帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子(Alchip Technologies)宣佈,已與新力(Sony)達成協議,未來該公司系統級封裝(SiP)的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。 世芯是以設計為主要技術發展方向
Sony九州公司取得ARCtangent處理器使用授權 (2003.08.30)
電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International於29日宣佈,新力半導體九州公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得內建DSP延伸功能的專利ARCtangent處理器使用授權,因為它的運算效能超過獨立式RISC處理器,功耗則少於其它RISC/DSP複合解決方案


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw