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CES 2025：工研院打造AI羽球訓練系統 提升選手訓練效果 (2025.01.09)
工業技術研究院於2025年國際消費電子展（CES 2025），展示了許多健康與智慧醫療科技。其中邀請了兩屆美國奧運羽球選手Howard Shu於現場體驗AI羽球訓練系統，以及宣布與新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推動iKNOBeads免疫療法平台的商業化 |
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CES 2025：Wearable Devices與RayNeo推出革命性AR眼鏡 (2025.01.09)
Wearable Devices與RayNeo宣布，雙方將攜手合作，推出搭載Mudra神經輸入手環的RayNeo X3 Pro眼鏡，重新定義擴增實境(AR)體驗。
Wearable Devices的Mudra技術透過高度精準的神經輸入手環進行手勢追蹤，無需視線內手勢，從而降低設備重量和功耗，並實現更緊湊、更時尚的設計 |
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CES 2025：AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活，例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧（artificial intelligence , AI）提供強大的整合式感測器解決方案，將為使用者提供精確、即時及個人化數據；以及多功能、輕巧又省電的感測器，適用於消費性裝置 |
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CES 2025：Captify智能眼鏡專為聽力障礙人士設計 實現即時字幕顯示 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，Captify智能眼鏡引起了關注。這款專為聽力障礙人士設計的眼鏡，透過先進的AI技術，實現了即時的對話字幕顯示，填補了市場上對此類輔助設備的需求 |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06)
韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術，利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽，簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域，打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此產品是一款高整合度的混合訊號微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計 (2025.01.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計，該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供，內建協議堆疊與應用軟體 |
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洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型 (2024.12.30)
洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型
洛克威爾自動化與微軟擴大策略合作，提供製造商先進的雲端和AI解決方案，推動工業建構卓越的數據洞察力、精簡產線流程並強化可擴充性，提升製造商的營運效率與決策力，推動製造業的營運效率與永續成長 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以觀察高速腦神經運作 |
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意法半導體推出網頁工具，加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發 (2024.12.24)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具，能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心（MLC）進行節點至雲端 AIoT（人工智慧物聯網）專案的開發與配置 |
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台灣光子源研究推手 淡江第2座國輻中心Ｘ光顯微實驗站啟用 (2024.12.23)
學研界搭建科學合作平台展現新氣象，淡江大學物理系與國家同步輻射中心攜手打造台灣光子源「TPS 27A1奈米顯微光束線暨掃描穿透Ｘ光顯微實驗站」，近日於國家同步輻射研究中心揭牌啟用 |
