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富比库串联电子业生态链 FPK Showcase云端服务正式上线 (2020.10.26)
富比库(Footprintku Inc.)宣布推出全新云端服务平台「FPK Showcase」,运用既有电子零件资源结合「共享服务」及「随取即用」概念,消弭电子产业存在已久的零件数位资料格式供需断层,重新连结电子产业市场供应链,创造资源运用最大化,以实现研发创新的无限可能
打造工业4.0第一步应用 边缘运算让产线检测更快准 (2020.10.26)
边缘运算也就是IT产业过去常谈的分散式运算架构,不同的是架构於物联网系统中的边缘运算模组,所需面对的应用环境更复杂,耗电、整合能力也要更隹,因此工业4.0所采用的边缘运算虽也属於分散运算,不过其难度更高
Digi-Key成Machinechat独家经销商 供货BeagleBone IoT资料管理方案 (2020.10.26)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布将成为Machinechat的全球独家经销商,提供其经济实惠且立即可用的BeagleBone平台IoT资料管理软体:Machinechat JEDI One for BeagleBone。 Digi-Key Electronics物联网业务解决方案总监Robbie Paul表示:「Digi-Key是BeagleBoard的创始赞助商之一
云馥数位:活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位,叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会(TPCA Show),串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计
TI:汽车电气化促进电压板网的演进 (2020.10.23)
随着自动驾驶功能的发展以及舒适性、便利性和资讯娱乐功能的普及,车内电能的需求不断增加。现今的汽车有愈来愈多的感测器、致动器以及读取感测器并控制致动器的电子控制模组(ECU)
迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议,发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境,更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场,逐一分享更多技术细节与应用说明
动物大探奇 (2020.10.22)
本专题以游戏中学习为出发,并且结合孩子最感兴趣的动物来设计一套「动物大探奇」的游戏...
因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统 半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
Microchip推出全新MCU产品 解决类比系统设计难题 (2020.10.22)
基於感测器在物联网(IoT)的应用有赖於类比功能和数位控制能力的相互结合,以满足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑战性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
预见後疫情时代智造新愿景 台湾国际电子制造联合展览会线上线下齐展 (2020.10.21)
由於疫情带动远距应用及终端设备需求大增,全球产业迎来革命性新局,为协助台湾厂商与世界接轨,今(2020)年「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」及「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan) 」首度携手「台湾电路板产业国际展(TPCA Show) 」、「台北国际光电周(OPTO TAIWAN) 」 及「台湾国际雷射展(Laser & Photonics Taiwan) 」
TPCA Show 2020扩大联展 PCB全年产值挟5G成长1.5% (2020.10.21)
受到COVID-19疫情影响,「第21届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2020)」与「第15届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT-EMAP)今(2020)年10月21~23日首度与「台北国际电子
AIoT商机爆发 资策会携手国际大厂布局潜力股 (2020.10.21)
人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT是现今全球重视的科技议题,为展现台湾智慧化应用的转型商机,在经济部工业局指导下,财团法人资讯工业策进会(资策会)叁与10月21至23日的「2020台湾湾国际人工智慧暨物联网展」
TI推出低杂讯降压转换器 搭配铁氧体磁珠滤波器补偿 (2020.10.21)
德州仪器(TI)近日推出搭配铁氧体磁珠滤波器补偿的全新低杂讯DC/DC开关稳压器系列。TPS62912与TPS62913在频率为100Hz至100kHz时可提供20μVRMS的低杂讯,以及10μVRMS的超低输出电压涟波,让工程师能从设计中移除一个或多个低压差稳压器(LDO),降低高达76%的功率损耗,并节省36%的电路板面积
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产,该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间,使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量
TrendForce:CREE拟出售LED业务谋转型 (2020.10.20)
LED大厂CREE 继2019年转出照明业务後,於今(20)日宣布拟将旗下LED业务以3亿美元出售给SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce旗下光电研究处指出,近年LED产业中国厂商靠着产能和成本优势迅速崛起
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)宣布推出用於第四代串列连接SCSI(SAS)的连接器产品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗,不仅符合SFF-8639规格标准,也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432
智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中,四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展,从工厂自动化、现有工厂设备的整合,到作业负载的合并以及机器人应用。
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
5 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
6 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
7 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
8 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
9 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
10 是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试

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