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Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理，因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產 |
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多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
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ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。
整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能 |
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ams推出高速10K/15K線性掃描影像感測器 提升光學檢測產能 (2021.02.19)
高效能感測器解決方案供應商ams今天推出4LS系列，針對機器視覺應用增加了更快、更高解析度的線性掃描影像感測器。使用配備4LS感測器的相機攝像頭將協助新型智慧工廠的作業員在提高生產量的同時保持最高品質 |
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安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器，該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節，和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率 |
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Basler擴展旗下鏡頭產品 支援所有常見成像圈尺寸 (2020.04.08)
相機製造商Basler再次擴充旗下的Basler Lenses系列鏡頭，為每一台Basler相機提供最適合的鏡頭產品。Basler Lenses系列鏡頭包含兩條產品線：「Standard」標準版與「Premium」高階版 |
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[自動化展]線掃瞄機器視覺相機 加速產線效率 (2013.08.29)
在全球工業自動化的需求趨勢帶動下，機器視覺的技術及相關應用已陸續在各國極速昇溫發酵。由於透過機器視覺檢測能夠有效提高產能，降低成本，再加上機器視覺系統能夠持續24小時不間斷工作，吸引產業界開始大量導入機器視覺檢測技術於生產線上 |
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NI 力推PXI-1409影像擷取卡 (2002.07.16)
NI表示，工程師和科學家們現在可以利用National Instruments(簡稱NI)的 NI PXI-1409多通道單色影像擷取卡獲得更高的取樣精確度了。PXI結合高速PCI匯流排、計時器及觸發性能，輕易的實現非同步取樣與馬達運動控制及資料擷取（DAQ）的整合 |
