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电源设计关键环节 深度聚焦电路布线细节 (2020.09.01)
在前面几场的活动中,已经将电源设计从基本概念到设计布线都完整的一一解说。那麽,如何依据这些设计原则,真正的着手设计出一个符合使用需要的电源电路设计,就非常重要了
ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面,该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内,可与亚马逊云端服务Amazon Web Services(AWS)直接连线
塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由於塑胶成型机械推动数位化转型甚早,并纳入制造与服务等智慧化元素,遭遇这波跨国商务活动中断影响较小,甚至可掌握部份「零接触」商机。
工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。
电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效,而马达可变速的第二个好处是进一步节能。
在 IIoT 设施中使用无线能源撷取开关来节省时间与成本 (2020.08.06)
本文将介绍 ZF Electronics (前身为 Cherry Industrial Solutions) 的无电池能源撷取开关如何解决这些问题。
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
瞄准後疫情商机 友达秀Mini/Micro LED显示应用 (2020.08.05)
今年受疫情影响,全球显示技术盛会2020 SID显示周(Display Week 2020)由实体展改为线上举行,友达也藉此平台展示全系列领先面板技术,包含全系列全彩主动式Micro LED车用面板,以及Mini LED背光的32寸手术用医疗面板
Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企业级NVMe固态硬碟控制器 (2020.08.05)
随着资料中心支援的人工智慧和机器学习工作负载越来越多,市场需要具备更宽储存频宽和更高储存密度的云端级基础设施。因此,市场趋势按照行业标准,如M.2和全球网路储存工业协会(SINA)推出的企业和资料中心固态硬碟EDSFF E1.s行业标准,采用体积更小且支援PCIe Gen 4的非挥发性记忆体高速(NVMe)固态硬碟
数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身,可以收集正确资料并加以视觉化,透过正确的分析技术与规则,可以有效率地针对商业目标做出回应。
英飞凌开发智慧型雷达方案 安全控管公共空间人流 (2020.07.30)
为了减缓新冠肺炎(Covid-19)疫情,全球政府皆推动关於社交距离的相关规定,也因此急需开发一套能让公共建筑内的人群保持社交距离的解决方案。为此,英飞凌科技花了三个月的时间,开发出能计算大楼或房间进出人数,并确保社交距离的解决方案
宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这是目前最成熟的宽能隙半导体材料(一般指能隙宽度2.3eV)
Microchip推出单对乙太网PHY 实现超低TC10休眠电流 (2020.07.29)
乙太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对於需要比以前更高资料传输速度的行动互联网来说,这一点尤为重要。车联网非常依赖於局部联网,在这种网路中,一部分设备处於休眠状态,随需求而唤醒
Moldex3D Studio支援平坦度量测功能 (2020.07.29)
在实际产品制造过程中,若能在产品设计前期先量测评估平坦度是否符合标准,可以提高产品制造良率、降低模具修改成本。
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
电信X半导体产业5G时代新契机 增加台湾企业竞争价值 (2020.07.27)
面对5G和後疫情时代,近8成企业相信5G有机会在未来三年内为产业带来重大变革,整合垂直产业的应用。勤业众信联合会计师事务所与台湾玉山科技协会也在日前举办「2020 玉山科技协会.勤业众信趋势论坛_5G与後疫情时代  电信X半导体产业新契机」
台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验,接下来疫情发展仍存在许多变数,连带对电子制造产业生产布局带来冲击,所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整
NXP:解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯,并帮助预测任何现有互联环境的未来,这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合,能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来,为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益


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