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在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。
新款零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16)
ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电,研发出零交叉侦测 IC━BM1ZxxxFJ系列产品,大幅降低待机功耗。
具智慧监控之伞架装置 (2020.09.14)
本作品具有可切换模式的开关、可启动/关闭伞架运转的按钮、LED提示、语音提示,喇叭警示,自动转动放置雨伞之伞座....
TI升降压转换器 助智慧电表延长流量计电池寿命 (2020.09.10)
水表和瓦斯表乃利用锂锰电池(LiMnO2)和锂亚电池(LiSOCl2)作为能源。锂亚电池常用於智慧电表,因为相较於锂锰电池,它能提供更高的能源密度和每瓦发电成本效率。不过锂亚电池的脉冲反应较弱,瞬态电流负载期间可能导致电压大幅下降
多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加,对於供电的需求也水涨船高,这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器,而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
Microchip推出低电感SiC功率模组与可程式设计栅极驱动器套件 (2020.09.01)
从火车、有轨电车和无轨电车,到公共汽车、小汽车和电动汽车充电桩,全球交通电气化转型仍在加速,各国纷纷采用效率更高、技术更创新的交通方式。Microchip今天宣布推出AgileSwitch数位可程式设计栅极驱动器和SP6LI SiC功率模组套件
Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备,包括健身追踪器、助听器和血糖监测器,以及工业、汽车和其他系统等,通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料,包括校准常数、背景条件,用户偏好和不断变化的杂讯环境等,通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整
隆达电子发表新一代Mini LED产品 锁定电视与汽车面板应用 (2020.08.24)
隆达电子发表全系列新一代I-Mini LED背光产品,分别采用了COB、DOB、微透镜阵列等三大技术,产品应用包含电视、桌上监视器、笔记型电脑、车用面板与航海显示器等,目前已陆续量产并交货
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计 (2020.08.23)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台,以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比,新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合,将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟
意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率 (2020.08.18)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新,使用者能更轻松地筛选软体范例,收集和使用开发工具,自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体
莱迪思最新解方集合与SupplyGuard服务 实现供应链动态信任防护 (2020.08.13)
根据美国国家漏洞资料库(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底发布的资料,韧体(firmware)受到资安攻击的事件越来越常见。自2016年的不到100件,到2019年??升近七倍,成长至多达近700件
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证,能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同运作,FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得
ST最新USB-IF认证开发板 扩充嵌入式应用的USB-C和USB快充功能 (2020.08.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF认证开发板,协助设备商升级电池供电产品。该开发板采用最新USB Power Delivery(USB PD)技术,不仅实现了更快的充电速度,也可以简单重覆使用USB-C充电器和充电线
神??骑技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做为控制核心,设计出一套自行车专用最隹变速决策系统,内含最隹踩踏点预测系统、电子变速机构及最隹换档机制。
ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发 (2020.08.07)
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面,该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内,可与亚马逊云端服务Amazon Web Services(AWS)直接连线
在 IIoT 设施中使用无线能源撷取开关来节省时间与成本 (2020.08.06)
本文将介绍 ZF Electronics (前身为 Cherry Industrial Solutions) 的无电池能源撷取开关如何解决这些问题。
NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus(wM-Bus)汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案,该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据,为智慧电表系统开发商节省物料成本,并提升设计灵活性


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7 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
8 Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb
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