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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能 |
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筑波攜手嘉多利 拓展越南無線通訊測試市場 (2024.08.01) 筑波科技(ACE)與無線測試專業夥伴嘉多利電子(CLPE)合作,在越南河內北寧市成立分公司ACECL,旨在進一步擴展其在東南亞市場的在地化服務能力。筑波科技專注於提供全系列LitePoint IQ無線測試設備,以及射頻儀器的租賃與銷售、系統整合、儀器檢驗維修和軟體發展等多元化服務,得以滿足客戶的生產測試需求 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25) AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14) 三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站 |
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R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07) R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供,具有四個頻率選項,每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊,極適用於類比微波的信號產生 |
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R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50 (2024.03.13) 隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出,Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能,Rohde & Schwarz為所有R&S FSPN系列型號提供了價格性能比 |
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台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06) 僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30) Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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安立知技術長Alexander Chenakin晉升IEEE院士殊榮 (2024.01.29) Anritsu 安立知宣佈,Alexander Chenakin 博士榮獲領域最負盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊榮。
國際電機電子工程師學會 (IEEE) 是一個由全球超過 45萬名技術和工程專業人士組成的社群 |
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CML Micro購併毫米波晶片商MwT 擴大通訊市場布局 (2024.01.23) CML Micro宣佈已購併位於美國加州的單晶微波積體電路(MMIC)和毫米波(mmWave)廠商MwT。此次購併將CML Micro和MwT各自優勢整合資源和團隊,擴張後公司定位在新興市場技術前沿,為無線通訊提供更廣泛、更深入RF 和mmWave產品組合 |
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國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05) 國科會今日宣布,「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開,並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域 |
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稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27) 稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
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安立知:分散式模組化VNA可有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.21) 在VNA測量中,電纜的影響是一個不可忽視的問題。在DUT與向量網路分析儀(VNA)之間的連接電纜,會引入信號損失。這種插入損耗會降低VNA測量的有效動態範圍。尤其是在高頻的條件下,這種損耗更為顯著 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21) 耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻,於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織,致力於推動人類技術進步,於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21) 為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性,意法半導體(STMicroelectronics)推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V,最高作業溫度高達175°C,具有更高的額定值 |
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分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20) 在VNA測量中,電纜的影響是一個不可忽視的問題。
分散式模組化VNA可在100公尺範圍內,執行長距離S參數測量。
消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置 |
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混合波束成形接收器動態範圍(下) (2023.10.28) 本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。 |
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東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27) 東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」,透過智動化、精確化、低碳化概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
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R&S於2023年歐洲微波週 展示FMCW雷達最短距離模擬 (2023.09.25) Rohde & Schwarz的雷達測試系統透過空中完全模擬駕駛場景,用於測試先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達感測器。現在,Rohde & Schwarz推出了R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和R&S QAT100天線陣列的新選項 |