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新型态手机逐渐成型 5G换机潮将正式启动 (2020.01.17)
随着支援5G通讯的手机数量逐渐增多,终端将透过电信方案的升级来带动消费买气,初期搭配旧换新与补贴方案,将有利用户购置高单价的5G手机。但各品牌??旗5G的时间点尚不明朗,多数品牌仍观??5G市场往全球化商用之後再行布局
盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕,也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会(PIDA)分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域,盘点今年CES十大光电科技的发展
CES观察:智慧健康需求 为中小型新创带来商机 (2020.01.10)
针对CES 2020的展览趋势,资策会MIC资深研究团队表示,智慧健康也是2020 CES另一个展会焦点,可观察到产品应用开始不限於病患,而是透过各方面的融入日常生活,诉求让人类活得更好、更有生活品质,包含睡眠科技、运动、照护、美容保养等应用与各种穿戴式量测设备
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作,开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器,并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。 全新REAL3单晶片解决方案,晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm,是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器
瑞萨推出高整合型ISL78083电源管理IC 简化汽车环景摄影系统电源设计 (2020.01.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出高整合型ISL78083电源管理IC(PMIC),可简化用於多个高解析度摄影镜头模组的电源设计,从而缩短开发周期,降低物料成本(BOM)并降低供应链风险
艾迈斯半导体获GSA颁发EMEA杰出半导体企业奖 (2019.12.31)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)在2019年获得全球主要产业奖项的肯定。其中包括因其愿景、技术和市场领导地位而被全球半导体联盟(GSA)评选为「杰出EMEA半导体企业」奖项;而CEO Alexander Everke则在最近於深圳举办的AspenCore全球CEO高峰会中获颁「年度最隹执行长」殊荣
安森美半导体将在CES 2020展示长距和汽车车载影像及感测技术 (2019.12.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),将在CES 2020展示最新的LiDAR技术,这也是公司汽车方案展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先供应商之一,将展示行业首款高解析度、宽视野(FoV)单光子雪崩二极体(SPAD)阵列系列,设计用於短、中和长距LiDAR应用
艾迈斯半导体推出影像感测器评估套件 激发微型相机创新消费性应用 (2019.12.20)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天发布了NanoVision和NanoBerry评估套件,为基於ams NanEyeC微型影像感测器的创新方案的开发提供了现成的平台。 NanEyeC相机是功能齐全的影像感测器,以1mmx1mm的微型表面安装模组提供
力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作,共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。 力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期,全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求
光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
艾迈斯半导体放眼医疗、汽车及工业三大新兴领域 (2019.11.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG;AMS)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司锁定的应用领域,除了通讯、消费性电子以及电脑计算等三大市场是目前最主要营收来源外,更将致力於把目前所拥有的感测器技术,延伸应用在更具未来的医疗、汽车以及工业等三个新兴市场
TrendForce:2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏
高龄化需求驱动医材市场 创新应用以预防和辅助为导向 (2019.11.18)
全球高龄化需求与医疗人力短缺的现象,成为医材产业的成长驱动力,而预防和辅助为研发创新应用的两大目标导向。
TrendForce:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4% (2019.11.18)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位,加上部分业者为避免日後可能加徵关税带来的负面冲击,在第三季提前备货,带动DRAM供应商第三季的销售位元出货量(sales bit)大增,连带推升DRAM总产值成长4%,结束连三季下滑
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
ams发表最新高灵敏度光学感测器 可消除闪烁伪影 (2019.10.29)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布推出一款感测器解决方案,使全球带有滚动快门影像感测器(rolling shutter image sensors)的智慧型手机能从此排除像是条带效应等人造光源闪烁所引起的影像失真问题
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
豪威科技推出新款OmniVision影像感测器 具备高动态录影性能和超广角 (2019.10.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技,今日宣布推出OV12D,拥有可选转换增益以平衡和优化动态范围和低照度环境下效果的1.4um像素尺寸影像感测器。在1/2.4英寸光学尺寸的封装里


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