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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产,作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准
端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文讨论的是如何确保基於软体的关键基础设施,拥有端到端的安全性。
Microchip全新介面手势软体函式库轻松配置低功率触控板 (2018.05.22)
Microchip Technology Inc.推出一款新型2D触控软体函式库,让设计人员能够使用该公司的8位元PIC和AVR微控制器(MCU)以及32位元SAM MCU轻松实现触控板。 电容式触控已广泛应用於各行各业和各种应用领域
意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体(STMicroelectronics)之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式,加快产品上市时间,并最大限度提高新产品设计的性能。 ? Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片,可为感测器供电,并取得感测器的输出资料,再转发到PC主机上的开发者GUI(图形化使用者介面)软体
英飞凌於德国德勒斯登成立汽车电子与人工智慧研发中心 (2018.05.18)
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌於德国德勒斯登设立研发中心,预计第一阶段将新增近 100 个工作机会,中期将招聘共约 250 名员工。该中心的重点之一在於开发汽车、电力电子和人工智慧领域的新产品与解决方案,预计将於 2018 年度落成揭幕
仿昆虫多步伐快速行走六足机器人 (2018.05.15)
「仿昆虫多步伐快速行走六足机器人」是以仿生为出发设计概念,由基本步态的六颗马达及另外两颗马达进行抬放脚之控制来完成,并且以特殊灵活的“C”形足部结构功能来进行崎岖路面与障碍物的突破
意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务,意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全,同时还有助於管理生命周期
瑞萨电子携手研华科技 开发AI Unit协助工厂节点收集数据 (2018.05.11)
微控制器市占率超过两成的日商瑞萨电子,除了持续在微控制器、ASIC等半导体元件进行研发,应用於马达驱动器及可程式控制器等产品外,近三年也开始开发嵌入式人工智慧(e-AI)晶片,导入物联网架构以及大数据分析
电动机车市场起飞 轻型BMS与马达控制是关键 (2018.05.11)
电动机车市场已进入成长期,追逐市场规模与产量将是业者目前的发展关键,而在电动机车的系统设计上,重点则是在电池和马达的控制系统。
光子追捕锁 (2018.05.11)
本文作品跳脱传统的设计方式,利用光波的偏振特性,再藉由光钥匙来限制光波的偏振方向以控制光强度,进而设计出一种独特的解锁机制之私人收纳箱。
瞄准先进工业应用 意法半导体推出新型高精度MEMS感测器 (2018.05.11)
意法半导体(STMicroelectronics)针对工业市场推出全新高稳定性MEMS感测器,履行其推动先进自动化和工业物联网(Industrial Internet of Things,IIoT)市场发展的承诺。同时,公司还将为新产品提供10年的供货保证
友尚推出意法半导体适用全新智慧计量表的NFC解决方案 (2018.05.10)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体(ST)NFC解决方案,可应用於其最新开发的智慧计量表。 双介面EEPROM系列产品为电子设备作业与RFID系统的联系桥梁,此特性将有助於新型产品的推出
意法半导体免费安全设计套装软体 加快STM32的IEC 61508安全认证 (2018.05.09)
意法半导体(STMicroelectronics)针对取得巨大成功的STM32微控制器推出新的开发软体,协助科技厂商以更快速、更经济的方式设计更安全之应用。 工业控制、机器人、感测器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508之安全完整性等级(SIL)2级或3级证书
TI最新嵌入式系列解决方案 建立工业自动化系统的第一站 (2018.05.09)
TI举办2018年第一季的嵌入式产品说明会,将针对自动化系统IIOT提供最新微控制器产品,其一就是新型的SimpleLink?MCU平台装置,提供同步、多标准和多频段的连结,包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多频连接, 新型SimpleLink MCU支援以下无线连接技术: Sub-1GHz:CC1312R无线MCU
四年零瑕疵 英飞凌获丰田汽车广濑厂最高等级品质奖 (2018.05.02)
「汽车电子元件零瑕疵」日渐成为自动驾驶及诸多新功能的关键目标,英飞凌科技股份有限公司荣获丰田汽车颁奖表扬,肯定其持续卓越的产品品质:丰田日本广濑厂将「荣誉品质奖」(Honor Quality Award) 颁赠给总部位於慕尼黑的晶片制造商英飞凌,表彰其 CAN 收发器的卓越品质,本装置可让车载的各种电子控制模组 (ECU) 进行资料交换作业
意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润则为2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
意法半导体STM32套装软体 让简单的连网产品具有亚马逊的Alexa技术 (2018.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的X-CUBE-AVS套装软体让亚马逊Alexa语音服务(Alexa Voice Service ,AVS)能够在STM32微控制器上运作,使具有云端智慧功能(自动语音辨识和自然语言理解)的进阶会话使用者介面出现在简单的连网设备上,例如,智慧家电、家庭自动化设备和办公设备
贸泽供货Maxim超低功率MAX12900感测器发射器 适用於4 - 20mA??路工业自动化 (2018.04.24)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX12900感测器发射器类比前端 (AFE)。这款高度整合的感测器发射器具有典型值仅170 μA的超低功耗及5mm × 5mm的尺寸,相较於其他4 - 20mA??路解决方案,最多可节省20%空间及50%功率
医疗气垫床与生理讯号之无线监控实现 (2018.04.23)
摘要 近年来使用的医疗级防褥疮气垫床是由病人自己或看护者依气垫床使用手册的指示,设定一内部压力来使用,根据临床使用效果显示这种使用方式预防褥疮的效果有限,因为依设定的内压未必能确实的保持病患皮肤与床垫之间的压力(介面压力)在一个理想的状态,因此依然会使患者的皮肤血液循环受阻,进而产生褥疮


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