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【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
TE推出全新Sliver电缆??座和电缆线组 兼顾讯号和功率的解决方案 (2019.10.15)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案供应商TE Connectivity(TE)持续扩展Sliver系列连接器和电缆线组,推出全新符合SFF-TA-1002规范的电缆??座和电缆线组,兼顾讯号和功率
东芝推出高电压双通道电磁阀开关驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)宣布推出双通道电磁阀开关驱动IC - TB67S112PG。此款新产品可实现高电压低导通电阻驱动,且已开始量产。 TB67S112PG包含两个通道
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
Micro Focus推出新机器人流程自动化产品 加速企业生产力增长 (2019.10.14)
Micro Focus宣布全面推出机器人流程自动化(Robotic Process Automation,RPA)解决方案,让企业能藉此方案建置、保护、扩充及自动化整个企业的传统与现代商业流程。 根据Gartner调查,「企业整合传统系统的能力是RPA计画成功的关键因素
ADI MeasureWare革新精准量测 使用户更准确解读周围世界 (2019.10.14)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出随??即用的硬体测量套件和软体工具MeasureWare,满足各产业不断成长的精准量测需求,包括精密农业、设备健康监测、电化学和其他需要精准量测的领域
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成(liquid biosynthetic)解决方案的开发,该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案,为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希??
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio( NR)从标准和规格制定进入发展阶段, 多输入多输出(MIMO)和波束成形等技术的支援至关重要。
美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长,管理美光在台三家子公司,包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体;并领导美光高量产的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器(TI)近日推出全新可调节降压-升压转换器系列,包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器,其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计,打造出节省占用空间的解决方案


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