 |
Anritsu 安立知推出支援高達 4 通道的 ML2439A 寬頻峰值功率計 (2026.05.28) Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性,可無縫整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感測器,為各類功率量測應用提供更全面且多元的支援 |
 |
基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26) dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO,為小型且對成本敏感的電子控制單元(ECU)提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎,提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
 |
嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25) 因應AI產業對極致算力的追求,新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關,全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限,液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點 |
 |
歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25) 延續推廣AI虛擬助手的效益,達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈與歐姆龍(OMRON)建立合作夥伴關係,將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長,攜手跨越資訊科技(IT)與營運技術(OT)之間的壁壘,共同推動工業生產轉型 |
 |
DARPA與諾格2026年將正式啟動「地球同步軌道機器人服務」 (2026.05.24) 美國國防高等研究計劃署(DARPA)與諾斯洛普格魯曼(Northrop Grumman)旗下SpaceLogistics宣布,雙方合作的「地球同步軌道機器人服務(Robotic Servicing of Geosynchronous Satellites, RSGS)」計畫,已進入發射前的最後整備階段,預計於2026年夏季正式發射升空,開啟人類太空資產自主維護的新紀元 |
 |
DELO推出新一代光激活黏合劑,協助LiDAR大規模量產 (2026.05.22) 高科技黏合劑領先製造商德路(DELO)推出專為LiDAR系統大規模量產開發的新一代光激活黏合劑。這項突破性技術使關鍵的反射鏡黏接和蓋板黏接應用的生產速度提高5倍,解決了快速成長的汽車和工業機器人領域的生產瓶頸 |
 |
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*3 |
 |
NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19) NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台,希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。 |
 |
重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18) ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。 |
 |
艾邁斯歐司朗智慧RGB LED助陣蔚來汽車打造沉浸式座艙 (2026.05.17) 邁斯歐司朗(ams OSRAM)今日宣佈,其OSIRE E3731i智慧RGB LED已成功導入蔚來汽車全新發表的智慧純電行政旗艦SUV蔚來ES9。這是該款智慧LED首次應用於蔚來品牌車款,透過先進的光學技術,為使用者打造高度個人化且沉浸式的座艙動態光影體驗 |
 |
人形機器人上聖母峰 挑戰極地搜救與監測 (2026.05.17) 地質研究機構Geologic Dome於尼泊爾首都加德滿都正式提交一項前瞻的技術研究計畫,預計將一款由中國製造、美國技術支持的最新型雙足人形機器人,送往聖母峰(Mount Everest)極端環境進行實地測試 |
 |
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14) 本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
 |
新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程,加速機器學習部署 (2026.05.13) 全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio,這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具,能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程,整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑,讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新 |
 |
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13) 人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應,且正從實驗室走向「量產元年」。 |
 |
東元首展商用無人機動力系統、機器人關節 搶攻北美市場 (2026.05.13) 為搶攻北美市場商機,東元電機聯手美國子公司TECO-Westinghouse Motor Company,首度登上於5月12~14日舉行的美國底特律「XPONENTIAL 2026國際海陸空無人載具及自駕系統產業鏈展覽」,發布專為高酬載無人機設計的無人機扁線動力系統與All-in-One機器人關節模組,積極佈局快速增長的商用無人機(UAV)與智慧機器人市場 |
 |
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12) 智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。 |
 |
跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10) 進入 2026 年,散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽,而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。 |
 |
迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08) 延續工業4.0時期「虛實融合系統(Cyber Physical System ,CPS)」整合軟硬體應用加值,近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。 |
 |
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08) 當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔 |
 |
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08) NTN的興起,標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接,邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |