,最大限度地發揮實際系統的性能。此外,還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機,實現機械系統更好的運作
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題,由西門子(Siemens Ltd)、儀佳傳動科技(iDrive Technology Co., Ltd)攜手邏數公司(ROSO機器人建造實驗室),則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄,將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術,共同開創智慧永續的無人營建新時代
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展,工業電腦(IPC)也被要求透過人工智慧(AI)邊緣運算,直接處理複雜任務。友通資訊今(31)日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組(SOM)MTH968
中研院5位元超導量子電腦 樹立台灣量子科技發展里程碑 (2024.01.29)
從21世紀初開始,量子科技研究已成全球趨勢,全球先進國家爭相投入龐大資源研發,中研院也在短短兩年多的時間,自主成功研發5位元量子電腦。也期待中研院量子團隊繼續進步,引領台灣研究發展方向,為台灣在量子科技領域取得關鍵技術的領先地位而努力
Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布,針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統,推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式


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