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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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Littelfuse首創業界超大電流小尺寸SMD保險絲871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲，這項創新系列是對881系列的補充，提供150A和200A保險絲額定電流，是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案，無需並聯保險絲配置 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14)
為協助資料中心應用提升功率密度的高效益，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計，能為伺服器（GPU）、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求，汽車原始設備製造商（OEM）正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸 |
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微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11)
因應資料中心在提升營運效率的同時，減少環境影響的策略進展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台，針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計，提供卓越的運算性能與能源效率 |
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艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技術 |
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友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組，最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體，大幅提升運算性能，同時保持卓越的功效 |
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宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer |
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研究：2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》，2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%，儘管第二季度過往通常較為疲軟，但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈，今年第二季度推出新產品，而其他市場競爭者也展現出強勁的表現 |
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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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沙崙科學城率智慧綠能業者參展推廣新能源應用 (2024.10.08)
未來全球淨零排放、永續發展新綠色能源迫在眉睫，因應各國對於碳管理和綠色供應鏈的需求日趨強勁，臺南市政府經濟發展局攜手沙崙智慧綠能科學城進駐廠商參與10月4日至6日舉辦的2024年台灣國際淨零永續展，以「創新大南方、淨零新生活」為主題，展示雲端碳管理、綠色氫氣能源和低碳等相關設計方案 |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07)
為協助台灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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ASM雙腔體碳化矽磊晶平台 滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用 |
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恩智浦全新電池接線盒IC整合關鍵電池管理系統多功能 (2024.10.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒IC—MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器（actuator）和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案 |
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意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
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Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech擴展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驅動器系列。 XA4 系列旨在為客戶提供高性能、具有成本競爭力的選擇，現在包括單軸、雙軸和四軸配置。這些緊湊、經濟的解決方案提供了高性價比，同時降低了整體系統成本 |
