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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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從晶片到人才競爭力 意法半導體蟬聯2026全球卓越雇主榜 (2026.01.16)
在全球半導體產業競逐先進製程、車用與工業應用的同時，「人才」正成為支撐企業長期競爭力的關鍵基礎。意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，榮獲Top Employers Institute頒發2026年「全球卓越雇主（Global Top Employer）」認證，且已連續第二年獲得這項最高等級肯定，凸顯其在全球人力資源治理與組織韌性上的系統化布局 |
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東元電機迎蕭美琴參訪 展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14)
面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰，東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發，並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠，了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量 |
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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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AI詐騙全面進化成主流 趨勢揭示2026五大消費詐騙新趨勢 (2026.01.13)
生成式 AI 與深偽技術快速普及，使詐騙不再只是零星事件，而是演化為高度組織化、流程化的全球性威脅。全球網路資安解決方案領導廠商 趨勢科技 近日發布「2026 年五大詐騙趨勢預測」 |
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邁向6G次太赫茲時代：Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備，驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統，成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破 |
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貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元件與應用） |
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台達五度獲評CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露專案）公布 2025 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」（Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，五度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，本年度全球共有超過 22,000家企業參與CDP評鑑，僅有不到1%的企業獲此殊榮肯定 |
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SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈，正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統，加速其專有的單通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權，以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施 |
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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)
在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎 |
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以AI實踐ESG Canon新款智慧複合機驅動企業永續 (2026.01.09)
當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代，企業面對混合辦公成形、資安威脅升高，以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範，企業必須在日常營運中，以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求，辦公設備的角色正迎來關鍵轉變 |
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泓格科技 ETS-7200：專為高資安 IIoT 打造的邊緣中樞 (2026.01.09)
在智慧製造與能源管理領域，ETS-7200 是一款專為高資安 IIoT 架構設計的工業級邊緣 I/O 模組，結合資安防護、多通訊協議與邊緣邏輯控制，可作為 OT 與 IT 系統之間的安全中樞 |
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聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08)
當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時，雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮，卻也面臨不少關於OT營運資安事件，正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境 |
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台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創造高達42億元產值 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
