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2030电动车趋势展?? 消费者信心、政策、原厂经营策略、商用市场合促成长动能 (2020.09.26)
当全球环保永续意识逐渐抬头,搭上智能化、电动化等数位科技兴起,电动车发展已成为全球关注的热门议题,崛起的速度和市占成长率甚至冲击传统汽车。根据勤业众信联合会计师事务所日前发布最新《2030电动汽车趋势展??》报告(Electric vehicles.Setting a course for 2030)指出
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
3D手势辨识控制器 (2020.09.25)
产品的人机介面设计在消费者的购买决策中有着至关重要的影响力。随着滑鼠(mouse)问世,人类与电脑连结方式产生革命性的发展,触控技术(touch technology)被开发并推展到大众市场,目前应用在手机、家电及平板电脑上, 触控技术已经主宰我们与设备沟通的方式
ATEN展出智慧工厂方案 助高科技业活化智慧制造 (2020.09.25)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)叁加为期三天的SEMICON国际半导体-高科技智慧制造特展,以ATEN智慧工厂方案为主题,为高科技厂房提升产线自动化效能
爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ,发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头,结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡,不仅能支援最新测试方法,更能降低测试成本、缩短产品上市时程
AI物料辨识技术翻转循环材料高加值 (2020.09.25)
善用资源能够推动环境保护和促进循环经济,而采用科技打造安全物料平台,运用人工智慧(AI)可有效辨识出物料真假!2020台湾创新技术博览会(TIE)永续发展馆中展出首创结合高科技能量的循环材料验证与媒合平台
14奈米晶圆厂需近150台UPS 施耐德以高效智慧节能技术因应 (2020.09.24)
当产能与产值达到一个令人难以想像的境界後,「停机」也就变成了业者难以接受的情况,而目前半导体业者正面临着这样的情境。也因此,能源,或者说电力管理的妥善,就变成相关业者必须持续提升的目标,而其中一个解方,就是不断电系统(UPS)的使用
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
伊顿展出全球独家储能两用方案 因应政府用电大户条款 (2020.09.23)
动力管理方案供应商伊顿(Eaton),今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware关键电力保护储能两用系统,以及针对高科技厂房和资料中心打造的大型高阶UPS旗舰机种,和配电与电力保护产品
[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE(无光罩曝光)技术,将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中 晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统,这是第一个采用EVG革命性的MLE(无光罩曝光)技术的产品
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
西门子能源管理研讨会 (2020.09.23)
平均而言,能源成本占总生产成本大於10% 以上,为企业带来相当大的压力。 然而,我们是有机会将此成本转换成实质附加价值 - 透过创新自动化与驱动技术,可为企业节省至少30% 的成本
TTA联手美国Crunchbase 累计全球募资逾45亿元 (2020.09.23)
台湾科技新创在过去几个月的疫情期间频传隹绩,高度展现出台湾科技创新因应全球疫情之灵活应变与科技产业之弹性,不仅成功开拓国际商机,同时也在创新创业上走出一条又新又活的路,让国际看见台湾科技人才的优势
TE Connectivity新型高功率??针和??槽产品组合 满足高速通讯应用需求 (2020.09.23)
全球高速运算和网路连接方案厂商TE Connectivity (TE)宣布推出新型高功率??针和??槽产品组合,旨在解决高速板对板和板对汇流排资料通讯应用中,对於高额定电流的需求
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机


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