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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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貿澤即日起供貨安森美EliteSiC碳化矽系列解決方案 (2023.04.12)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨安森美（onsemi）EliteSiC碳化矽（SiC）系列解決方案。EliteSiC產品系列包括二極體、MOSFET、IGBT與SiC二極體功率整合模組（PIM），以及符合AEC-Q100標準的裝置 |
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深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30)
西門子EDA（Siemens EDA）今日在新竹舉行年度IC設計論壇，並邀請媒體進行聯訪，由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki，與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪 |
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金屬中心成立一站式減碳服務資源平台 輔導扣件產業轉型升級 (2023.02.14)
為了推動產業淨零碳排，金屬中心與台灣螺絲工業同業公會、台灣經濟研究院合作於2月7日辦理「扣件產業低碳轉型推動說明會」，聚焦說明歐盟碳邊境調整機制（CBAM）初步規範，對於扣件產業的影響及政府因應資源進行討論 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
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頂尖電腦商用NVIDIA Grace超級晶片打造次代伺服器 (2022.05.31)
NVIDIA （輝達）今日宣布一系列全球頂尖電腦製造商將採用全新 NVIDIA Grace超級晶片打造新一代伺服器，在百萬兆級的時代下大幅提升人工智慧（AI）和高效能運算的作業負載 |
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NIO選用安森美VE-Trac Direct SiC主驅功率模組 達到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），昨日宣佈全球汽車創新企業蔚來（NIO Inc.）為其下一代電動車（EV）選用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模組。
這以碳化矽（SiC）為基礎的功率模組使電動車的續航里程更遠、能效更高，加速度也更快 |
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安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝 |
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宜鼎策略佈局Edge AI邊緣運算市場 (2022.05.03)
宜鼎國際看準工業智能物聯(AIoT)發展，協助上千家客戶實現各式智能應用，發佈最新營運策略，將偕轉投資子公司全力衝刺Edge AI邊緣運算技術與應用，加速產業AI智能化與應用落地 |
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安森美將於2022 PCIM Europe展示高能效電源方案 (2022.04.28)
安森美（onsemi），將在2022年5月10日至12日於德國紐倫堡舉行的PCIM Europe推出一系列全新的電源方案。
安森美於PCIM Europe的展示攤位將有不同最新技術的現場展示，展示這些技術如何賦能開發領先市場的電動車、能量儲存、智能電源等解決方案 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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NVIDIA推出新加速運算Hopper架構 效能呈指數級成長 (2022.03.23)
NVIDIA（輝達）今日宣布推出採用NVIDIA Hopper架構的新一代加速運算平台，效能較上一代平台呈指數級成長。這個以美國電腦科學家先驅Grace Hopper命名的全新架構，將接替兩年前推出的NVIDIA Ampere架構 |
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NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準 |
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英飛凌40奈米安全晶片技術提升越南國民身份證功能 (2021.12.17)
隨著數位時代來臨，公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證（eID）可以以法律文件的形式使個人身份合法化，除了可以簡易的方式識別公民身份外，國民電子身份證還能延伸功能，使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利，避免造成在當地政府辦公室大排長龍的景象與不便，這在疫情期間是一個很大的優勢 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高階醫材量能 (2021.11.04)
隨著持續聚焦COVID-19疫情之下的各產業發展態勢的消長，許多廠商正尋求如何搶攻疫後市場生態變遷產生的新商機，也促進生技醫療迎向新未來，由台灣生物產業發展協會與全球生物技術創新協會主辦的2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日於南港展覽館二館展開系列活動 |
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91% |
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無人載具創新實驗計畫拓商機 推展在地化多元服務 (2021.11.01)
由經濟部技術處指導，無人載具科技創新實驗計畫辦公室、金屬工業研究發展中心、資訊工業策進會共同舉辦之「110年無人載具科技創新實驗成果發表會」，今日假臺大醫院國際會議中心召開 |
